Tabela de circuitos HASL de PCB de dois lados personalizada para indústria automotiva

Por que escolher-nos?
✔ 30 anos de experiência na fabricação de dois lados
✔ Certificado ISO 9001, ROHS e ISO / TS16949
✔ Apoio a serviços personalizados
✔ Apoio técnico profissional (DFM, simulação de impedância)
✔ Envio global (DHL, FedEx, UPS) ️ Entrega para EUA, Alemanha, Reino Unido, Japão, Austrália, etc.

CApoio ao serviço personalizado

Para facilitar um processo de cotação eficiente e preciso, exigimos informações detalhadas dos nossos clientes, incluindo ficheiros Gerber e uma lista BOM (Bill of Materials).

Os ficheiros Gerber fornecem as especificações exactas do PCB, incluindo layout, dados de perfuração e informações de camada, permitindo-nos fabricar com precisão as suas placas.

A lista BOM descreve todos os componentes necessários para a montagem, garantindo que procuramos as peças corretas e montamos a sua placa de acordo com a sua intenção de projeto.Ajudas-nos a entregar um, experiência em fabricação e montagem sem erros.

- Não.

Processo de Fabricação de PCB de Automóveis de Dois lados

1Design e pré-produção:
• CAD/CAM: os dados de projecto são inseridos em sistemas de Fabricação Ajudada por Computador (CAM).
• Geração de filme: são criadas ferramentas fotográficas (ou filmes) para a obtenção de imagens do padrão do circuito nos painéis de cobre.
• 2. Preparação do material básico:
• Cortar: o laminado revestido de cobre (o material principal) é cortado até ao tamanho do painel necessário.
• 3. Perforação:
• Perforação: são perfurados furos para conduta de componentes e vias (conexões entre camadas).
•4. Revestimento sem eletricidade e PTH (revestimento através de buracos):
• Limpeza: Limpeza do interior dos furos perfurados.
• PTH: Uma fina camada de cobre é depositada quimicamente nos furos para torná-los condutores.
•5Imagem (transferência de padrões):
• Laminagem de filme seco: uma resistência de filme seco fotossensível é aplicada em ambos os lados do painel.
• Exposição: o painel é exposto à luz UV através das ferramentas fotográficas para transferir o padrão do circuito para a resistência.
• Desenvolvimento: A resistência não exposta (ou exposta, dependendo do tipo de resistência) é removida, deixando o padrão de cobre exposto onde os circuitos estarão.
•6. Gravação e revestimento (revestimento de padrões):
• Eletroplatagem: O cobre é eletroplatado sobre o padrão de circuito exposto e dentro dos furos.
• Revestimento de estanho: Uma fina camada de estanho (ou outro material resistente a gravações) é revestida sobre os circuitos de cobre.
• Descolagem: A resistência do filme seco restante é removida quimicamente.
• Gravura: O cobre de base exposto e indesejado (não protegido pela camada de estanho) é gravado quimicamente.
• 7. Solder Mask & Legend:
• Aplicação de máscara de solda: Uma máscara de solda líquida (geralmente verde) é aplicada, exposta e desenvolvida para cobrir apenas o circuito, deixando as almofadas e os furos expostos para solda.
• Legenda/Silkscreen: os indicadores e as marcas dos componentes (legenda) são impressos no quadro.
• 8. Finalização da superfície e teste final:
• Revestimento de superfície: uma camada metálica protetora final (por exemplo, HASL, ENIG) é aplicada às almofadas de cobre expostas para garantir a soldabilidade.
• Teste elétrico (E-Test): A placa é testada para a continuidade e isolamento (curta e abre).
• Roteamento/Profilagem: Os PCBs individuais são cortados do painel maior.
• Inspecção final: A placa é submetida a uma verificação final da qualidade.