Zindywidualizowane płytki obwodowe PCB HASL z dwustronnym układem dla przemysłu motoryzacyjnego

Dlaczego wybrać nas?
✔ 30 lat doświadczenia w produkcji dwustronnej
✔ Certyfikat ISO 9001, ROHS i ISO /TS16949
✔ Wspieranie dostosowanych usług
✔ Profesjonalne wsparcie techniczne (DFM, symulacja impedancji)
✔ Światowa dostawa (DHL, FedEx, UPS) ️ Dostawa do USA, Niemiec, Wielkiej Brytanii, Japonii, Australii itp.

Cdostosowane wsparcie usługowe

Aby ułatwić efektywny i dokładny proces cytowania, wymagamy szczegółowych informacji od naszych klientów, w tym plików Gerbera i listy BOM (Bill of Materials).

Pliki Gerbera zapewniają dokładne specyfikacje PCB, w tym układ, dane wiertnicze i informacje o warstwie, umożliwiając nam precyzyjną produkcję płyt.

Lista BOM przedstawia wszystkie komponenty wymagane do montażu, zapewniając, że otrzymamy odpowiednie części i zmontujemy płytę zgodnie z planem projektowania.Pomożesz nam dostarczyć bezproblemowy, doświadczenie w produkcji i montażu bezbłędnych.

- Nie.

Proces produkcji PCB dwustronnych w przemyśle motoryzacyjnym

1Projekt i preprodukcja:
• CAD/CAM: Dane projektowe są wprowadzane do systemów komputerowej produkcji (CAM).
• Tworzenie folii: Stwarzane są urządzenia fotograficzne (lub filmy) do obrazowania układu obwodów na miedzianych płytach.
• 2. Przygotowanie materiału podstawowego:
• Cięcie: Laminat pokryty miedzią (materiał rdzeniowy) jest cięty do wymaganego rozmiaru płyty.
• 3. wiercenie:
• Wykopywanie: Wykopywane są otwory dla przewodów i przewodów (połączeń między warstwami).
•4. Płaty bezelektryczne i PTH (płaty przez otwór):
• Oczyszczanie: Wydrukowane otwory są oczyszczane od wewnątrz.
• PTH: W otworach składa się cienka warstwa miedzi, dzięki czemu są przewodzące.
•5. Obrazowanie (przeniesienie wzoru):
• Laminat suchej folii: na obu stronach paneli nakłada się odporność suchej folii wrażliwej na światło.
• Ekspozycja: Panel jest wystawiony na działanie promieniowania UV poprzez fototulki w celu przenoszenia wzoru obwodu na opornik.
• Rozwój: Nieeksponowany (lub wystawiony, w zależności od rodzaju oporu) opór zostaje usunięty, pozostawiając miedziany wzór na miejscu, w którym będą układy.
•6. Etywanie i pokrycie (Platyzowanie wzoru):
• Elektrolifowanie: Miedź jest elektrolifowana na wykonanym układzie obwodowym i wewnątrz otworów.
• Płytkowanie cynowym: Nad miedzianymi śladami obwodów nakłada się cienką warstwę cyny (lub inny materiał odporny na grawe).
• Odejmowanie: Pozostałe suchy film odporny jest chemicznie usuwany.
• Etykietowanie: Odkryta, niepożądana miedź podstawowa (niechroniona warstwą cyny) zostaje chemicznie wycięta.
• 7. Solder Mask & Legend:
• Aplikacja maski lutowej: maskę lutową płynną (zwykle zieloną) nakłada się, odsłania i rozwija się, aby pokryć tylko obwody, pozostawiając podkładki i otwory narażone do lutowania.
• Legenda/Silkscreen: oznaczenia i oznakowania części (legenda) są drukowane na tablicy.
• 8. Wykończenie powierzchni i końcowe badania:
• Wykończenie powierzchniowe: Na odsłonięte podkładki miedziane nakłada się ostatnią ochronną warstwę metalową (np. HASL, ENIG) w celu zapewnienia łatwości spawania.
• Badanie elektryczne (E-Test): Płyty są badane pod kątem ciągłości i izolacji (skrót i otwarcie).
• Routing/Profiling: poszczególne PCB są wycięte z większego panelu.
• Kontrola końcowa: Zarząd przechodzi końcową kontrolę jakości.