• OSP Black Oil Double Panel PCB Board Résistant aux températures élevées pour une utilisation automobile
OSP Black Oil Double Panel PCB Board Résistant aux températures élevées pour une utilisation automobile

OSP Black Oil Double Panel PCB Board Résistant aux températures élevées pour une utilisation automobile

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: CHINE
Nom de marque: xingqiang
Certification: ROHS, CE
Numéro de modèle: Varie selon l'état des marchandises

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés)
Prix: NA
Délai de livraison: 7-10 jours de travail
Conditions de paiement: , T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 100000 m2/mois
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Détail Infomation

Catégorie: PCB automobile Écran de soie: Blanc
Taille du tableau maximum: 528 mm x 600 mm Classe IPC: Classe 2
Conforme RoHS: Oui Épaisseur de cuivre: 0.5 à 5 oz
Couches: 1-30 Le trou min: 0,1 mm
CMS: Soutien Traitement: HASL, OSP, ENIG, plomb, sans plomb
Mettre en évidence:

Plaque de PCB à double panneau à huile noire

,

OSP PCB Board résistant aux températures élevées

,

Tableau de PCB à double panneau pour l'automobile

Description de produit

Résistant aux températures élevées OSP double panneau d'huile noire PCB automobileJe suis désolée.

Résistant aux températures élevéesPCB à double panneau OSP à huile noireest une carte de circuit imprimé à double face intégrant des performances résistantes aux températures élevées, OSP (Solderabilité organique)Il adopte une conception de câblage à double face: le substrat est constitué de matériaux résistants aux températures élevées (tels que le FR-4 à Tg élevé),et la surface est recouverte d'encre noire comme masque de soudure, qui assure l'isolation, protège le circuit et offre de bonnes propriétés de blindage.formant un mince film de protection organique par des réactions chimiques pour empêcher l'oxydation du cuivre tout en conservant la soudabilitéCe PCB est adapté aux circuits fonctionnant dans des environnements à haute température (généralement supérieurs à 130°C) et s'adapte aux besoins de soudage des composants conventionnels et de précision.
Je suis désolée.
Caractéristiques essentiellesJe suis désolée.

Résistance à haute température + traitement OSP + masque de soudure à l'huile noire:Le substrat résistant aux températures élevées assure des performances stables à haute température; le film OSP ultra-mince (0,1-0,3 μm) garantit une résistance à l'oxydation et une soudabilité;l'encre noire fournit une isolation stable, un excellent blindage et une apparence professionnelle.Je suis désolée.

Structure à double face:Prend en charge la transmission bidirectionnelle du signal, répondant aux exigences de mise en page des appareils électroniques fonctionnant dans des environnements à haute température et aux besoins de conception de circuits de petite à moyenne échelle.Je suis désolée.

Une forte compatibilité:Le procédé OSP, le substrat résistant aux températures élevées et l'encre de masque de soudure noir fonctionnent bien ensemble, s'intégrant sans heurts dans les processus de production conventionnels.


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Principaux avantages des circuits imprimés automobiles à double faceJe suis désolée.

Avantages Définition Bénéfice automobile
Augmentation de la densité des câbles Des composants peuvent être placés et des traces peuvent être tracées à la fois sur les couches supérieure et inférieure de la carte. Permet des circuits plus complexes dans un espace physique plus petit, ce qui est crucial pour l'électronique des véhicules compacts.
Fonctionnalités améliorées La densité plus élevée permet d'accueillir plus de composants et de connexions, ce qui permet des fonctionnalités électroniques plus sophistiquées. Prend en charge des systèmes avancés tels que ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems), l'infotainment et les unités de contrôle du moteur complexes.
Coût-efficacité pour la complexité Offre un bon équilibre entre la complexité (par rapport aux cartes à une seule face) et le coût (par rapport aux cartes à plusieurs couches). Fournit une solution fiable et économique pour de nombreuses applications automobiles de complexité moyenne.
Une fiabilité prouvée La construction à double face est bien établie et robuste, en particulier lorsqu'on utilise la technologie des trous pour fixer les composants. Il répond aux exigences de fiabilité, de vibration et de température exigées par l'environnement automobile.



Processus de fabrication de PCB automobiles à double face

1.Conception et prototypage:Développer des circuits par logiciel CAO; créer des prototypes pour les essais de performances électriques.
2. Préparation du substrat:Couper les substrats de qualité automobile (par exemple, FR-4 à TG élevé, MCPCB) à la taille et nettoyer les impuretés de surface.
3. Imagerie et gravure de circuits:Transférer les modèles de PCB sur des substrats par photolithographie; graver le cuivre indésirable pour former des traces de circuit.
4. Forage et placage:Forage de trous pour la connexion des composants; plaques à parois intérieures en cuivre pour assurer la conductivité entre les couches.
5- Masque de soudure et sérigraphie:Appliquez un masque de soudure pour protéger les traces; imprimez des étiquettes en sérigraphie pour guider le placement des composants.
6Montage et test des composants:Monter des composants par SMT/soudure à ondes; effectuer des essais électriques (par exemple, AOI, TIC) pour vérifier la fonctionnalité et la fiabilité pour les environnements automobiles.


Évaluations et avis

Notation globale

5.0
Basé sur 50 avis pour ce fournisseur

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Voici la répartition de toutes les notes
5 étoiles
100%
4 étoiles
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3 étoiles
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2 étoiles
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1 étoiles
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Toutes les critiques

B
Barbara
United States Dec 16.2025
The flexible circuit board is resistant to high and low temperatures, and it performed flawlessly during testing. There were only some minor burrs after cutting, which can be easily removed by sanding.
M
Murat
Turkey Dec 4.2025
The black oil coating reduces electromagnetic interference, resulting in stable data transmission during machine operation.
F
Fjäll
Switzerland Sep 1.2025
After vibration testing, the BGA-packaged HDI board showed microcracks in the solder joints and increased contact resistance. The manufacturer suggested increasing the spacing between ground vias and optimizing the solder joint layout. Subsequent testing showed no cracks, and the reliability was significantly improved.

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