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Circuit imprimé double face personnalisé HASL pour l'industrie automobile
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Varie selon l'état des marchandises |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 5 mètres carrés |
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| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 7-10 jours de travail |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 3000 |
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Détail Infomation |
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| Personnalisé: | Oui | Min. Largeur de ligne / espacement: | 0,075 mm |
|---|---|---|---|
| Taille du trou minimum: | 0,1 mm | Méthode d'expédition: | Express ou Transport maritime |
| Taper: | Tft | Ligne minimum l'espace: | 3 mil (0,075 mm) |
| Écran à soigneux: | Blanc, noir, jaune | Taille du tableau maximum: | 528 mm x 600 mm |
| Traitement: | Hasl | Délai de mise en œuvre: | 4 jours ouvrables |
| Catégorie: | Assemblée des véhicules à moteur de carte PCB | Conductivité thermique: | 0.3-0,5 W/mK |
| Épaisseur de cuivre: | 0.5-14oz (18-490um) | ||
| Mettre en évidence: | Circuit imprimé double face pour l'industrie automobile,Circuit imprimé HASL pour l'industrie automobile |
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Description de produit
Avantages et caractéristiques des circuits imprimés à double face avec planéité à l'air chaud (HASL)
Description du produit
Le circuit imprimé HASL double face est une carte de circuit imprimé qui présente une planéité à l'air chaud sur les deux faces du substrat. Grâce à ce processus, un alliage d'étain en fusion (contenant du plomb ou sans plomb) recouvre les surfaces en cuivre et est nivelé par de l'air chaud, formant des couches d'étain uniformes et plates. Avec une conception de câblage double face, il répond aux besoins de transmission de signaux des circuits de complexité faible à moyenne et convient au soudage et à l'assemblage de composants conventionnels.
Caractéristiques principales
- Traitement HASL double face: Les deux faces ont des couches d'étain avec une forte adhérence et des surfaces brillantes, offrant une base fiable pour le soudage.
- Structure de câblage double face: Prend en charge la transmission de signaux bidirectionnels, s'adaptant aux exigences de disposition des circuits des appareils électroniques standard et satisfaisant les besoins de conception de circuits à petite et moyenne échelle.
- Compatibilité des processus matures: Le processus HASL est stable, s'intègre bien avec le substrat et s'adapte aux flux de production conventionnels.
Principaux avantages
- Performance de soudure fiable: Les couches d'étain assurent une bonne mouillabilité de la soudure, réduisent les risques de joints de soudure froids et permettent de multiples ressoudures, facilitant l'assemblage en masse et la post-maintenance.
- Protection efficace: Les couches d'étain protègent les surfaces en cuivre des facteurs environnementaux externes, améliorant la résistance à la corrosion et prolongeant la durée de vie de la carte.
- Rentabilité: Le processus HASL mature offre une grande efficacité de production et des coûts contrôlables, ce qui le rend adapté aux domaines sensibles aux coûts comme l'électronique grand public, les appareils électroménagers et le contrôle industriel.
- Adaptabilité environnementale décente: Maintient des performances stables dans des environnements de température, d'humidité et de poussière généraux normaux, assurant un fonctionnement constant dans le temps.
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