Proceso de perforación del laser de la placa de circuito del PWB de la máscara HDI de la soldadura del aceite negro de 4 capas

PCB HDI: la opción ideal para aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia

HDI PCB (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) es una placa de circuito impreso de alto rendimiento con una mayor densidad de conexión, microvias más pequeñas y anchos de línea más finos que los PCB tradicionales.Se utiliza ciego, enterrado y apilado vías para ahorrar espacio, soporta dispositivos electrónicos miniaturizados, y garantiza una excelente transmisión de señal para alta velocidad, aplicaciones de alta frecuencia.

Desafíos fundamentales de la fabricación

1. Fabricación de líneas y espacios ultrafinos:Las juntas de HDI requierenanchos y espacios de línea (L/S)El control del corte inferior, la discontinuidad de la línea y la uniformidad del cobre durante el grabado es extremadamente difícil,Como las variaciones menores del proceso pueden conducir a circuitos abiertos o cortos.
2. Perforación de alta precisión para microvias:Las microvías (normalmente ≤ 150 μm de diámetro) requieren técnicas avanzadas de perforación con láser o microperforación mecánica.Los daños térmicos al sustrato (especialmente para la perforación con láser) son grandes obstáculos., afectando directamente a la calidad de la interconexión.
3. Precisión de alineación de capa a capa:Las múltiples capas apiladas (a menudo ≥ 8 capas) requieren una alineación precisa, con tolerancias de registro tan ajustadas como ± 10 μm. Cualquier desalineación entre capas puede causar una falta de conexión de microvia,Reducción del rendimiento y la fiabilidad de la placa.
4. Control de fiabilidad de las vías apiladas/enterradas:Las microvías apiladas o enterradas necesitan un espesor de revestimiento constante (generalmente ≥ 20 μm) para garantizar la conductividad y la resistencia mecánica.o el revestimiento desigual dentro de las vías puede conducir a una falla prematura bajo ciclo térmico o vibración.
5. El acabado de la superficie y la soldadura:Los componentes de tono fino (por ejemplo, chips 01005 o CSPs) en las placas HDI requieren acabados de superficie uniformes (por ejemplo, ENIG, Immersion Silver).y garantizar la fiabilidad de la unión de soldadura son críticos, ya que los pequeños defectos pueden causar fallas en la soldadura.

Preguntas frecuentes:

1.P: ¿Por qué elegir HDI placa de circuito impreso?

R: Los PCB HDI son la opción óptima porque sus vías ciegas, enterradas y apiladas ahorran valioso espacio, mientras que su diseño avanzado admite electrónica miniaturizada y ofrece una excelente alta velocidad,rendimiento de la señal de alta frecuencia.

2.P: ¿Cuántas capas pueden proporcionar sus placas de circuito?

R: Por lo general, proporcionamos 1-30 placas de capas, y en casos especiales, podemos apilar más capas.

3P: ¿Suportan sus placas de circuito la personalización?

R: Sí, apoyamos diseños personalizados. Puede enviarnos sus archivos Gerber y lista BOM, y le proporcionaremos una cotización precisa basada en la información y las condiciones del mercado.

4P: ¿Qué contienen normalmente los expedientes de Gerber?

R:Normalmente los archivos Gerber incluyen: Tipos de PCB, espesor del producto, color de tinta, proceso de tratamiento de superficie y Si se requiere un procesamiento SMT, también se requieren la BOM del componente y el dibujo de la etiqueta.
5P: ¿Cuál es su cantidad mínima de pedido para placas de PCB?

R: Nuestra cantidad mínima de pedido es de 1 pieza ((5 metros cuadrados), cuanto mayor sea la cantidad, mayor será el descuento.

6P: ¿Tiene certificados de certificación relevantes que lo respalden?

R: Tenemos numerosas certificaciones importantes, incluyendo ISO, UL, CE y RoHS. Todos los productos se someten a rigurosas pruebas de calidad.

7P: ¿Qué método de pago utiliza normalmente?

R: Para pedidos pequeños, muestras o pagos urgentes, aceptamos Western Union. Para pedidos grandes, recomendamos T / T, lo que garantiza la seguridad de ambas partes.

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