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Assemblage de PCB sur mesure
Conception de PCB HDI à haute densité d'interconnexion en or enterré à 8 couches avec cuivre épais
Carte PCB flexible d'interconnexion haute densité à 4 couches pour montre intelligente et moniteur médical personnalisés
4 couches HDI PCB avec traitement OSP et conception de miniaturisation pour les applications d'interconnexion à haute densité
3mil Line Space HDI PCB avec Microvias et FR-4 Substrate à haute Tg pour les applications d'interconnexion à haute densité
PCB HDI certifié IPC classe 2 avec contrôle d'impédance et couches personnalisées pour l'électronique
PCB HDI fiable avec intégrité du signal, faible EMI et conception de miniaturisation pour les applications d'interconnexion à haute densité
PCB multicouche personnalisé avec 1 à 30 couches, vias aveugles et enterrés et conformité IPC classe 2 pour les applications d'interconnexion haute densité
PCB HDI personnalisé compact avec une haute intégration et un design économe en espace pour les applications mini PC