অটোমোটিভ শিল্পের জন্য কাস্টমাইজড ডাবল সাইডেড পিসিবি এইচএএসএল সার্কিট বোর্ড

কেন আমাদের বেছে নিন?
✔ ডাবল সাইডেড ম্যানুফ্যাকচারিং-এ ৩০ বছরের অভিজ্ঞতা
✔ আইএসও ৯০০১, ROHS, এবং আইএসও / TS16949 সার্টিফাইড
✔ কাস্টমাইজড সার্ভিস সমর্থন
✔ পেশাদার ইঞ্জিনিয়ারিং সহায়তা (ডিএফএম, প্রতিরোধের সিমুলেশন)
✔ গ্লোবাল শিপিং (ডিএইচএল, ফেডেক্স, ইউপিএস) মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র, জার্মানি, যুক্তরাজ্য, জাপান, অস্ট্রেলিয়া ইত্যাদিতে বিতরণ

সিস্বনির্ধারিত পরিষেবা সহায়তা

একটি দক্ষ এবং সঠিক উদ্ধৃতি প্রক্রিয়া সহজ করার জন্য, আমরা আমাদের ক্লায়েন্টদের কাছ থেকে বিস্তারিত ইনপুট প্রয়োজন, যার মধ্যে রয়েছে গারবার ফাইল এবং একটি BOM (বিল অফ মেশিন) তালিকা।

গারবার ফাইলগুলি পিসিবি এর সঠিক নকশা নির্দিষ্টকরণ প্রদান করে, যার মধ্যে রয়েছে লেআউট, ড্রিল ডেটা, এবং স্তর তথ্য, যা আমাদের আপনার বোর্ডগুলি সঠিকভাবে তৈরি করতে সক্ষম করে।

বিওএম তালিকাটি সমাবেশের জন্য প্রয়োজনীয় সমস্ত উপাদানগুলির রূপরেখা দেয়, নিশ্চিত করে যে আমরা সঠিক অংশগুলি উত্পাদন করি এবং আপনার নকশার উদ্দেশ্য অনুযায়ী আপনার বোর্ডটি একত্রিত করি। এই ফাইলগুলি সরবরাহ করে,আপনি আমাদের একটি বিজোড় বিতরণ সাহায্য, ত্রুটিমুক্ত উত্পাদন এবং সমাবেশ অভিজ্ঞতা।

​

ডাবল-সাইডেড অটোমোটিভ পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া

1ডিজাইন ও প্রি-প্রোডাকশন:
• সিএডি/সিএএমঃ ডিজাইন ডেটা কম্পিউটার-সহায়িত ম্যানুফ্যাকচারিং (সিএএম) সিস্টেমে ইনপুট করা হয়।
• ফিল্ম জেনারেশনঃ তামার প্যানেলের সার্কিট প্যাটার্নের ছবি তোলার জন্য ফটোটুলস (বা ফিল্ম) তৈরি করা হয়।
• ২. মূল উপাদান প্রস্তুতকরণঃ
• কাটিংঃ তামা-আচ্ছাদিত ল্যামিনেট (মূল উপাদান) প্রয়োজনীয় প্যানেলের আকার পর্যন্ত কাটা হয়।
• ৩. ড্রিলিং:
• ড্রিলিংঃ উপাদানগুলির জন্য ড্রিল এবং ভিয়াস (ইন্টারলেয়ার সংযোগ) এর জন্য গর্তগুলি ড্রিল করা হয়।
•4. ইলেক্ট্রোলেস প্লাটিং & পিটিএইচ (হোলের মাধ্যমে প্লাটিং):
• অপরিচ্ছন্নতা/পরিচ্ছন্নতা: ছিদ্রকৃত গর্তের ভিতর পরিষ্কার করা হয়।
• পি.টি.এইচ. (PTH): একটি পাতলা তামা স্তর রাসায়নিকভাবে গর্তে জমা হয় যাতে তারা পরিবাহী হয়।
•5ইমেজিং (প্যাটার্ন ট্রান্সফার):
• শুকনো ফিল্ম ল্যামিনেশনঃ প্যানেলের উভয় পাশে একটি আলোক সংবেদনশীল শুকনো ফিল্ম প্রতিরোধক প্রয়োগ করা হয়।
• এক্সপোজারঃ প্যানেলটি ইউভি আলোর সংস্পর্শে আসে ফোটুলগুলির মাধ্যমে সার্কিট প্যাটার্নটি প্রতিরোধের উপর স্থানান্তর করতে।
• বিকাশঃ অস্পষ্ট (বা প্রদর্শিত, প্রতিরোধের ধরন উপর নির্ভর করে) প্রতিরোধের অপসারণ করা হয়, যেখানে সার্কিট হবে যেখানে তামার প্যাটার্ন প্রদর্শিত ছেড়ে।
•6. ইটচিং এন্ড প্লাটিং (প্যাটার্ন প্লাটিং):
• ইলেকট্রোপ্লেটিংঃ তামাকে প্রদর্শিত সার্কিট প্যাটার্ন এবং গর্তের ভিতরে ইলেকট্রোপ্লেটিং করা হয়।
• টিন প্লাটিংঃ তামার সার্কিট ট্রেসের উপরে টিনের একটি পাতলা স্তর (বা অন্য কোন ইট-প্রতিরোধী উপাদান) প্লাটিং করা হয়।
• স্ট্রিপিংঃ অবশিষ্ট শুকনো ফিল্ম প্রতিরোধক রাসায়নিকভাবে সরানো হয়।
• খোদাই করা: ফাঁকা, অপ্রয়োজনীয় বেস তামা (টিনের স্তর দ্বারা সুরক্ষিত নয়) রাসায়নিকভাবে খোদাই করা হয়।
সোল্ডার মাস্ক ও কিংবদন্তি:
• সোল্ডার মাস্ক প্রয়োগঃ একটি তরল সোল্ডার মাস্ক (সাধারণত সবুজ) প্রয়োগ করা হয়, প্রকাশ করা হয় এবং কেবল সার্কিটারি আবরণ করার জন্য বিকাশ করা হয়, প্যাড এবং গর্তগুলি সোল্ডারিংয়ের জন্য উন্মুক্ত করে।
• লেজেন্ড/সিল্কস্ক্রিনঃ উপাদান চিহ্নিতকারী এবং চিহ্নিতকারী (লেজেন্ড) বোর্ডে মুদ্রিত হয়।
• ৮. সারফেস ফিনিস এবং চূড়ান্ত পরীক্ষাঃ
• সারফেস ফিনিসঃ একটি চূড়ান্ত প্রতিরক্ষামূলক ধাতব স্তর (যেমন, HASL, ENIG) প্রদর্শিত তামার প্যাডগুলিতে প্রয়োগ করা হয় যাতে সোল্ডারযোগ্যতা নিশ্চিত করা যায়।
• বৈদ্যুতিক পরীক্ষা (ই-টেস্ট): বোর্ডের ধারাবাহিকতা এবং বিচ্ছিন্নতা পরীক্ষা করা হয় (সংক্ষিপ্ত এবং খোলা) ।
• রাউটিং/প্রোফাইলিংঃ পৃথক পিসিবিগুলি বৃহত্তর প্যানেল থেকে কাটা হয়।
• চূড়ান্ত পরিদর্শনঃ বোর্ডের চূড়ান্ত মানের পরীক্ষা করা হয়।