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angepasste doppelseitige PCB-HASL-Leiterplatte für die Automobilindustrie
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 7-10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000 |
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Detailinformationen |
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| angepasst: | Ja | Min. Linienbreite/Abstand: | 0,1 mm/0,1 mm |
|---|---|---|---|
| Mindestlochgröße: | 0,2 mm | Das Min -Loch: | 0,2 mm |
| Mindestloch: | 0.2 mm, 0.15 mm | Versandmethode: | Express- oder Seefracht |
| Typ: | Tft | Minimale Linie Raum: | 3 Millimeter (0,075 mm) |
| Seidenbildschirm: | Weiß, schwarz, gelb | Maximale Boardgröße: | 600 Millimeter x 1200 Millimeter |
| Behandlung: | Hasl | Vorlaufzeit: | 4 Werktage |
| Kategorie: | Automobil-PWB-Versammlung | Wärmeleitfähigkeit: | 0.3-0,5 W/mK |
| Stärke des Kupfers: | 0.5-14oz (18-490um) | ||
| Hervorheben: | Doppelseitige PCB für die Automobilindustrie,Automobilindustrie HASL Schaltplatte |
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Produkt-Beschreibung
Vorteile und Eigenschaften von doppelseitigen Heißluft-Solder-Leveling (HASL) Leiterplatten
Produktbeschreibung
Die doppelseitige HASL-Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die auf beiden Seiten des Substrats mit Heißluft-Solder-Leveling versehen ist. Durch diesen Prozess beschichtet eine geschmolzene Zinnlegierung (bleihaltig oder bleifrei) die Kupferoberflächen und wird durch Heißluft nivelliert, wodurch gleichmäßige und flache Zinnschichten entstehen. Mit einem doppelseitigen Verdrahtungsdesign erfüllt sie die Signalübertragungsanforderungen von kleinen bis mittelkomplexen Schaltungen und eignet sich für das Löten und die Montage herkömmlicher Komponenten.
Kernmerkmale
- Doppelseitige HASL-Behandlung: Beide Seiten haben Zinnschichten mit starker Haftung und glänzenden Oberflächen, die eine zuverlässige Grundlage für das Löten bilden.
- Doppelseitige Verdrahtungsstruktur: Unterstützt die bidirektionale Signalübertragung und passt sich den Layoutanforderungen von Standard-Elektronikgeräten an, wodurch die Designanforderungen von kleinen bis mittelgroßen Schaltungen erfüllt werden.
- Reife Prozesskompatibilität: Der HASL-Prozess ist stabil, integriert sich gut in das Substrat und passt sich an herkömmliche Produktionsabläufe an.
Hauptvorteile
- Zuverlässige Lötleistung: Die Zinnschichten gewährleisten eine gute Benetzung des Lotes, reduzieren das Risiko kalter Lötstellen und ermöglichen mehrfaches Nachlöten, was die Massenmontage und die Wartung nach der Produktion erleichtert.
- Effektiver Schutz: Die Zinnschichten schützen die Kupferoberflächen vor äußeren Umwelteinflüssen, erhöhen die Korrosionsbeständigkeit und verlängern die Lebensdauer der Platine.
- Kosteneffizienz: Der ausgereifte HASL-Prozess bietet eine hohe Produktionseffizienz und kontrollierbare Kosten, wodurch er sich für kostenempfindliche Bereiche wie Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte und industrielle Steuerungen eignet.
- Gute Umweltverträglichkeit: Behält eine stabile Leistung bei normalen Temperatur-, Feuchtigkeits- und allgemeinen Staubumgebungen bei und gewährleistet einen konsistenten Betrieb über die Zeit.
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