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1.2mm Thinkness Automotive électronique PCB Board Conception de personnalisation de haute précision
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Varie selon l'état des marchandises |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés) |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 14 à 15 jours ouvrables |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 100000 m2/mois |
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Détail Infomation |
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| Produit: | Carte de circuit imprimé automobile | Matériel: | FR4 |
|---|---|---|---|
| Largeur de ligne min.: | 3 millions | Le Min.trou: | 0,1 mm |
| Espace de ligne minimum: | 3 mil (0,075 mm) | Épaisseur du panneau: | 0.2-5.0mm |
| PTH: | +/-0,075mm | Finition des surfaces: | HASL/OSP/ENIG |
| Mettre en évidence: | Carte de circuit imprimé électronique automobile 1,2 mm |
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Description de produit
Plaque de circuit imprimé électronique automobile personnalisable:
PCB pour l'automobilesont des circuits imprimés spécialisés adaptés aux systèmes électroniques des véhicules, y compris les systèmes ADAS, les systèmes d'infodivertissement, les commandes du groupe motopropulseur et les modules EV. Fabriqués avec des substrats à TG élevé ou à noyau métallique,Ils résistent aux températures extrêmes., vibrations et EMI, assurant une transmission stable du signal, une intégration compacte et un fonctionnement fiable pour les fonctions critiques de sécurité et de performance automobile.
Principales caractéristiques des PCB automobiles
| Caractéristique | Une brève description |
| Résistance aux températures élevées | Résiste à -40°C à 125°C pour le compartiment moteur et les environnements automobiles difficiles. |
| Durabilité aux vibrations | La structure du substrat renforcé résiste aux contraintes mécaniques dues au fonctionnement du véhicule. |
| Équipement de protection contre les courants de change | Minimise les interférences électromagnétiques pour assurer une transmission stable du signal. |
| Intégration élevée | La mise en page de trace dense prend en charge les systèmes d'alimentation compacts ADAS, infotainment et EV. |
| Flexibilité de conception personnalisée | Disponible sous forme rigide/flex/rigid-flex/HDI pour adapter les composants courbes du véhicule et les modules à haute puissance. |
| Conformité au niveau automobile | Répond aux normes IATF 16949 pour la sécurité et la fiabilité dans les fonctions critiques du véhicule. |
Exigences de production des cartes de circuits imprimés électroniques pour l'automobile
Les clients doivent fournir:Fichiers Gerberet un projet de loiListe des matériaux (BoM)Ces documents essentiels garantissent que le processus de fabrication est précis et efficace, ce qui donne lieu à des cartes de haute qualité qui répondent aux spécifications souhaitées.
Les fichiers Gerber comprennent normalement:
1.Type de PCB ((Unique/double/multicouche/HDI)
2.Épaisseur du panneau ((1.2/1.6/1.0/0.8 mm)
3Couleur d'encre à l'huile (vert, rouge, blanc, noir, bleu)
4.Processus de traitement de surface ((OSP, HASL, ENIG, plomb, sans plomb)
5. Exigences relatives au masque de soudure
6Les exigences en matière de sérigraphie, etc.
Principaux défis techniques de fabrication des PCB pour l'automobile
1. Adaptabilité à l'environnement extrême:Les substrats spécialisés (FR-4 à TG élevé, MCPCB) nécessitent une stratification optimisée pour maintenir la stabilité structurelle et électrique à -40 °C à 125 °C, résister aux vibrations continues,et supporter une humidité élevée sans perte de performance.
2Traitement des traces de haute précision:Une photolithographie haute résolution est nécessaire pour créer des lignes/espaces ultra-fines (≤ 0,1 mm) pour les cartes HDI,avec un contrôle strict de l'épaisseur du cuivre pour minimiser la perte de signal et le bruit croisé pour les systèmes ADAS et de conduite autonome.
3. Intégration du blindage EMI/EMC:Les couches de blindage (couche conductrice, revêtement métallique) doivent être intégrées à la structure du panneau pendant la fabrication,assurer une couverture constante pour supprimer les interférences électromagnétiques pour les circuits critiques en matière de sécurité.
4Connexion intercouche fiable:Les voies aveugles/enterrées pour les circuits imprimés électriques multicouches nécessitent un forage et une galvanisation de haute précision afin d'assurer une couverture uniforme du cuivre sur les parois,prévention des défaillances de conductivité dues à des vides de placage ou à une épaisseur insuffisante.
5. Contrôle de la conformité pour les véhicules automobiles:Le respect total des normes IATF 16949 est obligatoire, y compris un AOI de 100% pour la soudure sans défaut et les essais de stabilité thermique par lots afin de vérifier la fiabilité à long terme pour les cas d'utilisation dans l'automobile.
6Fabrication de structures hybrides rigides et flexibles:Des adhésifs compatibles et des paramètres de stratification optimisés sont nécessaires pour équilibrer la résistance à l'adhérence entre les sections rigides et flexibles,prévention de la délamination par flexion répétée pour les composants courbes du véhicule.
Notation globale
Capture d'écran de notation
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