Placa de circuito HASL de PCB de doble cara personalizada para la industria automotriz

¿Por qué elegirnos?
✔ 30 años de experiencia en fabricación a doble cara
✔ Certificación ISO 9001, ROHS e ISO/TS16949
✔ Soporte de servicios personalizados
✔ Soporte de ingeniería profesional (DFM, simulación de impedancia)
✔ Envío global (DHL, FedEx, UPS): entregado a EE. UU., Alemania, Reino Unido, Japón, Australia, etc.

dosoporte de servicio personalizado

Para facilitar un proceso de cotización eficiente y preciso, requerimos información detallada de nuestros clientes, incluidos archivos Gerber y una lista BOM (lista de materiales).

Los archivos Gerber proporcionan las especificaciones de diseño exactas de la PCB, incluido el diseño, los datos de perforación y la información de capas, lo que nos permite fabricar sus placas con precisión.

La lista de materiales describe todos los componentes necesarios para el ensamblaje, lo que garantiza que obtenemos las piezas correctas y ensamblamos su placa de acuerdo con su intención de diseño. Al proporcionar estos archivos, nos ayuda a ofrecer una experiencia de fabricación y montaje perfecta y sin errores.

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Proceso de fabricación de PCB automotrices de doble cara

1. Diseño y Preproducción:
• CAD/CAM: Los datos de diseño se ingresan en sistemas de fabricación asistida por computadora (CAM).
• Generación de películas: se crean fotoherramientas (o películas) para obtener imágenes del patrón del circuito en los paneles de cobre.
• 2. Preparación del material central:
• Corte: El laminado revestido de cobre (el material del núcleo) se corta al tamaño de panel requerido.
• 3. Perforación:
• Perforación: Se perforan orificios para los cables y vías de los componentes (conexiones entre capas).
•4. Revestimiento no electrolítico y PTH (orificio pasante revestido):
• Desmanchado/Limpieza: Se limpia el interior de los agujeros perforados.
• PTH: Se deposita químicamente una fina capa de cobre en los agujeros para hacerlos conductores.
•5. Imágenes (transferencia de patrones):
• Laminación de película seca: Se aplica una película protectora seca fotosensible a ambos lados del panel.
• Exposición: El panel se expone a la luz ultravioleta a través de las fotoherramientas para transferir el patrón del circuito a la resistencia.
• Revelado: Se retira la resistencia no expuesta (o expuesta, dependiendo del tipo de resistencia), dejando el patrón de cobre expuesto donde estarán los circuitos.
•6. Grabado y enchapado (enchapado con patrón):
• Galvanoplastia: El cobre se galvaniza sobre el patrón del circuito expuesto y dentro de los orificios.
• Estañado: Se recubre una fina capa de estaño (u otro material resistente al grabado) sobre las pistas del circuito de cobre.
• Decapado: La película seca restante se elimina químicamente.
• Grabado: El cobre base expuesto y no deseado (no protegido por la capa de estaño) se elimina químicamente.
• 7. Máscara de soldadura y leyenda:
• Aplicación de máscara de soldadura: Se aplica, expone y desarrolla una máscara de soldadura líquida (generalmente verde) para cubrir sólo los circuitos, dejando las almohadillas y los orificios expuestos para soldar.
• Leyenda/Serigrafía: Los designadores y marcas de los componentes (leyenda) están impresos en el tablero.
• 8. Acabado superficial y prueba final:
• Acabado de la superficie: se aplica una capa metálica protectora final (por ejemplo, HASL, ENIG) a las almohadillas de cobre expuestas para garantizar la soldabilidad.
• Prueba eléctrica (E-Test): Se prueba la continuidad y el aislamiento de la placa (cortocircuitos y aperturas).
• Enrutamiento/Perfilado: Los PCB individuales se cortan del panel más grande.
• Inspección Final: El tablero pasa por un control de calidad final.