自動車用カスタム6層HDI基板 グリーンソルダマスク ENIG/HASL LF表面処理

精確なPCB引金を入手する方法:ゲルバー&BOMファイル?

効率的で正確なオートメントプロセスを促進するために,我々はゲルバーファイルとBOM (材料の請求書) リストを含む,当社のクライアントから詳細な入力を必要とします.

GerberファイルはPCBの正確な設計仕様 レイアウト 掘削データ 層情報を含めており あなたのボードを正確に製造できるようにします

組み立てに必要な部品をリストに載せます 適切な部品を調達して 設計の意図に従って 板を組み立てることを保証します円滑な提供を手伝ってくれ誤りのない製造と組み立ての経験

わかった

自動車用PCB製造プロセス

1デザイン&プリプロダクション:
• 設計データはコンピュータアシスト・マニュファクチャリング (CAM) システムに入力されます.
●フィルム生成: 銅パネルの回路パターンをイメージするために,フォトツール (またはフィルム) が作成されます.
● 2. 核材料の準備:
• 切る: 銅製のラミネート (コア材料) を 必要な サイズに切る.
3. 掘削:
• 掘り込み: 部品の電線とバイアス (層間接続) のための穴を掘る.
• 医療機関4電気のないプラチング&PTH (穴を通ってプラチング):
• 汚れ を 消す/清掃 する: 穴 の 中部 が 清掃 さ れ ます.
• PTH: 孔 に 化学 的 に 薄い 層 の 銅 が 積もれ て 導電 を 促進 する.
• 医療機関5画像処理 (パターン転送):
• ドライフィルムラミネーション: 光感性のあるドライフィルムレジスタがパネルの両側に塗装されます.
• 照射: パネルは,光ツールを通して紫外線に曝され,回路パターンをレジスタに転送します.
• 開発: 露出していない (または露出,抵抗の種類に応じて) 抵抗は取り除かれ,回路が置かれる場所に銅のパターンが露出します.
• 医療機関6エッチング&プラチング (パターンのプラチング):
• 電圧塗装: 銅は,電圧塗装によって,開かれた回路のパターンと穴の内側に塗装されます.
• 青銅 塗装: 青銅 の 回路 の 痕跡 に 薄い 層 の 青銅 (あるいは 切断 に 耐える 他の 材料) が 塗装 さ れ ます.
• 剥離: 残り の 乾燥 し た フィルム の 抵抗 は 化学 的 に 剥離 さ れ ます.
● 刻み: 露出 し て いる,望ま れ ない 基礎 の 銅 (锡 層 で 保護 さ れ て い ない) は,化学 的 に 刻み去ら れ ます.
● 7. ソルダー・マスク&レジェンド:
• 溶接マスクの適用: 液体溶接マスク (通常は緑色) を施し,露出し,電路のみを覆うように開発し,パッドと穴を溶接のために露出させます.
• レジェンド/シルクスクリーン:部品の指定とマーク (レジェンド) はボードに印刷されます.
● 8. 表面仕上げと最終試験:
• 表面塗装: 溶接可能性を確保するために,露出した銅パッドに最終的な保護金属層 (例えば,HASL,ENIG) が塗装されます.
電気テスト (Eテスト):ボードの連続性と隔離性 (短縮して開く) をテストします.
• ルーティング/プロファイリング: 個々のPCBは,より大きなパネルから切断されます.
• 最終検査:ボードは最終的な品質検査を受けます.

工場の展示

            PCB 品質試験

証明書 と 栄誉