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Placa de circuito HASL de PCB de doble cara personalizada para la industria automotriz
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000 |
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Información detallada |
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| personalizado: | Sí | Mínimo Ancho de línea/espacio: | 0.1 mm/0.1 mm |
|---|---|---|---|
| Tamaño mínimo de agujeros: | 0.2 mm | El agujero mínimo: | 0.2 mm |
| Agujero mínimo: | 0,2 mm, 0,15 mm | Método de envío: | Transporte expreso o marítimo |
| Tipo: | Tft | Línea mínima espacio: | 3 milímetros (0,075 mm) |
| Platina: | Blanco, negro, amarillo | Tamaño máximo de tablero: | 600 milímetros x 1200 milímetros |
| Tratamiento: | Hasl | Tiempo de entrega: | 4 días laborables |
| Categoría: | Asamblea automotriz del PWB | Conductividad térmica: | 0.3-0.5 W/mK |
| Grueso del cobre: | 0.5-14oz (18-490um) | ||
| Resaltar: | PCB de doble cara para la industria automotriz,Industria automotriz HASL placa de circuito |
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Descripción de producto
Ventajas y Características de la Placa de Circuito Impreso con Nivelación de Soldadura por Aire Caliente (HASL) de Doble Cara
Descripción del Producto
La placa de circuito impreso HASL de doble cara es una placa de circuito impreso que presenta nivelación de soldadura por aire caliente en ambos lados del sustrato. A través de este proceso, una aleación de estaño fundido (que contiene plomo o sin plomo) recubre las superficies de cobre y se nivela con aire caliente, formando capas de estaño uniformes y planas. Con un diseño de cableado de doble cara, satisface las necesidades de transmisión de señal de circuitos de complejidad pequeña a mediana y es adecuado para la soldadura y el montaje de componentes convencionales.
Características Principales
- Tratamiento HASL de doble cara: Ambos lados tienen capas de estaño con fuerte adhesión y superficies brillantes, proporcionando una base confiable para la soldadura.
- Estructura de cableado de doble cara: Admite la transmisión de señal bidireccional, adaptándose a los requisitos de diseño de circuitos de dispositivos electrónicos estándar y satisfaciendo las necesidades de diseño de circuitos a pequeña y mediana escala.
- Compatibilidad con procesos maduros: El proceso HASL es estable, se integra bien con el sustrato y se adapta a los flujos de trabajo de producción convencionales.
Ventajas Principales
- Rendimiento de soldadura confiable: Las capas de estaño aseguran una buena humectación de la soldadura, reducen los riesgos de juntas de soldadura fría y permiten múltiples soldaduras de reelaboración, facilitando el montaje masivo y el mantenimiento posterior.
- Protección efectiva: Las capas de estaño protegen las superficies de cobre de factores ambientales externos, mejorando la resistencia a la corrosión y extendiendo la vida útil de la placa.
- Rentabilidad: El proceso HASL maduro ofrece una alta eficiencia de producción y costos controlables, lo que lo hace adecuado para campos sensibles a los costos como la electrónica de consumo, los electrodomésticos y el control industrial.
- Adaptabilidad ambiental decente: Mantiene un rendimiento estable en entornos de temperatura, humedad y polvo general normales, lo que garantiza un funcionamiento constante a lo largo del tiempo.
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