6 tamanhos folheados de cobre grossos do costume do projeto das placas de circuito impresso da camada HDI
1.2 mm de espessura placa de PCB revestida de cobre
,Placas de circuito impresso HDI de 6 camadas
1.PCB de Cobre Espesso HDI de 6 camadas
PCB HDI, abreviação de Placa de Circuito Impresso de Interconexão de Alta Densidade, é uma placa de circuito de alta precisão que adota microvias (vias cegas, vias enterradas, vias empilhadas, etc.), condutores finos (geralmente largura/espaço da linha ≤ 4mil/4mil) e tecnologia avançada de laminação. Sua principal característica é alcançar maior densidade de circuito e integração de componentes dentro de um espaço limitado na placa, o que pode atender às necessidades de desenvolvimento de dispositivos eletrônicos para "miniaturização, leveza e alto desempenho". É amplamente utilizado em áreas como comunicações 5G, imagem médica, dispositivos vestíveis inteligentes, eletrônicos automotivos e aeroespacial. Em comparação com os PCBs tradicionais, os PCBs HDI podem reduzir significativamente o tamanho da placa (geralmente em 25%-40%) reduzindo o diâmetro das vias e otimizando o método de conexão entre camadas, ao mesmo tempo em que melhoram a velocidade e a estabilidade da transmissão do sinal e reduzem a interferência eletromagnética.
3. Aplicações Específicas da Indústria
- 5G e Telecomunicações: Pequenas células 5G, transceptores de estações base e módulos ópticos—lida com sinais de alta frequência (sub-6GHz/mmWave) sem interferência.
- Equipamentos Médicos:Scanners de ressonância magnética, monitores de ECG portáteis e dispositivos de imagem odontológica—materiais de grau médico garantem biocompatibilidade e conformidade com a ISO 13485.
- Eletrônicos Automotivos:ADAS (Sistemas Avançados de Assistência ao Motorista), infoentretenimento veicular e gerenciamento de bateria EV—resiste à vibração (10-2000Hz) e umidade (85℃/85%RH, 1000h).
- Aeroespacial e Defesa:Controladores de voo UAV (drone), módulos de comunicação por satélite—atende ao MIL-STD-202G para resistência a choques, temperatura e altitude.
4. Material e Confiabilidade
| Material/Padrão | Especificação | Vantagem para Compradores Globais |
|---|---|---|
| Substrato Base | FR-4 (Tg 170-220℃) / PI de alta Tg (para cenários de alta temperatura) | Suporta temperatura de operação de -55℃~150℃; compatível com soldagem sem chumbo (pico de 260℃) |
| Folha de Cobre | 0,5oz~3oz (eletrodepositado/laminado) | Garante baixa resistência (≤0,003Ω/sq) para aplicações de alta corrente (por exemplo, módulos de energia automotivos) |
| Acabamento da Superfície | ENIG (Ouro por Imersão: 3-5μm Au) / OSP / HASL | ENIG fornece mais de 1000 ciclos de contato (ideal para conectores)；OSP é adequado para eletrônicos de consumo de baixo custo e alto volume |
Mostra da fábrica
Teste de Qualidade de PCB
Certificados e Honras
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FAfter vibration testing, the BGA-packaged HDI board showed microcracks in the solder joints and increased contact resistance. The manufacturer suggested increasing the spacing between ground vias and optimizing the solder joint layout. Subsequent testing showed no cracks, and the reliability was significantly improved.
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OThis smartwatch uses a 6-layer HDI (High-Density Interconnect) circuit board, which is 30% smaller than traditional 4-layer boards. It also integrates navigation and sensing modules, and the lightweight design reduces the device's weight by 12g, resulting in an additional 8 minutes of battery life.
