Processo preto da perfuração do laser da placa de circuito do PWB da máscara HDI da solda do óleo de 4 camadas

PCIs HDI: A Escolha Ideal para Aplicações de Alta Velocidade e Alta Frequência

  PCI HDI (Placa de Circuito Impresso de Interconexão de Alta Densidade) é uma placa de circuito de alto desempenho com maior densidade de conexão, microvias menores e larguras de linha mais finas do que as PCIs tradicionais. Ela usa vias cegas, enterradas e empilhadas para economizar espaço, suporta dispositivos eletrônicos miniaturizados e garante excelente transmissão de sinal para aplicações de alta velocidade e alta frequência.

Desafios Centrais de Fabricação

1. Fabricação de Linhas e Espaços Ultra-finos:As placas HDI exigem larguras e espaços de linha (L/E) tão pequenos quanto 25μm/25μm ou até mais finos. Controlar o socavamento, a descontinuidade da linha e a uniformidade do cobre durante a corrosão é extremamente difícil, pois pequenas variações no processo podem levar a circuitos abertos ou em curto.
2. Perfuração de Alta Precisão para Microvias:Microvias (tipicamente ≤150μm de diâmetro) exigem técnicas avançadas de perfuração a laser ou microperfuração mecânica. Problemas como quebra da broca, paredes de orifícios irregulares e danos térmicos ao substrato (especialmente para perfuração a laser) são grandes obstáculos, afetando diretamente a qualidade da interconexão.
3. Precisão de Alinhamento Camada a Camada:Múltiplas camadas empilhadas (frequentemente ≥8 camadas) exigem alinhamento preciso, com tolerâncias de registro tão apertadas quanto ±10μm. Qualquer desalinhamento entre as camadas pode causar desconexão da microvia, reduzindo o rendimento e a confiabilidade da placa.
4. Controle de Confiabilidade de Vias Empilhadas/Enterradas:Microvias empilhadas ou enterradas precisam de espessura de revestimento consistente (geralmente ≥20μm) para garantir condutividade e resistência mecânica. Vácuos, má adesão ou revestimento irregular dentro das vias podem levar à falha prematura sob ciclagem térmica ou vibração.
5. Acabamento da Superfície e Soldabilidade:Componentes de passo fino (por exemplo, chips 01005 ou CSPs) em placas HDI exigem acabamentos de superfície uniformes (por exemplo, ENIG, Prata por Imersão). Controlar a espessura do acabamento, evitar a oxidação e garantir a confiabilidade da junta de solda são críticos, pois pequenos defeitos podem causar falhas na soldagem.

FAQ:

1.Q:Por que escolher uma Placa de Circuito Impresso HDI?

   A:As PCIs HDI são a escolha ideal porque suas vias cegas, enterradas e empilhadas economizam espaço valioso, enquanto seu design avançado suporta eletrônicos miniaturizados e oferece excelente desempenho de sinal de alta velocidade e alta frequência.

2.Q:Quantas camadas suas placas de circuito podem fornecer?

    A:Normalmente fornecemos placas de 1 a 30 camadas e, em casos especiais, podemos empilhar mais camadas.

3. Q:Suas placas de circuito suportam personalização?

    A:Sim, suportamos designs personalizados. Você pode nos enviar seus arquivos Gerber e lista BOM, e forneceremos uma cotação precisa com base nas informações e nas condições do mercado.

4. Q:O que os arquivos Gerber normalmente contêm?

    A:Normalmente, os arquivos Gerber incluem: Tipos de PCI, espessura do produto, cor da tinta, processo de tratamento da superfície e, se o processamento SMT for necessário, BOM do componente e desenho de tag também são necessários.
5. Q:Qual é a sua quantidade mínima de pedido para placas de PCI?

    A:Nossa quantidade mínima de pedido é de 1 peça (5 metros quadrados), quanto maior a quantidade, maior o desconto.

6. Q:Você possui certificados de certificação relevantes para dar suporte a isso?

    A:Possuímos inúmeras certificações importantes, incluindo ISO, UL, CE e RoHS. Todos os produtos passam por testes rigorosos de qualidade.

7. Q:Qual método de pagamento você costuma usar?

    A:Para pedidos pequenos, amostras ou pagamentos urgentes, aceitamos Western Union. Para pedidos grandes, recomendamos T/T, que garante a segurança de ambas as partes.

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