Circuito stampato HASL a doppia faccia personalizzato per l'industria automobilistica

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✔ 30 anni di esperienza nella produzione bifacciale
✔ Certificato ISO 9001, ROHS e ISO /TS16949
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Cservizio di supporto personalizzato

Per facilitare un processo di preventivo efficiente e accurato, richiediamo input dettagliati da parte dei nostri clienti, inclusi file Gerber e un elenco di distinte base (BOM).

I file Gerber forniscono le esatte specifiche di progettazione del PCB, inclusi layout, dati di perforazione e informazioni sui livelli, consentendoci di produrre con precisione le tue schede.

L'elenco della distinta base delinea tutti i componenti necessari per l'assemblaggio, garantendo la fornitura delle parti corrette e l'assemblaggio della scheda secondo l'intento progettuale. Fornendo questi file, ci aiuti a offrire un'esperienza di produzione e assemblaggio fluida e priva di errori.

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Processo di produzione di PCB automobilistici a doppia faccia

1. Progettazione e pre-produzione:
• CAD/CAM: i dati di progettazione vengono immessi nei sistemi CAM (Computer-Aided Manufacturing).
• Generazione di pellicole: vengono creati fototool (o pellicole) per l'imaging dello schema circuitale sui pannelli di rame.
• 2. Preparazione del materiale del nucleo:
• Taglio: il laminato rivestito in rame (il materiale centrale) viene tagliato alla dimensione del pannello richiesta.
• 3. Perforazione:
• Perforazione: vengono praticati dei fori per i cavi dei componenti e le vie (connessioni tra strati).
•4. Placcatura chimica e PTH (foro passante placcato):
• Desbavatura/Pulizia: l'interno dei fori praticati viene pulito.
• PTH: Un sottile strato di rame viene depositato chimicamente nei fori per renderli conduttivi.
•5. Imaging (trasferimento del modello):
• Laminazione con pellicola secca: una pellicola fotosensibile resistente viene applicata su entrambi i lati del pannello.
• Esposizione: il pannello viene esposto alla luce UV attraverso i fototool per trasferire lo schema del circuito sul resist.
• Sviluppo: il resist non esposto (o esposto, a seconda del tipo di resist) viene rimosso, lasciando esposto il modello di rame dove saranno i circuiti.
•6. Incisione e placcatura (placcatura con motivo):
• Galvanotecnica: il rame viene elettroplaccato sul modello del circuito esposto e all'interno dei fori.
• Placcatura in stagno: un sottile strato di stagno (o altro materiale resistente all'incisione) viene placcato sulle tracce del circuito in rame.
• Rimozione: la pellicola protettiva secca rimanente viene rimossa chimicamente.
• Incisione: il rame base esposto e indesiderato (non protetto dallo strato di stagno) viene rimosso mediante attacco chimico.
• 7. Maschera di saldatura e legenda:
• Applicazione della maschera di saldatura: una maschera di saldatura liquida (solitamente verde) viene applicata, esposta e sviluppata per coprire solo i circuiti, lasciando piazzole e fori esposti per la saldatura.
• Legenda/Serigrafia: i designatori e i contrassegni dei componenti (legenda) sono stampati sulla scheda.
• 8. Finitura superficiale e test finale:
• Finitura superficiale: uno strato metallico protettivo finale (ad esempio, HASL, ENIG) viene applicato ai pad di rame esposti per garantire la saldabilità.
• Test elettrico (E-Test): la scheda viene testata per la continuità e l'isolamento (cortocircuiti e interruzioni).
• Routing/Profilatura: i singoli PCB vengono ritagliati dal pannello più grande.
• Ispezione finale: la tavola viene sottoposta a un controllo di qualità finale.