angepasste doppelseitige PCB-HASL-Leiterplatte für die Automobilindustrie

Warum uns wählen?
✔ 30 Jahre Erfahrung in der doppelseitigen Fertigung
✔ ISO 9001, ROHS und ISO/TS16949 zertifiziert
✔ Unterstützen Sie maßgeschneiderte Dienste
✔ Professionelle technische Unterstützung (DFM, Impedanzsimulation)
✔ Weltweiter Versand (DHL, FedEx, UPS) – Lieferung in die USA, nach Deutschland, Großbritannien, Japan, Australien usw.

CMaßgeschneiderter Service-Support

Um einen effizienten und genauen Angebotsprozess zu ermöglichen, benötigen wir detaillierte Eingaben von unseren Kunden, einschließlich Gerber-Dateien und einer Stücklistenliste (Bill of Materials).

Die Gerber-Dateien enthalten die genauen Designspezifikationen der Leiterplatte, einschließlich Layout, Bohrdaten und Lageninformationen, sodass wir Ihre Leiterplatten präzise herstellen können.

In der Stücklistenliste sind alle für die Montage erforderlichen Komponenten aufgeführt. So stellen wir sicher, dass wir die richtigen Teile beschaffen und Ihre Platine gemäß Ihren Designabsichten zusammenbauen. Durch die Bereitstellung dieser Dateien helfen Sie uns, ein nahtloses, fehlerfreies Fertigungs- und Montageerlebnis zu gewährleisten.

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Herstellungsprozess für doppelseitige Automobil-Leiterplatten

1. Design und Vorproduktion:
• CAD/CAM: Die Konstruktionsdaten werden in Computer-Aided Manufacturing (CAM)-Systeme eingegeben.
• Filmerzeugung: Für die Abbildung des Schaltkreismusters auf den Kupferplatten werden Fotowerkzeuge (oder Filme) erstellt.
• 2. Vorbereitung des Kernmaterials:
• Zuschnitt: Das kupferkaschierte Laminat (das Kernmaterial) wird auf die erforderliche Plattengröße zugeschnitten.
• 3. Bohren:
• Bohren: Es werden Löcher für Bauteilanschlüsse und Durchkontaktierungen (Zwischenschichtverbindungen) gebohrt.
•4. Chemische Beschichtung und PTH (Plated Through Hole):
• Entschmieren/Reinigen: Die Innenseite der Bohrlöcher wird gereinigt.
• PTH: Eine dünne Kupferschicht wird chemisch in den Löchern abgeschieden, um sie leitfähig zu machen.
•5. Bildgebung (Musterübertragung):
• Trockenfilm-Laminierung: Auf beiden Seiten des Panels wird ein lichtempfindlicher Trockenfilm-Resist aufgetragen.
• Belichtung: Das Panel wird durch die Fotowerkzeuge UV-Licht ausgesetzt, um das Schaltkreismuster auf den Lack zu übertragen.
• Entwickeln: Der unbelichtete (oder je nach Resisttyp belichtete) Resist wird entfernt, sodass das Kupfermuster an der Stelle freiliegt, an der sich die Schaltkreise befinden werden.
•6. Ätzen und Beschichten (Musterbeschichten):
• Galvanisieren: Kupfer wird auf das freigelegte Schaltkreismuster und in die Löcher galvanisiert.
• Verzinnung: Eine dünne Schicht Zinn (oder ein anderes ätzbeständiges Material) wird über die Kupferleiterbahnen plattiert.
• Strippen: Der verbleibende Trockenfilmlack wird chemisch entfernt.
• Ätzen: Das freiliegende, unerwünschte Basiskupfer (nicht durch die Zinnschicht geschützt) wird chemisch weggeätzt.
• 7. Lötmaske und Legende:
• Auftragen einer Lötmaske: Eine flüssige Lötmaske (normalerweise grün) wird aufgetragen, freigelegt und entwickelt, um nur die Schaltkreise abzudecken, sodass Pads und Löcher zum Löten frei bleiben.
• Legende/Siebdruck: Die Bauteilbezeichnungen und Markierungen (Legende) werden auf die Platine gedruckt.
• 8. Oberflächenbeschaffenheit und Endprüfung:
• Oberflächenfinish: Eine abschließende metallische Schutzschicht (z. B. HASL, ENIG) wird auf die freigelegten Kupferpads aufgetragen, um die Lötbarkeit sicherzustellen.
• Elektrischer Test (E-Test): Die Platine wird auf Durchgang und Isolation (Kurzschlüsse und Unterbrechungen) geprüft.
• Routing/Profiling: Die einzelnen Leiterplatten werden aus der größeren Platte herausgeschnitten.
• Endkontrolle: Das Board wird einer abschließenden Qualitätskontrolle unterzogen.