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OSP Black Oil Double Panel PCB Board Resistente a altas temperaturas para uso automotriz
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | Varía por condición de bienes |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
|---|---|
| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 100000 m2/mes |
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Información detallada |
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| Categoría: | PCB automotriz | Pantalla de seda: | Blanco |
|---|---|---|---|
| Tamaño máximo de tablero: | 528 mm x 600 mm | Clase IPC: | Clase 2 |
| Cumple con RoHS: | Sí | Espesor de cobre: | 0.5-5oz |
| Capas: | 1-30 | El agujero mínimo: | 0,1 mm |
| SMT: | Apoyo | Tratamiento: | HASL, OSP, ENIG, plomo, sin plomo |
| Resaltar: | Placa PCB de doble panel de aceite negro,Placa PCB OSP resistente a altas temperaturas,Placa PCB de doble panel para automoción |
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Descripción de producto
Resistencia a altas temperaturas OSP aceite negro panel doble PCB automotriz- ¿ Qué?
Resistencia a altas temperaturas + tratamiento con OSP + combinación de máscara de soldadura con aceite negro:El sustrato resistente a altas temperaturas garantiza un rendimiento estable bajo altas temperaturas; la película OSP ultrafina (0,1-0,3 μm) garantiza resistencia a la oxidación y soldadura;La tinta negra proporciona un aislamiento estable, excelente blindaje de luz, y una apariencia profesional.- ¿ Qué?
Construcción de doble cara:Soporta la transmisión bidireccional de señales, satisfaciendo los requisitos de diseño de dispositivos electrónicos que trabajan en entornos de alta temperatura y necesidades de diseño de circuitos de pequeña a mediana escala.- ¿ Qué?
Fuerte compatibilidad:El proceso OSP, el sustrato resistente a altas temperaturas y la tinta de máscara de soldadura negra funcionan bien juntos, integrándose sin problemas en los procesos de producción convencionales.
- ¿ Qué?
| Ventajas | Descripción | Beneficio del automóvil |
| Aumento de la densidad del cableado | Los componentes pueden colocarse y las huellas pueden correr tanto en las capas superior como inferior de la placa. | Permite circuitos más complejos en un espacio físico más pequeño, crucial para la electrónica de vehículos compactos. |
| Funcionalidad mejorada | La mayor densidad permite más componentes y conexiones, lo que permite características electrónicas más sofisticadas. | Soporta sistemas avanzados como ADAS (Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor), infoentretenimiento y complejas unidades de control del motor. |
| Eficaz en términos de costes para la complejidad | Ofrece un buen equilibrio entre la complejidad (en comparación con las placas de una sola cara) y el costo (en comparación con las placas de varias capas). | Proporciona una solución fiable y económica para muchas aplicaciones automotrices de complejidad media. |
| Confiabilidad probada | La construcción de doble cara es bien establecida y robusta, especialmente cuando se utiliza la tecnología de agujero para la fijación de componentes. | Cumple con los exigentes requisitos de fiabilidad, vibración y temperatura del entorno automotriz. |
Proceso de fabricación de PCB para automóviles de doble cara
1Diseño y creación de prototipos:Desarrollar diseños de circuitos mediante software CAD; crear prototipos para pruebas de rendimiento eléctrico.
2Preparación del sustrato:Se recortan los sustratos de grado automotriz (por ejemplo, FR-4, MCPCB de alto TG) a tamaño y se limpian las impurezas superficiales.
3Imagen y grabado de circuitos:Transferir diseños de PCB a sustratos mediante fotolitografía; grabar el cobre no deseado para formar rastros de circuito.
4- Perforación y revestimiento:Perforaciones para conexión de componentes; paredes interiores de placas con cobre para garantizar la conductividad entre capas.
5. Máscara de soldadura y impresión de serigrafía:Aplicar una máscara de soldadura para proteger las huellas; imprimir etiquetas de serigrafía para orientar la colocación de los componentes.
6. Ensamblaje y ensayo de componentes:Montar componentes mediante soldadura SMT/onda; realizar ensayos eléctricos (por ejemplo, AOI, TIC) para verificar la funcionalidad y fiabilidad para entornos automotrices.
Calificación General
Imagen de calificación
La siguiente es la distribución de todas las calificacionesTodas las reseñas