Archivo Gerber de soporte de material PI de alta durabilidad flexible personalizable para placa de circuito

PCB flexible personalizado con contactos recubiertos de oro y servicio OEM

  Placas de circuito impreso flexibles (FPC) personalizadas de alta calidadFabricado con material de poliimida (PI) duradero. Ofrece servicios OEM / ODM para PCB flexibles de una sola, doble y múltiples capas. Cuenta con contactos dorados para una conductividad superior y resistencia a la corrosión.Perfecto para alta densidadLa creación de prototipos rápidos y el estricto control de calidad garantizan un rendimiento fiable.

Características clave de las PCB flexibles personalizadas:

• Material de primera calidad:Fabricado con película de poliimida (PI) de alto rendimiento para una flexibilidad excepcional y resistencia al calor.
• Conductividad superior:Cuenta con contactos dorados que aseguran baja resistencia, excelente resistencia a la corrosión y larga vida útil.
• Alta precisión:Soporta un diseño de tono fino y una interconexión de alta densidad, perfecta para dispositivos electrónicos miniaturizados.
• Soluciones personalizadas:Servicio de OEM/ODM experto para FPC de una sola, doble y múltiples capas con un estricto control de calidad.

PCB flex-rígidos hechos a medida para equipos electrónicos de consumo, automotrices e industriales:

• Electrónica de consumo: teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles, tabletas y ordenadores portátiles (conexiones internas compactas y flexibles).
• Electrónica automotriz: cámaras, sensores, radar, pantallas y BMS (sistema fiable y resistente a las vibraciones) instalados en el vehículo.
• Dispositivos médicos: Monitores portátiles, audífonos y dispositivos implantables (miniaturizados y estables).
• Aeroespacial y Defensa: drones, satélites, radares y sistemas de comunicación (confiabilidad en condiciones extremas).
• Internet de las cosas industrial: Robótica, sensores y cámaras de seguridad (articulaciones flexibles, uso resistente).

El proceso de producción de los PCB flexibles (PCF)

1Diseño e Ingeniería

• Análisis de los requisitos: confirmar el tipo de sustrato (poliimida/PI), las opciones de recubrimiento, los requisitos del ciclo de flexión y el acabado de la superficie (ENIG, estaño de inmersión).
• Revisión de DFM: Los ingenieros optimizan el diseño, particularmente las áreas de curvatura, para garantizar la fiabilidad y la fabricabilidad.

2Preparación del material

• Selección del sustrato: se utiliza una película de poliimida (PI) de alto rendimiento con revestimiento de cobre por su resistencia al calor y a la flexibilidad.
• Preparación de la cubierta: Se corta una película aislante protectora (Coverlay) para cubrir los circuitos.

3Fabricación de circuitos

• Modelado: Los patrones de circuito se transfieren a la lámina de cobre mediante fotolitografía.
• Grabado: Se elimina químicamente el cobre no deseado, dejando los rastros conductores deseados.

4. Laminado de cubierta

• Laminado: La capa de revestimiento se aplica sobre las huellas de cobre desnudas para proporcionar aislamiento y protección contra la oxidación y el daño mecánico.

5. Finalización de la superficie y formación

• Tratamiento superficial: las almohadillas de soldadura están terminadas (por ejemplo, ENIG) para garantizar una buena solderabilidad.
• Perfilado: el corte con láser (más común para la precisión) o el corte a presión se utiliza para recortar el tablero a su forma final.
• Aplicación de endurecedores: se añaden endurecedores (acero o FR-4) a las áreas que requieren rigidez para la inserción de conectores o el montaje de componentes pesados.

6Pruebas y embalaje

• Pruebas eléctricas: las pruebas de sonda voladora o de fijación aseguran la integridad del circuito.
• Pruebas de fiabilidad: las pruebas de resistencia flexibles simulan condiciones de flexión reales.
• Embalaje: Los FPC se embala generalmente en carretes (cinta y carrete) o hojas entrelazadas para evitar daños.

Vitrina de la fábrica

            Pruebas de calidad de los PCB

Certificados y honores