Προσαρμοσμένη πλακέτα κυκλώματος PCB διπλής όψης HASL για την αυτοκινητοβιομηχανία

Γιατί να επιλέξετε εμάς;
✔ 30 χρόνια εξειδίκευσης στη διπλή κατασκευή
✔ Πιστοποιημένο ISO 9001, ROHS και ISO /TS16949
✔ Υποστήριξη εξατομικευμένων υπηρεσιών
✔ Επαγγελματική τεχνική υποστήριξη (DFM, προσομοίωση αντίστασης)
✔ Παγκόσμια αποστολή (DHL, FedEx, UPS)

ΓΠροσαρμοσμένη υποστήριξη υπηρεσιών

Για να διευκολύνουμε μια αποτελεσματική και ακριβή διαδικασία προσφορών, απαιτούμε λεπτομερή εισροή από τους πελάτες μας, συμπεριλαμβανομένων των αρχείων Gerber και ενός καταλόγου BOM (Bill of Materials).

Τα αρχεία Gerber παρέχουν τις ακριβείς προδιαγραφές σχεδιασμού του PCB, συμπεριλαμβανομένης της διάταξης, των δεδομένων τρυπήματος και των πληροφοριών στρώματος, επιτρέποντάς μας να κατασκευάσουμε με ακρίβεια τις σανίδες σας.

Η λίστα BOM περιγράφει όλα τα εξαρτήματα που απαιτούνται για την συναρμολόγηση, εξασφαλίζοντας ότι θα προμηθευτούμε τα σωστά εξαρτήματα και θα συναρμολογήσουμε την πλακέτα σας σύμφωνα με την πρόθεσή σας σχεδιασμού.Μας βοηθάς να παραδώσουμε μια απρόσκοπτη, εμπειρία κατασκευής και συναρμολόγησης χωρίς σφάλματα.

- Δεν ξέρω.

Διπλής όψης κατασκευή PCB για οχήματα

1Σχεδιασμός & Προπαραγωγή:
• CAD/CAM: Τα δεδομένα σχεδιασμού εισάγονται σε συστήματα Υπολογιστικής Υποβοηθούμενης Κατασκευής (CAM).
• Παραγωγή ταινιών: δημιουργούνται φωτοεργαλεία (ή ταινίες) για την απεικόνιση του σχεδίου κυκλώματος στα χαλκούχανα.
• 2. Προετοιμασία βασικού υλικού:
• Κόψιμο: Το χαλκούχρωμο στρώμα (το βασικό υλικό) κόβεται στο απαιτούμενο μέγεθος της πλάκας.
• 3. Στριβή:
• Τρυπές: Τρυπώνται τρύπες για αγωγούς κατασκευαστικών στοιχείων και διαδρόμους (σύνδεση μεταξύ των στρωμάτων).
•4. Ηλεκτρική επιχρίστωση & PTH (επιχρίστωση μέσω τρύπας):
• Αποβλήματα/καθαρισμός: Καθαρίζεται το εσωτερικό των τρυπών.
• PTH: Ένα λεπτό στρώμα χαλκού αποθηκεύεται χημικά στις τρύπες για να γίνουν αγωγές.
•5. Εικόνες (μεταφορά προτύπων):
• Λαμινάρισμα ξηρής ταινίας: Εφαρμόζεται μια φωτοευαίσθητη αντίσταση ξηρής ταινίας και στις δύο πλευρές του πάνελ.
• Έκθεση: Το πάνελ εκτίθεται σε υπεριώδες φως μέσω των φωτοεργαλείων για τη μεταφορά του μοτίβου κυκλώματος στην αντίσταση.
• Ανάπτυξη: Η μη εκτεθειμένη (ή εκτεθειμένη, ανάλογα με τον τύπο της αντίστασης) αντίσταση αφαιρείται, αφήνοντας το χαλκό μοτίβο εκτεθειμένο όπου θα είναι τα κυκλώματα.
•6. Έκθεση και επικάλυψη (επεξεργασία με μοτίβα):
• Ηλεκτροπληγήση: Το χαλκό ηλεκτροπληρώνεται πάνω στο εκτεθειμένο μοτίβο κυκλώματος και μέσα στις τρύπες.
• Τσιμέντο: Ένα λεπτό στρώμα τσιμέντου (ή άλλου ανθεκτικού στη χαρακίστωση υλικού) επιχρίνεται από τα ίχνη του διαδρόμου από χαλκό.
• Αφαίρεση: Η υπόλοιπη στεγνή αντίσταση του φιλμ αφαιρείται χημικά.
• Έκλαψη: Ο εκτεθειμένος, ανεπιθύμητος βασικός χαλκός (που δεν προστατεύεται από το στρώμα του κασσίτερου) αποσφραγίζεται χημικά.
• 7. Solder Mask & Legend:
• Εφαρμογή της μάσκας συγκόλλησης: Εφαρμόζεται μια υγρή μάσκα συγκόλλησης (συνήθως πράσινη), εκτίθεται και αναπτύσσεται για να καλύπτει μόνο τα κυκλώματα, αφήνοντας τα pads και τις τρύπες εκτεθειμένες για συγκόλληση.
• Λεγεώνα/Σίλκσκρέιν: Οι χαρακτηρισμοί και οι ενδείξεις των συστατικών (λεγεώνα) εκτυπώνονται στον πίνακα.
• 8. Τελική επιφάνεια και τελική δοκιμή:
• Επιφάνεια: Ένα τελικό προστατευτικό μεταλλικό στρώμα (π.χ. HASL, ENIG) εφαρμόζεται στα εκτεθειμένα χαλκοπετσέτες για να εξασφαλιστεί η συγκόλληση.
• Ηλεκτρική δοκιμή (E-Test): Η πλακέτα δοκιμάζεται για συνέχιση και απομόνωση (συντρίβεται και ανοίγει).
• Διαδρομή/προφίλ: Τα μεμονωμένα PCB κόβονται από το μεγαλύτερο πάνελ.
• Τελικός έλεγχος: Ο πίνακας υποβάλλεται σε τελικό έλεγχο ποιότητας.