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Processus de traitement de surface de la carte PCB automobile à double face IPC de classe 3
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Varie selon l'état des marchandises |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés) |
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| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 7-10 jours de travail |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 100000 m2/mois |
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Détail Infomation |
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| Masque de soudure: | Vert/Rouge/Noir/Bleu/Blanc | Min. Taille de trou: | 0,1 mm |
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| Contrôle de l'impédance: | Oui | Capacité à travers le trou: | Oui |
| Capacité de montage à la surface: | Oui | Finition de surface: | Hasl, Enig, OSP |
| Application: | Automobile | Taille du tableau maximum: | 528 mm x 600 mm |
| Épaisseur normale du panneau: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm ou personnalisé | ||
| Mettre en évidence: | Processus de fabrication de circuits imprimés automobiles,Plaque de circuits imprimés automobiles à double face,Classe IPC 3 PCB standard pour les véhicules automobiles |
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Description de produit
Process OSP double face
Film protecteur organique: La couche OSP, généralement de 0,1 à 0,3 µm d'épaisseur, adhère étroitement à la surface du cuivre, offrant une résistance à l'oxydation sans compromettre la planéité d'origine du cuivre.
Application double face: Appliquée uniformément sur les deux faces de la carte, assurant une protection et une soudabilité constantes sur tous les plots et pistes en cuivre exposés.
Compatibilité du processus: Fonctionne bien avec les substrats PCB standard (tels que FR-4) et s'intègre de manière transparente dans les flux de travail de fabrication conventionnels, sans impact négatif sur les matériaux de masque de soudure (par exemple, encres rouges, bleues ou vertes).
Excellente rétention de la soudabilité: Le film organique est facilement éliminé pendant la soudure, ce qui permet un bon mouillage de la surface du cuivre par la soudure, réduisant le risque de joints de soudure froids et assurant des connexions fiables, même pour les composants à pas fin.
Rentabilité: Comparé à l'immersion or ou à la mise à niveau à la soudure à l'air chaud (HASL), le processus OSP est plus simple, nécessite moins d'étapes de production et a des coûts de matériaux inférieurs, ce qui le rend idéal pour les applications sensibles aux coûts.
Respect de l'environnement: Utilise des composés organiques non toxiques, évitant les métaux lourds (comme le plomb ou l'or) en grandes quantités et génère moins de déchets dangereux, ce qui correspond aux réglementations environnementales modernes.
Surface fine et plane: La couche OSP ultra-mince ne modifie pas de manière significative l'épaisseur ou la planéité de la surface de la carte, ce qui la rend adaptée aux conceptions de circuits haute densité et aux applications où la précision dimensionnelle est essentielle.
Principaux flux de processus de fabrication des PCB double face
1. Préparation du substrat :Coupez le FR-4 ou un autre substrat diélectrique à la taille requise et effectuez un nettoyage de surface pour éliminer la poussière, les taches d'huile et autres impuretés.
2. Perçage :Utilisez des perceuses CNC pour percer des trous aux positions prédéfinies sur le substrat pour l'interconnexion entre les couches de cuivre supérieure et inférieure.
3. Placage de trous traversants (PTH) :Dépôt : une fine couche de carbone conducteur ou de palladium sur la paroi interne des trous pour former une base conductrice.
Effectuez un placage électrolytique de cuivre pour épaissir la couche de cuivre sur les parois des trous, assurant une connexion électrique fiable entre les deux faces de la carte.
4. Stratification et exposition du film sec :Stratifiez : un film sec photosensible sur les deux faces du substrat.
Placez le film de circuit PCB sur le film sec et utilisez la lumière UV pour l'exposition. Les zones exposées du film sec se polymériseront et durciront, tandis que les zones non exposées resteront solubles.
5. Développement :Immergez le substrat dans une solution de développement pour dissoudre et éliminer le film sec non exposé, exposant la feuille de cuivre qui doit être gravée.
6. Gravure :Utilisez une solution de gravure (telle que le chlorure ferrique ou le chlorure cuivrique) pour corroder la feuille de cuivre exposée, ne conservant que les circuits en cuivre protégés par le film sec durci.
7. Dénudage :Retirez le film sec restant de la surface du circuit imprimé avec une solution de dénudage, révélant le motif de circuit en cuivre clair.
8. Revêtement de masque de soudure :Appliquez de l'encre de masque de soudure sur les deux faces de la carte, puis exposez-la et développez-la pour couvrir les zones non soudées. Cette étape protège les circuits en cuivre de l'oxydation et empêche les courts-circuits pendant la soudure.
9. Sérigraphie :Imprimez des étiquettes de composants, des numéros de pièces, des logos et d'autres informations sur la surface du masque de soudure pour faciliter l'assemblage et l'identification des composants.
10. Finition de surface :Effectuez un traitement de surface sur les zones de plots (telles que HASL, ENIG, OSP, etc.) pour améliorer la soudabilité et la résistance à la corrosion.
11. Tests électriques :Utilisez un testeur à sonde volante ou un testeur de montage pour vérifier la continuité et l'isolation des circuits, en vous assurant qu'il n'y a pas de circuits ouverts, de courts-circuits ou d'autres défauts.
12. Routage et inspection :Coupez le circuit imprimé fini en unités individuelles selon les exigences de conception et effectuez une inspection visuelle finale pour confirmer que l'apparence et les performances répondent aux normes.
Notation globale
Capture d'écran de notation
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