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Tabela de circuitos HASL de PCB de dois lados personalizada para indústria automotiva
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | KAZD |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 1 |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 3000 |
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Informação detalhada |
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| personalizado: | Sim | Min. Largura/espaçamento da linha: | 0,1 mm/0,1 mm |
|---|---|---|---|
| Tamanho mínimo do orifício: | 0,2 mm | O MIN HOLO: | 0,2 mm |
| Furo mínimo: | 0.2 mm, 0.15 mm | Método de envio: | Transporte expresso ou marítimo |
| Tipo: | Tft | Linha mínima espaço: | 3 milímetros (0,075 mm) |
| Silkscreen: | Branco, preto, amarelo | Tamanho máximo da placa: | 600 milímetros x 1200 milímetros |
| Tratamento: | Hasl | Tempo de espera: | 4 dias de trabalho |
| Categoria: | Conjunto automotivo do PWB | Condutividade térmica: | 0,3-0,5 W/mK |
| Espessura do cobre: | 0.5-14oz (18-490um) | ||
| Destacar: | PCB de dois lados para a indústria automóvel,Indústria automóvel HASL placa de circuito |
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Descrição de produto
Vantagens e Características da Placa de Circuito Impresso (PCI) HASL (Hot Air Solder Leveling) Dupla Face
Descrição do Produto
A placa de circuito impresso (PCI) HASL dupla face é uma placa de circuito impresso que apresenta nivelamento de solda a ar quente em ambos os lados do substrato. Através deste processo, a liga de estanho fundido (com ou sem chumbo) reveste as superfícies de cobre e é nivelada por ar quente, formando camadas de estanho uniformes e planas. Com um design de fiação de dupla face, atende às necessidades de transmissão de sinal de circuitos de complexidade pequena a média e é adequada para soldagem e montagem de componentes convencionais.
Características Principais
- Tratamento HASL de dupla face: Ambos os lados possuem camadas de estanho com forte adesão e superfícies brilhantes, fornecendo uma base confiável para soldagem.
- Estrutura de fiação de dupla face: Suporta transmissão de sinal bidirecional, adaptando-se aos requisitos de layout de circuito de dispositivos eletrônicos padrão e satisfazendo as necessidades de design de circuito de pequena a média escala.
- Compatibilidade com processo maduro: O processo HASL é estável, integrando-se bem com o substrato e adaptando-se aos fluxos de trabalho de produção convencionais.
Principais Vantagens
- Desempenho de soldagem confiável: As camadas de estanho garantem boa molhabilidade da solda, reduzem os riscos de juntas de solda frias e permitem soldagem de retrabalho múltiplo, facilitando a montagem em massa e a pós-manutenção.
- Proteção eficaz: As camadas de estanho protegem as superfícies de cobre de fatores ambientais externos, aumentando a resistência à corrosão e prolongando a vida útil da placa.
- Custo-benefício: O processo HASL maduro oferece alta eficiência de produção e custos controláveis, tornando-o adequado para áreas sensíveis a custos, como eletrônicos de consumo, eletrodomésticos e controle industrial.
- Adaptabilidade ambiental decente: Mantém um desempenho estável em ambientes de temperatura, umidade e poeira em geral normais, garantindo uma operação consistente ao longo do tempo.
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