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Proceso de tratamiento de la superficie de la placa de PCB de automóviles de doble cara de la clase 3 de la norma IPC
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | Varía por condición de bienes |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 100000 m2/mes |
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Información detallada |
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| Máscara de soldadura: | Verde/rojo/negro/azul/blanco | Mínimo Tamaño del orificio: | 0,1 mm |
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| Control de impedancia: | Sí | Capacidad de agujero pasante: | Sí |
| Capacidad de montaje en la superficie: | Sí | Acabado superficial: | Hasl, Enig, OSP |
| Solicitud: | Automotor | Tamaño máximo de tablero: | 528 mm x 600 mm |
| Grosor normal del tablero: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm o personalizado | ||
| Resaltar: | Proceso de OSP Placa de PCB para automóviles,Placa de PCB para automóviles de doble cara,Clasificación IPC 3 PCB estándar para vehículos |
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Descripción de producto
Proceso de OSP de dos lados- ¿ Qué?
Película protectora orgánica:La capa OSP, típicamente de 0,1 a 0,3 μm de espesor, se adhiere firmemente a la superficie de cobre, proporcionando resistencia a la oxidación sin comprometer la planitud original del cobre.- ¿ Qué?
Aplicación de dos lados:Aplicado uniformemente a ambos lados de la placa, garantizando una protección y solderabilidad consistentes en todas las almohadillas y rastros de cobre expuestos.- ¿ Qué?
Compatibilidad de los procesos:Funciona bien con los sustratos de PCB estándar (como FR-4) e integra perfectamente en los flujos de trabajo de fabricación convencionales, sin impacto negativo en los materiales de la máscara de soldadura (por ejemplo, rojo, azul,o tintas verdes).
Excelente retención de la solderabilidad:La película orgánica se elimina fácilmente durante la soldadura, lo que permite una buena humedecimiento de la superficie de cobre por la soldadura, reduciendo el riesgo de juntas de soldadura en frío y garantizando conexiones confiables,incluso para componentes de tono fino.- ¿ Qué?
Eficacia en términos de costes:En comparación con la inmersión en oro o la nivelación con soldadura en aire caliente (HASL), el proceso OSP es más simple, requiere menos pasos de producción y tiene menores costos de materiales,lo que lo hace ideal para aplicaciones sensibles a los costos.- ¿ Qué?
Amistad con el medio ambiente:Utiliza compuestos orgánicos no tóxicos, evita metales pesados (como plomo o oro) en grandes cantidades y genera menos residuos peligrosos, alineándose con las normas ambientales modernas.- ¿ Qué?
Superficie fina y plana:La capa OSP ultrafina no altera significativamente el grosor o la planitud de la superficie del tablero.que lo hace adecuado para diseños y aplicaciones de circuitos de alta densidad donde la precisión dimensional es crítica.- ¿ Qué?
Flujo principal del proceso de fabricación de PCB de doble cara
1.Preparación del sustrato:Cortar el FR-4 u otro sustrato dieléctrico al tamaño requerido y realizar una limpieza de la superficie para eliminar el polvo, las manchas de aceite y otras impurezas.
2- Perforación:Utilice máquinas de perforación CNC para perforar agujeros en posiciones preestablecidas en el sustrato para la interconexión entre las capas superior e inferior de cobre.
3.Plataje a través del agujero (PTH):Depósito: una fina capa de carbono o paladio conductor en la pared interna de los orificios para formar una base conductora.
Realizar una chapa de cobre electrolítica para espesar la capa de cobre en las paredes del orificio, asegurando una conexión eléctrica confiable entre los dos lados de la placa.
4.Laminación y exposición con película seca:Laminado: una película seca fotosensible a ambos lados del sustrato.
Coloque la película de circuito de PCB sobre la película seca y use luz UV para la exposición. Las áreas expuestas de la película seca se polimerizarán y endurecerán, mientras que las áreas no expuestas permanecen solubles.
5. Desarrollo:Se sumerge el sustrato en una solución en desarrollo para disolver y eliminar la película seca no expuesta, exponiendo la lámina de cobre que debe ser grabada.
6- El grabado:Utilice una solución de grabado (como cloruro férrico o cloruro cobre) para corroer la lámina de cobre expuesta, conservando solo los circuitos de cobre protegidos por la película seca endurecida.
7- Desnudando:Retire la película seca restante de la superficie de la placa de circuito con una solución de extracción, revelando el patrón de circuito de cobre transparente.
8. Revestimiento de máscara de soldadura:Aplicar tinta de máscara de soldadura en ambos lados de la placa, y exponer y desarrollar para cubrir las zonas no soldadas.Este paso protege los circuitos de cobre de la oxidación y evita cortocircuitos durante la soldadura.
9Impresión en serigrafía:Imprimir etiquetas de componentes, números de piezas, logotipos y otra información en la superficie de la máscara de soldadura para facilitar el montaje y la identificación de los componentes.
10.Acabado de la superficie:Realizar un tratamiento de superficie en las zonas de las almohadillas (como HASL, ENIG, OSP, etc.) para mejorar la solderabilidad y la resistencia a la corrosión.
11Pruebas eléctricas:Utilice un probador de sonda voladora o un probador de accesorios para comprobar la continuidad y el aislamiento de los circuitos, asegurándose de que no haya circuitos abiertos, cortocircuitos u otros defectos.
12.Enrutamiento e inspección:Cortar la placa de circuito terminada en unidades individuales de acuerdo con los requisitos de diseño, y realizar una inspección visual final para confirmar que la apariencia y el rendimiento cumplen con las normas.
Calificación General
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