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China Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd. notícias da empresa

  • últimas notícias da empresa sobre Oxidação ou enegrecimento do dedo dourado? Análise profunda de Xingqiang: do micro-processo à solução de conexão "zero falhas"

    Oxidação ou enegrecimento do dedo dourado? Análise profunda de Xingqiang: do micro-processo à solução de conexão "zero falhas"

    No mundo microscópico dos componentes eletrônicos, uma mudança na cor dos "Dedo de Ouro" é muitas vezes um sinal de alerta de falha do sistema.Uma vez que os Golden Fingers sofrem oxidação ou enegrecimento, desencadeia um aumento na resistência de contacto, perda de sinal, e até falhas do sistema ...
    April 7, 2026
  • últimas notícias da empresa sobre Spotlight Técnico: Alcançar o equilíbrio perfeito entre alto desempenho e controle de custos em PCBs de antena 5G

    Spotlight Técnico: Alcançar o equilíbrio perfeito entre alto desempenho e controle de custos em PCBs de antena 5G

    I. Contexto: O "Dilema dos Materiais" da Era 5G A implantação global do 5G exige desempenho de alto ganho e baixa perda, geralmente requerendo materiais Rogers premium. No entanto, para placas AAU de grande escala (>400mm), um design "Full Rogers" enfrenta dois riscos principais: Custos Extremos (5...
    March 27, 2026
  • últimas notícias da empresa sobre Tecnologia de Placa de Circuito Xingqiang: Soluções Personalizadas de PCB para Resolver Desafios de Tensão na Depanelização no Processo Pós-SMT

    Tecnologia de Placa de Circuito Xingqiang: Soluções Personalizadas de PCB para Resolver Desafios de Tensão na Depanelização no Processo Pós-SMT

    Pós-SMT de precisão: dominar a arte de desmontagem de PCB No mundo da eletrónica de alta fiabilidade, a viagem não termina na linha SMT.O risco mais crítico para a integridade estrutural ocorre durante a desmontagem, o processo de separação de placas individuais de um painel.Quer se trate de V-Cut, ...
    March 23, 2026
  • últimas notícias da empresa sobre Precisão de Engenharia: Mitigando Riscos Potenciais do HASL (Nivelamento de Solda a Ar Quente) no Design de PCB Front-End

    Precisão de Engenharia: Mitigando Riscos Potenciais do HASL (Nivelamento de Solda a Ar Quente) no Design de PCB Front-End

    Contexto da Indústria: O Equilíbrio entre Custo e Precisão À medida que os produtos eletrônicos tendem à miniaturização extrema e a estruturas de Interconexão de Alta Densidade (HDI), as limitações inerentes do HASL — especificamente a irregularidade da topografia da superfície e o choque térmico — ...
    March 18, 2026
  • últimas notícias da empresa sobre De Mícrons à Maestria: Como a Xingqiang Circuit Define a Qualidade de PCB Através do Controle Preciso de Furos e Alinhamento

    De Mícrons à Maestria: Como a Xingqiang Circuit Define a Qualidade de PCB Através do Controle Preciso de Furos e Alinhamento

    Na era atual de extrema miniaturização e eletrônica de alta densidade, a precisão de milhares de microvias em uma PCB determina a “vida ou morte” do produto. Para muitos engenheiros de P&D, “soldagem deficiente causada por diâmetros de furos irregulares” ou “curtos-circuitos desencadeados por ...
    March 13, 2026
  • últimas notícias da empresa sobre De ±10% a ±5%: Como a Xingqiang desafia os "limites físicos" do controle de impedância de PCB

    De ±10% a ±5%: Como a Xingqiang desafia os "limites físicos" do controle de impedância de PCB

    No mundo da fabricação de PCB de alta velocidade, cada 1% de aperto da tolerância de impedância aumenta a dificuldade de fabricação exponencialmente.Mesmo as variáveis mais pequenas, como o fluxo de resina no prepreg, flutuações do fator de gravação, ou espessura da máscara de solda podem tornar-se ...
    March 12, 2026
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PWB da interconexão do alto densidade
  • Processo preto da perfuração do laser da placa de circuito do PWB da máscara HDI da solda do óleo de 4 camadas

  • PCB flexível de interconexão de alta densidade de 4 camadas para relógio inteligente personalizado e monitor médico

  • 6 tamanhos folheados de cobre grossos do costume do projeto das placas de circuito impresso da camada HDI

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