Kundenspezifische 6-lagige HDI-Leiterplatte für Automobil, grüne Lötmaske, ENIG/HASL LF-Oberflächenveredelung

Wie erhalte ich ein genaues PCB-Angebot: Gerber- und Stücklisten-Dateien?

Um einen effizienten und genauen Angebotsprozess zu ermöglichen, benötigen wir detaillierte Eingaben von unseren Kunden, einschließlich Gerber-Dateien und einer Stückliste (Bill of Materials). 

Die Gerber-Dateien liefern die genauen Designspezifikationen der Leiterplatte, einschließlich Layout, Bohrdaten und Layer-Informationen, was uns eine präzise Fertigung Ihrer Platinen ermöglicht.

Die Stückliste listet alle für die Montage erforderlichen Komponenten auf und stellt sicher, dass wir die richtigen Teile beschaffen und Ihre Platine gemäß Ihrer Designabsicht montieren. Durch die Bereitstellung dieser Dateien helfen Sie uns, ein nahtloses, fehlerfreies Fertigungs- und Montageerlebnis zu bieten.

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Fertigungsprozess für Automobil-Leiterplatten 

1. Design & Vorproduktion:
• Die Designdaten werden in Computer-Aided Manufacturing (CAM)-Systeme eingegeben.
• Filmerstellung: Fotowerkzeuge (oder Filme) werden zur Abbildung des Schaltungsmusters auf den Kupferplatten erstellt.
• 2. Kernmaterialvorbereitung:
• Schneiden: Das kupferkaschierte Laminat (das Kernmaterial) wird auf die erforderliche Plattengröße zugeschnitten.
• 3. Bohren:
• Bohren: Löcher für Bauteilanschlüsse und Vias (Zwischenlagenverbindungen) werden gebohrt.
• 4. Chemische Beschichtung & PTH (Plated Through Hole):
• Entschmieren/Reinigen: Die Innenseite der gebohrten Löcher wird gereinigt.
• PTH: Eine dünne Kupferschicht wird chemisch in die Löcher abgeschieden, um sie leitfähig zu machen.
• 5. Belichtung (Musterübertragung):
• Trockenfilm-Laminierung: Ein lichtempfindlicher Trockenfilm-Resist wird auf beide Seiten der Platte aufgebracht.
• Belichtung: Die Platte wird durch die Fotowerkzeuge mit UV-Licht belichtet, um das Schaltungsmuster auf den Resist zu übertragen.
• Entwicklung: Der unbelichtete (oder belichtete, je nach Resist-Typ) Resist wird entfernt, wodurch das Kupfermuster dort freigelegt wird, wo die Schaltungen sein werden.
• 6. Ätzen & Beschichten (Musterbeschichtung):
• Galvanisieren: Kupfer wird auf das freigelegte Schaltungsmuster und in die Löcher galvanisch aufgebracht.
• Verzinnen: Eine dünne Zinnschicht (oder ein anderes ätzbeständiges Material) wird über die Kupferleiterbahnen aufgebracht.
• Abziehen: Der verbleibende Trockenfilm-Resist wird chemisch abgezogen.
• Ätzen: Das freigelegte, unerwünschte Basiskupfer (nicht durch die Zinnschicht geschützt) wird chemisch weggeätzt.
• 7. Lötstopplack & Legende:
• Lötstopplack-Auftrag: Ein flüssiger Lötstopplack (normalerweise grün) wird aufgetragen, belichtet und entwickelt, um nur die Schaltungen zu bedecken und Pads und Löcher zum Löten freizulegen.
• Legende/Siebdruck: Die Bauteilbezeichnungen und Markierungen (Legende) werden auf die Platine gedruckt.
• 8. Oberflächenveredelung & Endprüfung:
• Oberflächenveredelung: Eine abschließende schützende metallische Schicht (z. B. HASL, ENIG) wird auf die freigelegten Kupferpads aufgebracht, um die Lötbarkeit zu gewährleisten.
• Elektrische Prüfung (E-Test): Die Platine wird auf Durchgang und Isolation (Kurzschlüsse und Unterbrechungen) geprüft.
• Fräsen/Profilieren: Die einzelnen Leiterplatten werden aus der größeren Platte herausgeschnitten.
• Endkontrolle: Die Platine durchläuft eine abschließende Qualitätsprüfung.

        Fabrik-Showcase

            PCB-Qualitätsprüfung

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