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Processo di trattamento superficiale OSP per circuito stampato automobilistico, doppia faccia, standard IPC Classe 3
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | Varia in base alle condizioni della merce |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati) |
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| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 7-10 giorni di lavoro |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 100000 m2/mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Maschera di saldatura: | Verde/rosso/nero/azzurro/bianco | Min. Dimensione del foro: | 0,1 mm |
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| Controllo dell'impedenza: | SÌ | Capacità di perforare: | SÌ |
| Capacità di montaggio in superficie: | SÌ | Finitura superficiale: | HASL, ENIG, OSP |
| Applicazione: | Automobilistico | Dimensione massima della scheda: | 528 mm x 600 mm |
| Spessore normale del cartone: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm o personalizzato | ||
| Evidenziare: | Scheda PCB Automobilistica Processo OSP,Scheda PCB Automobilistica Double Sided,PCB Automobilistica Standard IPC Classe 3 |
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Descrizione di prodotto
Processo OSP a doppia faccia
Film protettivo organico: Lo strato OSP, tipicamente spesso 0,1-0,3μm, aderisce saldamente alla superficie di rame, fornendo resistenza all'ossidazione senza compromettere la planarità originale del rame.
Applicazione a doppia faccia: Applicato uniformemente su entrambi i lati della scheda, garantendo una protezione e una saldabilità costanti su tutti i pad e le tracce di rame esposti.
Compatibilità del processo: Funziona bene con i substrati PCB standard (come FR-4) e si integra perfettamente nei flussi di lavoro di produzione convenzionali, senza alcun impatto negativo sui materiali della maschera di saldatura (ad esempio, inchiostri rossi, blu o verdi).
Eccellente mantenimento della saldabilità: Il film organico viene rimosso facilmente durante la saldatura, consentendo una buona bagnatura della superficie di rame da parte della saldatura, riducendo il rischio di giunti di saldatura freddi e garantendo collegamenti affidabili, anche per componenti a passo fine.
Convenienza: Rispetto all'immersione in oro o alla livellatura a saldatura ad aria calda (HASL), il processo OSP è più semplice, richiede meno passaggi di produzione e ha costi dei materiali inferiori, rendendolo ideale per applicazioni sensibili ai costi.
Rispetto per l'ambiente: Utilizza composti organici non tossici, evitando metalli pesanti (come piombo o oro) in grandi quantità e genera meno rifiuti pericolosi, in linea con le moderne normative ambientali.
Superficie sottile e piatta: Lo strato OSP ultrasottile non altera in modo significativo lo spessore o la planarità della superficie della scheda, rendendolo adatto per progetti di circuiti ad alta densità e applicazioni in cui la precisione dimensionale è fondamentale.
Flusso principale del processo di produzione di PCB a doppia faccia
1. Preparazione del substrato:Tagliare l'FR-4 o altro substrato dielettrico alla dimensione richiesta ed eseguire la pulizia della superficie per rimuovere polvere, macchie di olio e altre impurità.
2. Foratura:Utilizzare macchine di foratura CNC per praticare fori passanti in posizioni preimpostate sul substrato per l'interconnessione tra gli strati di rame superiore e inferiore.
3. Placcatura Through Hole (PTH):Depositare: un sottile strato di carbonio conduttivo o palladio sulla parete interna dei fori per formare una base conduttiva.
Eseguire la placcatura elettrolitica in rame per ispessire lo strato di rame sulle pareti dei fori, garantendo una connessione elettrica affidabile tra i due lati della scheda.
4. Laminazione e esposizione a film secco:Laminare: un film secco fotosensibile su entrambi i lati del substrato.
Posizionare il film del circuito PCB sul film secco e utilizzare la luce UV per l'esposizione. Le aree esposte del film secco si polimerizzeranno e si induriranno, mentre le aree non esposte rimarranno solubili.
5. Sviluppo:Immergere il substrato in una soluzione di sviluppo per dissolvere e rimuovere il film secco non esposto, esponendo la lamina di rame che deve essere incisa.
6. Incisione:Utilizzare una soluzione di incisione (come cloruro ferrico o cloruro rameico) per corrodere la lamina di rame esposta, trattenendo solo i circuiti di rame protetti dal film secco indurito.
7. Stripping:Rimuovere il film secco rimanente dalla superficie del circuito stampato con una soluzione di stripping, rivelando il chiaro schema del circuito di rame.
8. Rivestimento con maschera di saldatura:Applicare inchiostro per maschera di saldatura su entrambi i lati della scheda ed esporlo e svilupparlo per coprire le aree non saldate. Questo passaggio protegge i circuiti di rame dall'ossidazione e previene i cortocircuiti durante la saldatura.
9. Stampa serigrafica:Stampare etichette dei componenti, numeri di parte, loghi e altre informazioni sulla superficie della maschera di saldatura per un facile assemblaggio e identificazione dei componenti.
10. Finitura superficiale:Eseguire il trattamento superficiale sulle aree dei pad (come HASL, ENIG, OSP, ecc.) per migliorare la saldabilità e la resistenza alla corrosione.
11. Test elettrico:Utilizzare un tester a sonda volante o un tester a dispositivo per verificare la continuità e l'isolamento dei circuiti, assicurando che non vi siano circuiti aperti, cortocircuiti o altri difetti.
12. Routing e ispezione:Tagliare il circuito stampato finito in singole unità in base ai requisiti di progettazione ed eseguire un'ispezione visiva finale per confermare che l'aspetto e le prestazioni soddisfino gli standard.
Rating complessivo
Rappresentazione del rating
Di seguito è riportata la distribuzione di tutte le valutazioniTutte le recensioni