Специализированная двусторонняя пластинка PCB HASL для автомобильной промышленности

Почему выбирают нас?
✔ 30-летний опыт в двустороннем производстве
✔ Сертифицированы по стандартам ISO 9001, ROHS и ISO/TS16949.
✔ Поддержка индивидуальных услуг
✔ Профессиональная инженерная поддержка (DFM, моделирование импеданса)
✔ Доставка по всему миру (DHL, FedEx, UPS) – доставка в США, Германию, Великобританию, Японию, Австралию и т. д.

Синдивидуальная сервисная поддержка

Чтобы обеспечить эффективный и точный процесс ценового предложения, нам требуются подробные данные от наших клиентов, включая файлы Gerber и список спецификаций (спецификаций материалов).

Файлы Gerber содержат точные проектные характеристики печатной платы, включая компоновку, данные сверления и информацию о слоях, что позволяет нам точно изготовить ваши платы.

В списке спецификации перечислены все компоненты, необходимые для сборки, что гарантирует, что мы получим правильные детали и соберем вашу плату в соответствии с вашим проектным замыслом. Предоставляя эти файлы, вы помогаете нам обеспечить бесперебойное и безошибочное производство и сборку.

​

Процесс производства двусторонних автомобильных печатных плат

1. Проектирование и подготовка производства:
• CAD/CAM: данные проектирования вводятся в системы автоматизированного производства (CAM).
• Создание пленки: фотоинструменты (или пленки) создаются для визуализации рисунка схемы на медных панелях.
• 2. Подготовка основного материала:
• Резка: Плакированный медью ламинат (материал сердцевины) разрезается до необходимого размера панели.
• 3. Бурение:
• Сверление: сверлятся отверстия для выводов компонентов и переходных отверстий (межслойных соединений).
•4. Химическое покрытие и PTH (покрытие сквозного отверстия):
• Очистка/очистка: очищается внутренняя часть просверленных отверстий.
• PTH: тонкий слой меди химически осаждается в отверстиях, чтобы сделать их проводящими.
•5. Визуализация (перенос рисунка):
• Ламинирование сухой пленкой: на обе стороны панели наносится светочувствительный сухой пленочный резист.
• Экспонирование: панель подвергается воздействию ультрафиолетового света с помощью фотоинструментов для переноса рисунка схемы на резист.
• Проявка: неэкспонированный (или экспонированный, в зависимости от типа резиста) резист удаляется, оставляя открытым медный рисунок там, где будут находиться схемы.
•6. Травление и покрытие (покрытие рисунка):
• Гальваническое покрытие: медь наносится гальваническим способом на открытую схему схемы и внутри отверстий.
• Лужение: тонкий слой олова (или другого устойчивого к травлению материала) покрывается медными дорожками цепи.
• Удаление: Оставшийся сухой пленочный резист удаляется химическим путем.
• Травление: оголенная ненужная основная медь (не защищенная слоем олова) удаляется химическим травлением.
• 7. Паяльная маска и легенда:
• Нанесение паяльной маски: жидкая паяльная маска (обычно зеленая) наносится, подвергается воздействию и проявляется только для покрытия схемы, оставляя контактные площадки и отверстия открытыми для пайки.
• Легенда/шелкография: обозначения компонентов и маркировка (легенды) напечатаны на плате.
• 8. Обработка поверхности и окончательное тестирование:
• Обработка поверхности: на открытые медные площадки наносится последний защитный металлический слой (например, HASL, ENIG), чтобы обеспечить возможность пайки.
• Электрическое испытание (E-Test): плата проверяется на целостность и изоляцию (замыкание и размыкание).
• Маршрутизация/профилирование: отдельные платы вырезаются из большей панели.
• Заключительная проверка: плата проходит окончательную проверку качества.