Otomotiv yeşil lehim maskesine özel 6 katmanlı HDI PCB ENIG/HASL LF Yüzey Bitirme

Doğru PCB Fiyat Teklifi Nasıl Alınır: Gerber ve BOM Dosyaları?

Verimli ve doğru bir fiyat teklifi süreci sağlamak için müşterilerimizden Gerber dosyaları ve BOM (Malzeme Listesi) dahil olmak üzere ayrıntılı girdi talep ediyoruz. 

Gerber dosyaları, PCB'nin yerleşim, delme verileri ve katman bilgileri dahil olmak üzere kesin tasarım özelliklerini sağlar ve bu da kartlarınızı hassas bir şekilde üretmemizi sağlar.

BOM listesi, montaj için gereken tüm bileşenleri özetler ve doğru parçaları tedarik ettiğimizden ve kartınızı tasarım amacınıza göre monte ettiğimizden emin olur. Bu dosyaları sağlayarak, sorunsuz, hatasız bir üretim ve montaj deneyimi sunmamıza yardımcı olursunuz.

​

Otomotiv PCB Üretim Süreci 

1. Tasarım ve Üretim Öncesi:
• Tasarım verileri Bilgisayar Destekli Üretim (CAM) sistemlerine girilir.
• Film Üretimi: Bakır paneller üzerindeki devre desenini görüntülemek için fototool'lar (veya filmler) oluşturulur.
• 2. Çekirdek Malzeme Hazırlığı:
• Kesme: Bakır kaplı laminat (çekirdek malzeme) gerekli panel boyutuna kesilir.
• 3. Delme:
• Delme: Bileşen kurşunları ve vias'lar (katmanlar arası bağlantılar) için delikler açılır.
• 4. Kimyasal Kaplama ve PTH (Delikten Kaplama):
• Temizleme/Temizleme: Delinmiş deliklerin içi temizlenir.
• PTH: Deliklerin içine iletken hale getirmek için ince bir bakır tabakası kimyasal olarak biriktirilir.
• 5. Görüntüleme (Desen Aktarımı):
• Kuru Film Laminasyonu: Panelin her iki tarafına da ışığa duyarlı kuru film rezist uygulanır.
• Pozlama: Devre deseni rezist üzerine aktarmak için panel fototool'lar aracılığıyla UV ışığına maruz bırakılır.
• Geliştirme: Pozlanmamış (veya rezist tipine bağlı olarak pozlanmış) rezist kaldırılır ve devrelerin olacağı yerlerde bakır deseni açıkta bırakılır.
• 6. Dağlama ve Kaplama (Desen Kaplama):
• Elektrokaplama: Açıkta kalan devre deseni ve deliklerin içine bakır elektrokaplanır.
• Kalay Kaplama: Bakır devre izlerinin üzerine ince bir kalay (veya başka bir dağlamaya dayanıklı malzeme) tabakası kaplanır.
• Soyma: Kalan kuru film rezist kimyasal olarak soyulur.
• Dağlama: Açıkta kalan, istenmeyen baz bakır (kalay tabakası ile korunmayan) kimyasal olarak dağlanır.
• 7. Lehim Maskesi ve Etiket:
• Lehim Maskesi Uygulaması: Sıvı lehim maskesi (genellikle yeşil) uygulanır, pozlanır ve geliştirilir, böylece sadece lehimleme için pedleri ve delikleri açık bırakarak devreyi kaplar.
• Etiket/Serigrafi: Bileşen tanımlayıcıları ve işaretleri (etiket) karta basılır.
• 8. Yüzey Kaplama ve Son Test:
• Yüzey Kaplama: Lehimlenebilirliği sağlamak için açıkta kalan bakır pedlere son koruyucu metalik bir katman (örn. HASL, ENIG) uygulanır.
• Elektriksel Test (E-Test): Kartın sürekliliği ve izolasyonu (kısa devreler ve açıklar) test edilir.
• Yönlendirme/Profil Oluşturma: Bireysel PCB'ler daha büyük panelden kesilir.
• Son Muayene: Kart son bir kalite kontrolünden geçer.

        Fabrika vitrini

            PCB Kalite Testi

    Sertifikalar ve Onurlar