PCB HDI personalizzata a 6 strati per settore automobilistico, maschera di saldatura verde, finitura superficiale ENIG/HASL senza piombo

Come ottenere un preventivo PCB accurato: file Gerber e BOM?

Per facilitare un processo di preventivo efficiente e accurato, richiediamo un input dettagliato dai nostri clienti, inclusi i file Gerber e un elenco BOM (Bill of Materials).

I file Gerber forniscono le specifiche esatte del progetto del PCB, inclusi layout, dati di foratura e informazioni sui layer, consentendoci di produrre con precisione le vostre schede.

L'elenco BOM delinea tutti i componenti richiesti per l'assemblaggio, assicurando che reperiamo le parti corrette e assembliamo la vostra scheda secondo le vostre intenzioni di progettazione. Fornendo questi file, ci aiutate a offrire un'esperienza di produzione e assemblaggio fluida e priva di errori.

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Processo di produzione PCB per autoveicoli

1. Progettazione e pre-produzione:
• I dati di progettazione vengono inseriti nei sistemi Computer-Aided Manufacturing (CAM).
• Generazione Film: vengono creati fotoliti (o film) per l'imaging del pattern del circuito sui pannelli di rame.
2. Preparazione materiale di base:
• Taglio: il laminato clad di rame (il materiale di base) viene tagliato alla dimensione del pannello richiesta.
3. Foratura:
• Foratura: vengono praticati fori per i pin dei componenti e per i via (connessioni interstrato).
•4. Placcatura chimica e PTH (Plated Through Hole):
• Rimozione smalto/Pulizia: l'interno dei fori praticati viene pulito.
• PTH: un sottile strato di rame viene depositato chimicamente nei fori per renderli conduttivi.
•5. Imaging (Trasferimento del pattern):
• Laminazione film a secco: un resist a film a secco fotosensibile viene applicato su entrambi i lati del pannello.
• Esposizione: il pannello viene esposto a luce UV attraverso i fotoliti per trasferire il pattern del circuito sul resist.
• Sviluppo: il resist non esposto (o esposto, a seconda del tipo di resist) viene rimosso, lasciando scoperto il pattern di rame dove saranno i circuiti.
•6. Incisione e placcatura (Placcatura del pattern):
• Galvanica: il rame viene galvanizzato sul pattern del circuito esposto e all'interno dei fori.
• Placcatura stagno: un sottile strato di stagno (o altro materiale resistente all'incisione) viene placcato sulle tracce del circuito in rame.
• Rimozione: il resist a film a secco rimanente viene rimosso chimicamente.
• Incisione: il rame di base esposto e indesiderato (non protetto dallo strato di stagno) viene rimosso chimicamente.
• 7. Maschera di saldatura e legenda:
• Applicazione maschera di saldatura: viene applicata una maschera di saldatura liquida (solitamente verde), esposta e sviluppata per coprire solo la circuitazione, lasciando scoperti i pad e i fori per la saldatura.
• Legenda/Serigrafia: i designatori dei componenti e i marchi (legenda) vengono stampati sulla scheda.
• 8. Finitura superficiale e test finale:
• Finitura superficiale: uno strato metallico protettivo finale (es. HASL, ENIG) viene applicato sui pad di rame esposti per garantirne la saldabilità.
• Test elettrico (E-Test): la scheda viene testata per continuità e isolamento (cortocircuiti e circuiti aperti).
• Routing/Profilatura: i singoli PCB vengono tagliati dal pannello più grande.
• Ispezione finale: la scheda viene sottoposta a un controllo di qualità finale.

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