Fichier matériel flexible personnalisable de Gerber de soutien de PI de haute durabilité de carte de circuit imprimé
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Numéro de modèle: | Varie selon l'état des marchandises |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés) |
|---|---|
| Prix: | Based on Gerber Files |
| Délai de livraison: | N / A |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 100000 m2/mois |
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Détail Infomation |
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| Type de carte PCB: | Circuit imprimé flexible | Finition des surfaces: | Énigme |
|---|---|---|---|
| Min. Taille de trou: | 0,1 mm | Réflexion du conseil d'administration: | 0,2-5,0 mm |
| Norme PCBA: | IPC-A-610E | Espace de ligne minimum: | 3 mil (0,075 mm) |
| Matériel: | Tg élevée FR-4+PI | Couleur de l'encre du masque de soudure: | Jaune ou sur mesure |
| Demande de devis: | Fichier Gerber ou liste de nomenclature | Personnage: | Blanc, noir, jaune, rouge |
| Mettre en évidence: | PCB rigide-flexible à huile noire,PCB plaque combinée souple et dure |
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Description de produit
PCB flexible personnalisé avec contacts plaqués or et service OEM
Cartes FPC (circuits imprimés flexibles) personnalisées de haute qualitéfabriquées avec un matériau polyimide (PI) durable. Offre des services OEM/ODM pour les PCB flexibles simple, double et multicouche. Comprend des contacts plaqués or pour une conductivité et une résistance à la corrosion supérieures. Parfait pour les applications électroniques à haute densité et à espace limité. Prototypage rapide et contrôle qualité strict garantissant des performances fiables.
Principales caractéristiques du PCB flexible personnalisé :
- Matériau de qualité supérieure : Fabriqué avec un film polyimide (PI) haute performance pour une flexibilité et une résistance à la chaleur exceptionnelles.
- Conductivité supérieure : Comprend des contacts plaqués or assurant une faible résistance, une excellente résistance à la corrosion et une longue durée de vie.
- Haute précision : Prend en charge la conception à pas fin et l'interconnexion haute densité, parfait pour les appareils électroniques miniaturisés.
- Solutions personnalisées : Service OEM/ODM expert pour les FPC simple, double et multicouche avec un contrôle qualité strict.
PCB flex-rigides sur mesure pour l'électronique grand public, l'automobile et les équipements industriels :
- Électronique grand public: Smartphones, appareils portables, tablettes et ordinateurs portables (connexions internes compactes et flexibles).
- Électronique automobile: Caméras embarquées, capteurs, radars, écrans et BMS (fiables, résistants aux vibrations).
- Dispositifs médicaux: Moniteurs portables, prothèses auditives et dispositifs implantables (miniaturisés, stables).
- Aérospatiale et défense: Drones, satellites, radars et systèmes de communication (fiabilité en environnement extrême).
- IoT industriel: Robotique, capteurs et caméras de sécurité (joints flexibles, utilisation intensive).
Le processus de production des PCB flexibles (FPC)
1. Conception et ingénierie
- Analyse des exigences : Confirmer le type de substrat (Polyimide/PI), les options de recouvrement, les exigences de cycle de pliage et la finition de surface (ENIG, étain d'immersion).
- Revue DFM : Les ingénieurs optimisent la conception, en particulier les zones de pliage, pour garantir la fiabilité et la fabricabilité.
2. Préparation des matériaux
- Sélection du substrat : Un film polyimide (PI) haute performance avec placage de cuivre est utilisé pour sa résistance à la chaleur et à la flexion.
- Préparation du recouvrement : Un film isolant protecteur (recouvrement) est découpé pour recouvrir les circuits.
3. Fabrication des circuits
- Modelage : Les motifs de circuits sont transférés sur la feuille de cuivre à l'aide de la photolithographie.
- Gravure : Le cuivre indésirable est chimiquement éliminé, laissant les pistes conductrices souhaitées.
4. Lamination du recouvrement
- Lamination : Le recouvrement est appliqué sur les pistes de cuivre nues pour assurer l'isolation et la protection contre l'oxydation et les dommages mécaniques.
5. Finition de surface et façonnage
- Traitement de surface : Les pastilles de soudure sont finies (par exemple, ENIG) pour assurer une bonne soudabilité.
- Profilage : La découpe laser (la plus courante pour la précision) ou la découpe à l'emporte-pièce est utilisée pour couper la carte à sa forme finale.
- Application de raidisseur : Des raidisseurs (acier ou FR-4) sont ajoutés aux zones nécessitant de la rigidité pour l'insertion de connecteurs ou le montage de composants lourds.
6. Tests et emballage
- Tests électriques : Les tests à sonde volante ou sur gabarit garantissent l'intégrité du circuit.
- Tests de fiabilité : Les tests d'endurance à la flexion simulent les conditions de flexion réelles.
- Emballage : Les FPC sont généralement emballés sur des bobines (bande et bobine) ou des feuilles intercalées pour éviter les dommages.
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Présentation de l'usine
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Tests de qualité des PCB
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Certificats et distinctions
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Notation globale
Capture d'écran de notation
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