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Processos de tratamento de superfície de placas de PCB automotivas de dupla face IPC classe 3
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| Máscara de solda: | Verde/vermelho/preto/azul/branco | Min. Tamanho do orifício: | 0,1mm |
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| Controle de impedância: | Sim | Capacidade de perfuração: | Sim |
| Capacidade de montagem na superfície: | Sim | Acabamento de superfície: | Hasl, Enig, OSP |
| Aplicativo: | Automotivo | Tamanho máximo da placa: | 528 mm x 600 mm |
| Espessura normal da placa: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm ou personalizado | ||
| Destacar: | Placa de circuito impresso automotiva OSP Process,Placa de circuito impresso automotiva dupla face,PCB automotivo padrão IPC Classe 3 |
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Descrição de produto
Processo OSP de dupla face
Película protetora orgânica: A camada OSP, tipicamente com 0,1-0,3μm de espessura, adere firmemente à superfície de cobre, proporcionando resistência à oxidação sem comprometer o nivelamento original do cobre.
Aplicação de dupla face: Aplicada uniformemente em ambos os lados da placa, garantindo proteção e soldabilidade consistentes em todas as almofadas e trilhas de cobre expostas.
Compatibilidade do processo: Funciona bem com substratos de PCI padrão (como FR-4) e integra-se perfeitamente em fluxos de trabalho de fabricação convencionais, sem impacto negativo nos materiais de máscara de solda (por exemplo, tintas vermelhas, azuis ou verdes).
Excelente retenção de soldabilidade: A película orgânica é facilmente removida durante a soldagem, permitindo uma boa molhagem da superfície de cobre pela solda, reduzindo o risco de juntas de solda frias e garantindo conexões confiáveis, mesmo para componentes de passo fino.
Custo-efetividade: Comparado à imersão em ouro ou nivelamento de solda a ar quente (HASL), o processo OSP é mais simples, requer menos etapas de produção e tem custos de material mais baixos, tornando-o ideal para aplicações sensíveis a custos.
Amigo do ambiente: Utiliza compostos orgânicos não tóxicos, evitando metais pesados (como chumbo ou ouro) em grandes quantidades e gera menos resíduos perigosos, alinhando-se com as regulamentações ambientais modernas.
Superfície fina e plana: A camada OSP ultrafina não altera significativamente a espessura ou o nivelamento da superfície da placa, tornando-a adequada para projetos de circuitos de alta densidade e aplicações onde a precisão dimensional é crítica.
Fluxo Principal do Processo de Fabricação de PCI de Dupla Face
1. Preparação do Substrato:Corte o FR-4 ou outro substrato dielétrico no tamanho necessário e realize a limpeza da superfície para remover poeira, manchas de óleo e outras impurezas.
2. Perfuração:Use máquinas de perfuração CNC para perfurar furos em posições predefinidas no substrato para interconexão entre as camadas de cobre superior e inferior.
3. PlatingThrough Hole (PTH):Depósito: uma fina camada de carbono condutivo ou paládio na parede interna dos furos para formar uma base condutiva.
Realize a galvanoplastia eletrolítica para engrossar a camada de cobre nas paredes dos furos, garantindo uma conexão elétrica confiável entre os dois lados da placa.
4. Laminação e Exposição de Filme Seco:Lamine: um filme seco fotossensível em ambos os lados do substrato.
Coloque o filme de circuito de PCI no filme seco e use luz UV para exposição. As áreas expostas do filme seco polimerizarão e endurecerão, enquanto as áreas não expostas permanecerão solúveis.
5. Revelação:Mergulhe o substrato em uma solução reveladora para dissolver e remover o filme seco não exposto, expondo a folha de cobre que precisa ser gravada.
6. Gravação:Use uma solução de gravação (como cloreto férrico ou cloreto cúprico) para corroer a folha de cobre exposta, retendo apenas os circuitos de cobre protegidos pelo filme seco endurecido.
7. Remoção:Remova o filme seco restante da superfície da placa de circuito com uma solução de remoção, revelando o padrão de circuito de cobre claro.
8. Revestimento de Máscara de Solda:Aplique tinta de máscara de solda em ambos os lados da placa e exponha e revele-a para cobrir as áreas não soldadas. Esta etapa protege os circuitos de cobre da oxidação e evita curtos-circuitos durante a soldagem.
9. Serigrafia:Imprima rótulos de componentes, números de peças, logotipos e outras informações na superfície da máscara de solda para facilitar a montagem e identificação dos componentes.
10. Acabamento da Superfície:Realize o tratamento da superfície nas áreas das almofadas (como HASL, ENIG, OSP, etc.) para melhorar a soldabilidade e a resistência à corrosão.
11. Teste Elétrico:Use um testador de sonda voadora ou um testador de fixação para verificar a continuidade e o isolamento dos circuitos, garantindo que não haja circuitos abertos, curtos-circuitos ou outros defeitos.
12. Roteamento e Inspeção:Corte a placa de circuito acabada em unidades individuais de acordo com os requisitos de projeto e realize uma inspeção visual final para confirmar que a aparência e o desempenho atendem aos padrões.
Classificação geral
Instantâneo de classificação
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