Circuit imprimé double face personnalisé HASL pour l'industrie automobile

Pourquoi nous choisir?
✔ 30 ans d'expérience dans la fabrication à double face
✔ Certifié ISO 9001, ROHS et ISO / TS16949
✔ Soutenir des services personnalisés
✔ Assistance technique professionnelle (MDF, simulation d'impédance)
✔ Expédition mondiale (DHL, FedEx, UPS) ️ Livraison aux États-Unis, Allemagne, Royaume-Uni, Japon, Australie, etc.

Csupport de service personnalisé

Pour faciliter un processus de devis efficace et précis, nous avons besoin d'informations détaillées de nos clients, y compris des fichiers Gerber et une liste BOM (Bill of Materials).

Les fichiers Gerber fournissent les spécifications de conception exactes du PCB, y compris la disposition, les données de forage et les informations de couche, nous permettant de fabriquer vos cartes avec précision.

La liste de BOM décrit tous les composants requis pour l'assemblage, assurant que nous obtenons les pièces correctes et assemblons votre carte selon votre intention de conception.Vous nous aidez à livrer un, une expérience de fabrication et d'assemblage sans erreur.

Je suis désolée.

Processus de fabrication de PCB automobiles à double face

1Conception et pré-production:
• CAD/CAM: Les données de conception sont introduites dans des systèmes de fabrication assistée par ordinateur (CAM).
• Génération de film: des phototools (ou films) sont créés pour l'imagerie du schéma de circuit sur les panneaux de cuivre.
• 2. Préparation du matériel de base:
• Coupe: le stratifié en cuivre (matériau de base) est coupé à la taille de panneau requise.
• 3. forage:
• Perçage: des trous sont percés pour les conduites et les voies des composants (connexions entre couches).
• les personnes âgées4. Plaquage sans électro & PTH (plaqué à travers le trou):
• Démaquillant/nettoyage: l'intérieur des trous forés est nettoyé.
• PTH: Une fine couche de cuivre est déposée chimiquement dans les trous pour les rendre conducteurs.
• les personnes âgées5. Imagerie (transfert de motifs):
• Laminage par film sec: une résistance au film sec photosensible est appliquée sur les deux côtés du panneau.
• Exposition: le panneau est exposé à la lumière UV à travers les phototools pour transférer le schéma de circuit sur la résistance.
• Développement: la résistance non exposée (ou exposée, selon le type de résistance) est enlevée, laissant le motif de cuivre exposé là où les circuits seront.
• les personnes âgées6. Gravure et revêtement:
• Electroplaté: le cuivre est électroplaté sur le circuit exposé et à l'intérieur des trous.
• Placement en étain: Une fine couche d'étain (ou d'un autre matériau résistant à la gravure) est placée sur les traces de circuit en cuivre.
• Décapage: la résistance restante au film sec est décapée chimiquement.
• Gravure: Le cuivre de base exposé et indésirable (non protégé par la couche d'étain) est gravé chimiquement.
• 7. Masque de soudure et légende:
• Application du masque de soudure: Un masque de soudure liquide (généralement vert) est appliqué, exposé et développé pour ne couvrir que le circuit, laissant les coussinets et les trous exposés pour la soudure.
• Légende/écran à soie: les désignations et les marquages des composants (légende) sont imprimés sur le tableau.
• 8. Finition de surface et test final:
• Finition de surface: une dernière couche métallique protectrice (par exemple, HASL, ENIG) est appliquée sur les plaquettes en cuivre exposées pour assurer la soudurabilité.
• Essai électrique (E-Test): la carte est testée pour la continuité et l'isolation (courts et ouvre).
• Routage/profiling: les PCB individuels sont coupés du panneau plus grand.
• Inspection finale: la carte est soumise à un contrôle de qualité final.