Otomotiv Sektörü için Özelleştirilmiş Çift Taraflı PCB HASL Devre Kartı

Neden Bizi Seçmelisiniz?
✔ Çift Taraflı İmalatta 30 Yıllık Uzmanlık
✔ ISO 9001, ROHS ve ISO /TS16949 Sertifikalı
✔ Özelleştirilmiş hizmetleri destekleyin
✔ Profesyonel Mühendislik Desteği (DFM, empedans simülasyonu)
✔ Küresel Gönderim (DHL, FedEx, UPS) – ABD, Almanya, İngiltere, Japonya, Avustralya vb. ülkelere teslim edilir.

Cözelleştirilmiş servis desteği

Verimli ve doğru bir teklif sürecini kolaylaştırmak için müşterilerimizden Gerber dosyaları ve BOM (Malzeme Listesi) listesi dahil olmak üzere ayrıntılı girdilere ihtiyacımız var.

Gerber dosyaları, düzen, delme verileri ve katman bilgileri de dahil olmak üzere PCB'nin tam tasarım özelliklerini sağlayarak kartlarınızı hassas bir şekilde üretmemize olanak tanır.

BOM listesi, montaj için gereken tüm bileşenleri özetleyerek doğru parçaları tedarik etmemizi ve panonuzu tasarım amacınıza göre monte etmemizi sağlar. Bu dosyaları sağlayarak kusursuz, hatasız bir üretim ve montaj deneyimi sunmamıza yardımcı olursunuz.

​

Çift Taraflı Otomotiv PCB Üretim Süreci

1. Tasarım ve Ön Üretim:
• CAD/CAM: Tasarım verileri Bilgisayar Destekli Üretim (CAM) sistemlerine girilir.
• Film Oluşturma: Bakır paneller üzerindeki devre desenini görüntülemek için foto araçlar (veya filmler) oluşturulur.
• 2. Temel Malzemenin Hazırlanması:
• Kesme: Bakır kaplı laminat (çekirdek malzeme) gerekli panel boyutuna göre kesilir.
• 3. Sondaj:
• Delme: Bileşen kabloları ve geçişler (ara katman bağlantıları) için delikler açılır.
•4. Akımsız Kaplama ve PTH (Delikten Kaplama):
• Kir Giderme/Temizleme: Açılan deliklerin içi temizlenir.
• PTH: Deliklerin iletken olmasını sağlamak için kimyasal olarak ince bir bakır tabakası biriktirilir.
•5. Görüntüleme (Desen Transferi):
• Kuru Film Laminasyonu: Panelin her iki yüzüne ışığa duyarlı kuru film direnci uygulanır.
• Pozlama: Panel, devre desenini dirence aktarmak için foto araçlar aracılığıyla UV ışığına maruz bırakılır.
• Geliştirme: Açıkta kalmayan (veya direnç türüne bağlı olarak açıkta kalan) direnç kaldırılır ve devrelerin olacağı yerde bakır desen açıkta kalır.
•6. Dağlama ve Kaplama (Desen Kaplama):
• Elektrokaplama: Bakır, açıktaki devre düzenine ve deliklerin içine elektrokaplanır.
• Kalay Kaplama: Bakır devre izlerinin üzerine ince bir kalay tabakası (veya aşınmaya dayanıklı başka bir malzeme) kaplanır.
• Sıyırma: Kalan kuru film direnci kimyasal olarak sıyrılır.
• Dağlama: Açıkta kalan, istenmeyen baz bakır (kalay tabakası tarafından korunmayan) kimyasal olarak kazınarak uzaklaştırılır.
• 7. Lehim Maskesi ve Açıklama:
• Lehim Maskesi Uygulaması: Bir sıvı lehim maskesi (genellikle yeşil) uygulanır, açığa çıkarılır ve yalnızca devreyi kaplayacak şekilde geliştirilir, pedler ve delikler lehimleme için açıkta bırakılır.
• Açıklama/Serigrafi: Bileşen tanımlayıcıları ve işaretleri (açıklama) kart üzerine basılmıştır.
• 8. Yüzey İşlemi ve Son Test:
• Yüzey Kaplaması: Lehimlenebilirliği sağlamak için açıkta kalan bakır pedlere son bir koruyucu metalik katman (örn. HASL, ENIG) uygulanır.
• Elektrik Testi (E-Test): Kart süreklilik ve izolasyon (kısa devre ve açık devre) açısından test edilir.
• Yönlendirme/Profil Oluşturma: Bireysel PCB'ler daha büyük panelden kesilir.
• Son Denetim: Panel son bir kalite kontrolünden geçer.