Arquivo flexível customizável de Gerber do apoio material do PI da High-Durability da placa de circuito

PCB Flexível Personalizado com Contatos Dourados e Serviço OEM

  Placas FPC (Circuito Impresso Flexível) personalizadas de alta qualidadefeitas com material de Poliimida (PI) durável. Oferecendo serviços OEM/ODM para PCBs flexíveis de camada única, dupla e multicamadas. Apresenta contatos dourados para condutividade superior e resistência à corrosão. Perfeito para aplicações eletrônicas de alta densidade e com restrições de espaço. Prototipagem rápida e controle de qualidade rigoroso garantem desempenho confiável.

Principais Características do PCB Flexível Personalizado:

• Material Premium: Fabricado com filme de Poliimida (PI) de alto desempenho para flexibilidade e resistência ao calor excepcionais.
• Condutividade Superior: Possui contatos dourados garantindo baixa resistência, excelente resistência à corrosão e longa vida útil.
• Alta Precisão: Suporta design de passo fino e interconexão de alta densidade, perfeito para dispositivos eletrônicos miniaturizados.
• Soluções Personalizadas: Serviço OEM/ODM especializado para FPCs de camada única, dupla e multicamadas com rigoroso controle de qualidade.

PCBs Flex-Rígidos Sob Medida para Eletrônicos de Consumo, Automotivos e Equipamentos Industriais:

• Eletrônicos de Consumo: Smartphones, wearables, tablets e laptops (conexões internas compactas e flexíveis).
• Eletrônicos Automotivos: Câmeras veiculares, sensores, radar, displays e BMS (confiável, resistente à vibração).
• Dispositivos Médicos: Monitores portáteis, aparelhos auditivos e dispositivos implantáveis (miniaturizados, estáveis).
• Aeroespacial e Defesa: Drones, satélites, radar e sistemas de comunicação (confiabilidade em ambientes extremos).
• IoT Industrial: Robótica, sensores e câmeras de segurança (juntas flexíveis, uso robusto).

O processo de produção para PCBs Flexíveis (FPCs) 

1. Design e Engenharia

• Análise de Requisitos: Confirmar tipo de substrato (Poliimida/PI), opções de coverlay, requisitos de ciclo de dobra e acabamento de superfície (ENIG, Estanho por Imersão).
• Revisão DFM: Os engenheiros otimizam o design, particularmente as áreas de dobra, para garantir confiabilidade e capacidade de fabricação.

2. Preparação do Material

• Seleção do Substrato: Filme de Poliimida (PI) de alto desempenho com revestimento de cobre é usado por sua resistência ao calor e flexibilidade.
• Preparação do Coverlay: Um filme isolante protetor (Coverlay) é cortado para cobrir os circuitos.

3. Fabricação do Circuito

• Padronização: Os padrões de circuito são transferidos para a folha de cobre usando fotolitografia.
• Gravação: O cobre indesejado é removido quimicamente, deixando os traços condutores desejados.

4. Laminação do Coverlay

• Laminação: O coverlay é aplicado sobre os traços de cobre nus para fornecer isolamento e proteção contra oxidação e danos mecânicos.

5. Acabamento de Superfície e Modelagem

• Tratamento de Superfície: As almofadas de solda são finalizadas (por exemplo, ENIG) para garantir boa soldabilidade.
• Perfilagem: Corte a laser (mais comum para precisão) ou corte por matriz é usado para cortar a placa em sua forma final.
• Aplicação de Reforço: Reforços (aço ou FR-4) são adicionados às áreas que exigem rigidez para inserção de conectores ou montagem de componentes pesados.

6. Testes e Embalagem

• Teste Elétrico: Teste de sonda voadora ou teste de fixação garante a integridade do circuito.
• Teste de Confiabilidade: Testes de resistência à flexão simulam condições de dobra do mundo real.
• Embalagem: Os FPCs são normalmente embalados em bobinas (fita e carretel) ou folhas intercaladas para evitar danos.

          Mostra da fábrica

            Teste de Qualidade de PCB

    Certificados e Honras