|
詳細情報 |
|||
| カスタマイズ: | はい | 分線幅/間隔: | 0.1mm/0.1mm |
|---|---|---|---|
| 最小穴サイズ: | 0.2mm | 分穴: | 0.2mm |
| 最小穴: | 0.2mm, 0.15mm | 配送方法: | エクスプレスまたは海上輸送 |
| タイプ: | tft | 最低ライン スペース: | 3ミリ (0.075mm) |
| シルクスクリーン: | 白、黒、黄色 | 最大ボードサイズ: | 600のmm X 1200のmm |
| 処理: | hasl | リードタイム: | 4仕事日 |
| カテゴリー: | 自動車PCBアセンブリ | 熱伝導率: | 0.3～0.5 W/mK |
| 銅の厚さ: | 0.5-14oz （18-490um） | ||
| ハイライト: | 自動車産業用 双面 PCB,自動車産業 HASL回路板 |
||
製品の説明
両面熱風レベリング（HASL）回路基板の利点と特徴
製品説明
両面HASL回路基板は、基板の両面に熱風レベリングを施したプリント回路基板です。このプロセスにより、溶融した錫合金（鉛含有または鉛フリー）が銅表面を覆い、熱風によって平準化され、均一で平坦な錫層が形成されます。両面配線設計により、中小規模の複雑な回路の信号伝送ニーズに対応し、従来の部品の溶接と組み立てに適しています。
主な特徴
- 両面HASL処理: 両面に強固な密着性と明るい表面を持つ錫層があり、はんだ付けの信頼性の高い基盤を提供します。
- 両面配線構造: 双方向の信号伝送をサポートし、標準的な電子デバイスの回路レイアウト要件に適応し、中小規模の回路設計ニーズを満たします。
- 成熟したプロセス互換性: HASLプロセスは安定しており、基板との統合性が高く、従来の製造ワークフローに適応します。
主な利点
- 信頼性の高いはんだ付け性能: 錫層は良好なはんだ濡れ性を確保し、コールドはんだ接合のリスクを軽減し、複数回のやり直しはんだ付けを可能にし、大量の組み立てと事後メンテナンスを容易にします。
- 効果的な保護: 錫層は銅表面を外部環境要因から保護し、耐食性を高め、基板の寿命を延ばします。
- 費用対効果: 成熟したHASLプロセスは高い生産効率と制御可能なコストを提供し、家電製品、家電製品、産業用制御などのコスト重視の分野に適しています。
- 良好な環境適応性: 通常の温度、湿度、一般的な粉塵環境で安定した性能を維持し、長期間にわたる一貫した動作を保証します。
この製品の詳細を知りたい
