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6 tamanhos folheados de cobre grossos do costume do projeto das placas de circuito impresso da camada HDI
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 14-15 dias úteis |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| Produto: | Placas de circuito impresso HDI | Tamanho mínimo do furo: | 0,1mm |
|---|---|---|---|
| Material: | FR4 | Espaço mínimo de linha: | 3 mil (0,075 mm) |
| Padrão PCBA: | IPC-A-610E | Tratamento de superfície: | OSP/ENIG/HASL |
| Especial Grosso: | 2,0/0,6/0,4/0,2 | THT/SMT: | SMD, BGA, DIP, etc. |
| Pensamento normal do conselho: | 1,6/1,2/1,0/0,8mm | Arquivos de produção: | Arquivos Gerber/BOM (Pcba) |
| Destacar: | 1.2 mm de espessura placa de PCB revestida de cobre,Placas de circuito impresso HDI de 6 camadas |
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Descrição de produto
1.PCB de Cobre Espesso HDI de 6 camadas
PCB HDI, abreviação de Placa de Circuito Impresso de Interconexão de Alta Densidade, é uma placa de circuito de alta precisão que adota microvias (vias cegas, vias enterradas, vias empilhadas, etc.), condutores finos (geralmente largura/espaço da linha ≤ 4mil/4mil) e tecnologia avançada de laminação. Sua principal característica é alcançar maior densidade de circuito e integração de componentes dentro de um espaço limitado na placa, o que pode atender às necessidades de desenvolvimento de dispositivos eletrônicos para "miniaturização, leveza e alto desempenho". É amplamente utilizado em áreas como comunicações 5G, imagem médica, dispositivos vestíveis inteligentes, eletrônicos automotivos e aeroespacial. Em comparação com os PCBs tradicionais, os PCBs HDI podem reduzir significativamente o tamanho da placa (geralmente em 25%-40%) reduzindo o diâmetro das vias e otimizando o método de conexão entre camadas, ao mesmo tempo em que melhoram a velocidade e a estabilidade da transmissão do sinal e reduzem a interferência eletromagnética.
3. Aplicações Específicas da Indústria
- 5G e Telecomunicações: Pequenas células 5G, transceptores de estações base e módulos ópticos—lida com sinais de alta frequência (sub-6GHz/mmWave) sem interferência.
- Equipamentos Médicos:Scanners de ressonância magnética, monitores de ECG portáteis e dispositivos de imagem odontológica—materiais de grau médico garantem biocompatibilidade e conformidade com a ISO 13485.
- Eletrônicos Automotivos:ADAS (Sistemas Avançados de Assistência ao Motorista), infoentretenimento veicular e gerenciamento de bateria EV—resiste à vibração (10-2000Hz) e umidade (85℃/85%RH, 1000h).
- Aeroespacial e Defesa:Controladores de voo UAV (drone), módulos de comunicação por satélite—atende ao MIL-STD-202G para resistência a choques, temperatura e altitude.
4. Material e Confiabilidade
| Material/Padrão | Especificação | Vantagem para Compradores Globais |
|---|---|---|
| Substrato Base | FR-4 (Tg 170-220℃) / PI de alta Tg (para cenários de alta temperatura) | Suporta temperatura de operação de -55℃~150℃; compatível com soldagem sem chumbo (pico de 260℃) |
| Folha de Cobre | 0,5oz~3oz (eletrodepositado/laminado) | Garante baixa resistência (≤0,003Ω/sq) para aplicações de alta corrente (por exemplo, módulos de energia automotivos) |
| Acabamento da Superfície | ENIG (Ouro por Imersão: 3-5μm Au) / OSP / HASL | ENIG fornece mais de 1000 ciclos de contato (ideal para conectores)；OSP é adequado para eletrônicos de consumo de baixo custo e alto volume |
Mostra da fábrica
Teste de Qualidade de PCB
Certificados e Honras
Classificação geral
Instantâneo de classificação
A seguir está a distribuição de todas as classificaçõesTodos os comentários