Op maat gemaakte dubbelzijdige PCB HASL printplaat voor de auto-industrie

Waarom kiezen wij?
✔ 30 jaar ervaring in dubbelzijdige productie
✔ ISO 9001, ROHS en ISO /TS16949 gecertificeerd
✔ Ondersteun maatwerk
✔ Professionele technische ondersteuning (DFM, impedantiemulatie)
✔ Wereldwijde verzending (DHL, FedEx, UPS) ️ Aflevering naar de VS, Duitsland, het Verenigd Koninkrijk, Japan, Australië, enz.

Caangepaste serviceondersteuning

Om een efficiënt en nauwkeurig offerteproces te vergemakkelijken, hebben wij gedetailleerde input van onze klanten nodig, waaronder Gerber-dossiers en een BOM-lijst.

De Gerber bestanden geven de exacte ontwerp specificaties van de PCB, inclusief lay-out, boorgegevens, en laag informatie, waardoor we nauwkeurig uw boards te produceren.

De BOM lijst schetst alle componenten die nodig zijn voor de assemblage, zodat we de juiste onderdelen kunnen leveren en uw bord kunnen assembleren volgens uw ontwerp bedoeling.Je helpt ons een naadloze, foutloze fabricage en montage ervaring.

- Ik weet het niet.

Vervaardigingsproces voor dubbelzijdige PCB's voor automobiel

1Ontwerp & Pre-productie:
• CAD/CAM: De ontwerpgegevens worden ingevoerd in computerondersteunde productiesystemen (CAM).
• Filmgeneratie: er worden fototools (of films) gemaakt om het circuitpatroon op de koperen panelen te beelden.
• 2. Voorbereiding van kernmateriaal:
• Snijden: het kopergecoate laminaat (het kernmateriaal) wordt gesneden tot de gewenste grootte van het paneel.
• 3. Boren:
• Boren: er worden gaten geboord voor de verbindingen tussen de onderdelen en de via's.
•4. Elektroless Plating & PTH (Plated Through Hole):
• Afsmeuren/reinigen: de binnenkant van de geboorde gaten wordt gereinigd.
• PTH: Een dunne laag koper wordt chemisch in de gaten gelegd om ze geleidend te maken.
•5Beeldvorming (patroonoverdracht):
• Laminatie met droge film: aan beide zijden van het paneel wordt een lichtgevoelige droge filmophanging aangebracht.
• Blootstelling: het paneel wordt door de fototools aan UV-licht blootgesteld om het schakelpatroon over te dragen op de weerstand.
• Ontwikkelen: De niet-ontblote (of blootgestelde, afhankelijk van het type weerstand) weerstand wordt verwijderd, waardoor het koperen patroon blootstaat waar de schakelingen zullen zijn.
•6. Etsen en platteren (patroonplatteren):
• Elektroplatering: Koper wordt geelektroplaatst op het blootgestelde circuitpatroon en in de gaten.
• Tinplaat: Een dunne laag tin (of een ander etsenbestendige materiaal) wordt over de koperen spuren van het circuit geplaatst.
• Afstrippen: de overgebleven droge filmweerstand wordt chemisch verwijderd.
• Etsen: Het blootgestelde, ongewenste basiskoper (niet beschermd door de tinlaag) wordt chemisch weggeetst.
Solder Mask & Legend:
• Toepassing van het soldeermasker: een vloeibare soldeermasker (meestal groen) wordt aangebracht, blootgesteld en ontwikkeld om alleen de circuits te bedekken, waardoor pads en gaten blootgesteld blijven voor het solderen.
• Legende/Silkscreen: De kenmerken en markeringen van de onderdelen (legende) worden op het bord afgedrukt.
• 8. Afwerking van het oppervlak en eindtest:
• Afwerking van het oppervlak: een laatste beschermende metalen laag (bijv. HASL, ENIG) wordt aangebracht op de blootgestelde koperen pads om de lasbaarheid te waarborgen.
• Elektrische test (E-test): het bord wordt getest op continuïteit en isolatie (kort en open).
• Routing/Profiling: De afzonderlijke PCB's worden uit het grotere paneel gesneden.
• Eindinspectie: het bord ondergaat een eindkwaliteitscontrole.