Niestandardowa 6-warstwowa płytka drukowana HDI z zieloną maską lutowniczą dla przemysłu motoryzacyjnego, wykończenie powierzchni ENIG/HASL bezołowiowe

Jak uzyskać dokładną wycenę PCB: pliki Gerber i BOM?

Aby ułatwić skuteczny i dokładny proces wyceny, wymagamy od naszych klientów szczegółowych informacji, w tym plików Gerber i listy BOM (Bill of Materials).

Pliki Gerber zawierają dokładne specyfikacje projektowe płytki drukowanej, w tym układ, dane dotyczące wierceń i informacje o warstwach, umożliwiając nam precyzyjną produkcję płytek.

Lista BOM przedstawia wszystkie komponenty wymagane do montażu, co gwarantuje, że pozyskamy właściwe części i zmontujemy Twoją tablicę zgodnie z zamierzeniami projektowymi. Udostępniając te pliki, pomagasz nam zapewnić płynną, pozbawioną błędów produkcję i montaż.

​

Proces produkcji PCB w samochodach

1. Projekt i przedprodukcja:
• Dane projektowe są wprowadzane do systemów wytwarzania wspomaganego komputerowo (CAM).
• Generowanie kliszy: Tworzy się fotonarzędzia (lub klisze) do obrazowania układu obwodów na panelach miedzianych.
• 2. Przygotowanie materiału rdzenia:
• Cięcie: Laminat pokryty miedzią (materiał rdzenia) jest przycinany do wymaganego rozmiaru panelu.
• 3. Wiercenie:
• Wiercenie: Wiercone są otwory na przewody komponentów i przelotki (połączenia międzywarstwowe).
•4. Powlekanie bezprądowe i PTH (platerowane przez otwór):
• Odtłuszczanie/czyszczenie: Oczyszcza się wnętrze wywierconych otworów.
• PTH: W otworach osadzana jest chemicznie cienka warstwa miedzi, dzięki czemu stają się one przewodzące.
•5. Obrazowanie (przenoszenie wzoru):
• Laminowanie na sucho: Na obie strony panelu nakładana jest fotoczuła sucha warstwa ochronna.
• Ekspozycja: Panel jest poddawany działaniu światła UV za pomocą fotonarzędzi w celu przeniesienia wzoru obwodu na rezystor.
• Wywoływanie: Nienaświetlony (lub odsłonięty, w zależności od typu rezystora) element rezystora jest usuwany, pozostawiając odsłonięty miedziany wzór w miejscu, w którym będą znajdować się obwody.
•6. Trawienie i powlekanie (powłoka wzorcowa):
• Galwanizacja: Miedź jest nakładana galwanicznie na odsłonięty wzór obwodu i wewnątrz otworów.
• Cynowanie: Cienka warstwa cyny (lub innego materiału odpornego na trawienie) jest nakładana na miedziane ścieżki obwodu.
• Zdzieranie: Pozostałą suchą warstwę ochronną usuwa się chemicznie.
• Trawienie: Odsłonięta, niepożądana miedź bazowa (niechroniona warstwą cyny) jest trawiona chemicznie.
• 7. Maska lutownicza i legenda:
• Zastosowanie maski lutowniczej: Nakłada się, odsłania i rozwija płynną maskę lutowniczą (zwykle zieloną), która zakrywa jedynie obwody, pozostawiając pola i otwory odsłonięte do lutowania.
• Legenda/sitodruk: Oznaczenia komponentów i oznaczenia (legenda) są drukowane na płycie.
• 8. Wykończenie powierzchni i testy końcowe:
• Wykończenie powierzchni: Na odsłonięte miedziane podkładki nakładana jest końcowa metaliczna warstwa ochronna (np. HASL, ENIG), aby zapewnić lutowność.
• Test elektryczny (E-Test): Płyta jest testowana pod kątem ciągłości i izolacji (zwarcia i przerwy).
• Trasowanie/profilowanie: Poszczególne płytki PCB są wycinane z większego panelu.
• Kontrola końcowa: Deska przechodzi końcową kontrolę jakości.

Prezentacja fabryczna

           Testowanie jakości PCB

Certyfikaty i wyróżnienia