Placa de circuito impreso HDI personalizada de 6 capas para automóvil con máscara de soldadura verde y acabado superficial ENIG/HASL sin plomo

¿Cómo Obtener una Cotización Precisa de PCB: Archivos Gerber y BOM?

Para facilitar un proceso de cotización eficiente y preciso, requerimos información detallada de nuestros clientes, incluyendo archivos Gerber y una lista BOM (Lista de Materiales).

Los archivos Gerber proporcionan las especificaciones exactas de diseño de la PCB, incluyendo el diseño, datos de perforación e información de capas, lo que nos permite fabricar sus placas con precisión.

La lista BOM describe todos los componentes requeridos para el ensamblaje, asegurando que obtengamos las piezas correctas y ensamblemos su placa de acuerdo con su intención de diseño. Al proporcionar estos archivos, usted nos ayuda a ofrecer una experiencia de fabricación y ensamblaje fluida y sin errores.

Proceso de Fabricación de PCB para Automoción

1. Diseño y Preproducción:
• Los datos de diseño se ingresan en sistemas de Fabricación Asistida por Computadora (CAM).
• Generación de Películas: Se crean fotolitos (o películas) para la imagen del patrón del circuito en los paneles de cobre.
2. Preparación del Material Central:
• Corte: El laminado revestido de cobre (el material central) se corta al tamaño de panel requerido.
3. Perforación:
• Perforación: Se perforan agujeros para los pines de los componentes y vías (conexiones intercapa).
4. Recubrimiento Químico y PTH (Agujero Pasante Metalizado):
• Desesmaltado/Limpieza: Se limpia el interior de los agujeros perforados.
• PTH: Se deposita una fina capa de cobre químicamente en los agujeros para hacerlos conductores.
5. Imagen (Transferencia de Patrón):
• Laminación de Película Seca: Se aplica una película seca fotosensible en ambos lados del panel.
• Exposición: El panel se expone a luz UV a través de los fotolitos para transferir el patrón del circuito a la película.
• Revelado: Se elimina la película no expuesta (o expuesta, dependiendo del tipo de película), dejando el patrón de cobre expuesto donde estarán los circuitos.
6. Grabado y Recubrimiento (Recubrimiento de Patrón):
• Electrorecubrimiento: Se recubre cobre electroquímicamente sobre el patrón de circuito expuesto y dentro de los agujeros.
• Recubrimiento de Estaño: Se recubre una fina capa de estaño (u otro material resistente al grabado) sobre las pistas de cobre del circuito.
• Decapado: Se elimina químicamente la película seca restante.
• Grabado: Se elimina químicamente el cobre base expuesto no deseado (no protegido por la capa de estaño).
7. Máscara de Soldadura y Leyenda:
• Aplicación de Máscara de Soldadura: Se aplica una máscara de soldadura líquida (generalmente verde), se expone y se revela para cubrir solo la circuitería, dejando las almohadillas y los agujeros expuestos para soldar.
• Leyenda/Serigrafía: Se imprimen los designadores de componentes y las marcas (leyenda) en la placa.
8. Acabado Superficial y Prueba Final:
• Acabado Superficial: Se aplica una capa metálica protectora final (por ejemplo, HASL, ENIG) a las almohadillas de cobre expuestas para garantizar la soldabilidad.
• Prueba Eléctrica (E-Test): Se prueba la continuidad y el aislamiento de la placa (cortocircuitos y circuitos abiertos).
• Enrutamiento/Perfilado: Las PCBs individuales se cortan del panel más grande.
• Inspección Final: La placa se somete a una verificación de calidad final.

Exhibición de Fábrica

Prueba de Calidad de PCB

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