Taille faite sur commande de conception plaquée de cuivre épaisse de cartes électronique de 6 couches HDI
1Plaque de PCB revêtue de cuivre d'une épaisseur de 0
,2 mm
1.PCB HDI à 6 couches avec cuivre épais
PCB HDI, abréviation de Printed Circuit Board à interconnexion haute densité, est un circuit imprimé de haute précision qui adopte des micro-trous (via aveugles, via enterrés, via empilés, etc.), des conducteurs fins (généralement largeur/espace de ligne ≤ 4mil/4mil) et une technologie de stratification avancée. Sa caractéristique principale est d'atteindre une densité de circuit et une intégration de composants plus élevées dans un espace de carte limité, ce qui peut répondre aux besoins de développement des appareils électroniques en matière de "miniaturisation, de légèreté et de haute performance". Il est largement utilisé dans des domaines tels que les communications 5G, l'imagerie médicale, les appareils portables intelligents, l'électronique automobile et l'aérospatiale. Par rapport aux PCB traditionnels, les PCB HDI peuvent réduire considérablement la taille de la carte (généralement de 25 % à 40 %) en réduisant le diamètre des vias et en optimisant la méthode de connexion intercouche, tout en améliorant la vitesse et la stabilité de la transmission du signal, et en réduisant les interférences électromagnétiques.
3. Applications spécifiques à l'industrie
- 5G et télécommunications : Petites cellules 5G, émetteurs-récepteurs de stations de base et modules optiques : gère les signaux haute fréquence (sub-6 GHz/mmWave) sans interférence.
- Équipement médical :Scanners IRM, moniteurs ECG portables et appareils d'imagerie dentaire : les matériaux de qualité médicale garantissent la biocompatibilité et la conformité à la norme ISO 13485.
- Électronique automobile :ADAS (systèmes avancés d'aide à la conduite), systèmes d'infodivertissement embarqués et gestion de la batterie des véhicules électriques : résiste aux vibrations (10-2000 Hz) et à l'humidité (85℃/85 % HR, 1000 h).
- Aérospatiale et défense :Contrôleurs de vol de drones (UAV), modules de communication par satellite : répond à la norme MIL-STD-202G en matière de résistance aux chocs, à la température et à l'altitude.
4. Matériaux et fiabilité
| Matériau/Norme | Spécification | Avantage pour les acheteurs mondiaux |
|---|---|---|
| Substrat de base | FR-4 (Tg 170-220℃) / PI à haute Tg (pour les scénarios à haute température) | Résiste à une température de fonctionnement de -55℃ à 150℃ ; compatible avec la soudure sans plomb (pic de 260℃) |
| Feuille de cuivre | 0,5 oz à 3 oz (électrodéposé/laminé) | Garantit une faible résistance (≤0,003Ω/sq) pour les applications à courant élevé (par exemple, les modules d'alimentation automobile) |
| Finition de surface | ENIG (Or par immersion : 3-5μm Au) / OSP / HASL | ENIG offre plus de 1000 cycles de contact (idéal pour les connecteurs) ; OSP convient à l'électronique grand public à faible coût et à volume élevé |
Présentation de l'usine
Tests de qualité des PCB
Certificats et distinctions
-
FAfter vibration testing, the BGA-packaged HDI board showed microcracks in the solder joints and increased contact resistance. The manufacturer suggested increasing the spacing between ground vias and optimizing the solder joint layout. Subsequent testing showed no cracks, and the reliability was significantly improved.
-
OThis smartwatch uses a 6-layer HDI (High-Density Interconnect) circuit board, which is 30% smaller than traditional 4-layer boards. It also integrates navigation and sensing modules, and the lightweight design reduces the device's weight by 12g, resulting in an additional 8 minutes of battery life.
