Bảng mạch PCB hai mặt tùy chỉnh HASL cho ngành công nghiệp ô tô

Tại sao chọn chúng tôi?
✔ 30 năm kinh nghiệm trong sản xuất hai mặt
✔ Tiêu chuẩn ISO 9001, ROHS và ISO / TS16949
✔ Hỗ trợ dịch vụ tùy chỉnh
✔ Hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp (DFM, mô phỏng trở ngại)
✔ Giao hàng trên toàn cầu (DHL, FedEx, UPS) ️ Giao hàng đến Hoa Kỳ, Đức, Anh, Nhật Bản, Úc, v.v.

Chỗ trợ dịch vụ tùy chỉnh

Để tạo điều kiện cho quá trình báo giá hiệu quả và chính xác, chúng tôi yêu cầu thông tin chi tiết từ khách hàng của chúng tôi, bao gồm các tệp Gerber và danh sách BOM (Bill of Materials).

Các tệp Gerber cung cấp các thông số kỹ thuật thiết kế chính xác của PCB, bao gồm bố trí, dữ liệu khoan và thông tin lớp, cho phép chúng tôi sản xuất chính xác bảng của bạn.

Danh sách BOM phác thảo tất cả các thành phần cần thiết cho việc lắp ráp, đảm bảo rằng chúng tôi nguồn các bộ phận chính xác và lắp ráp bảng của bạn theo ý định thiết kế của bạn.bạn giúp chúng tôi cung cấp một liền mạch, kinh nghiệm sản xuất và lắp ráp không có lỗi.

​

Quá trình sản xuất PCB ô tô hai mặt

1Thiết kế & Tiền sản xuất:
• CAD/CAM: Dữ liệu thiết kế được nhập vào hệ thống sản xuất hỗ trợ máy tính (CAM).
• Sản xuất phim: Các công cụ chụp ảnh (hoặc phim) được tạo ra để hình dung mô hình mạch trên các tấm đồng.
• 2. Chuẩn bị vật liệu cốt lõi:
• Cắt: Laminate phủ đồng (vật liệu cốt lõi) được cắt đến kích thước bảng yêu cầu.
• 3. khoan:
• Khoan: Các lỗ được khoan để dẫn các thành phần và đường dẫn (các kết nối giữa các lớp).
•4. Bọc không điện & PTH (bọc qua lỗ):
• Loại bỏ vết bẩn / Làm sạch: Bên trong các lỗ khoan được làm sạch.
• PTH: Một lớp đồng mỏng được lắng đọng hóa học trong các lỗ để làm cho chúng dẫn điện.
•5. Hình ảnh (chuyển đổi mô hình):
• Lamination phim khô: Một chống phim khô nhạy quang được áp dụng cho cả hai bên của bảng điều khiển.
• Phơi sáng: Bảng được tiếp xúc với ánh sáng tia cực tím thông qua các phototools để chuyển các mô hình mạch vào kháng.
• Phát triển: Kháng không được phơi bày (hoặc phơi bày, tùy thuộc vào loại kháng) được loại bỏ, để lại các mô hình đồng phơi bày nơi mà các mạch sẽ được.
•6. Chữ khắc và mạ (mài mạ):
• Điện áp: Đồng được điện áp trên mô hình mạch phơi sáng và bên trong các lỗ.
• Bọc thiếc: Một lớp thiếc mỏng (hoặc vật liệu chống khắc khác) được bọc trên các dấu vết mạch đồng.
• Xóa: Chất chống lại phim khô còn lại được loại bỏ bằng hóa chất.
• Chụp: Vàng cơ bản không mong muốn (không được bảo vệ bởi lớp thiếc) được khắc bằng hóa chất.
• 7. Solder Mask & Legend:
• Ứng dụng mặt nạ hàn: Một mặt nạ hàn lỏng (thường là màu xanh lá cây) được áp dụng, phơi bày và phát triển chỉ để bao phủ các mạch, để lại các miếng đệm và lỗ phơi bày để hàn.
• Legend/Silkscreen: Các chỉ định và đánh dấu thành phần (legend) được in trên bảng.
• 8. Kết thúc bề mặt và kiểm tra cuối cùng:
• Xếp kết bề mặt: Một lớp kim loại bảo vệ cuối cùng (ví dụ: HASL, ENIG) được áp dụng cho các miếng đệm đồng phơi bày để đảm bảo khả năng hàn.
• Kiểm tra điện (E-Test): Bảng được kiểm tra về tính liên tục và cách ly (ngắn và mở ra).
• Đường dẫn/Profiling: Các PCB riêng lẻ được cắt ra khỏi bảng lớn hơn.
• Kiểm tra cuối cùng: Ban kiểm tra chất lượng cuối cùng.