PCB rígido-flexible personalizado para dispositivos médicos: materiales biocompatibles y de alta precisión
Placa PCB de unión blanda y dura de 1
,2 mm
,PCB rígida flexible de 8 capas OEM
¿Cuáles son las ventajas de nuestros PCBs rígidos-flexibles personalizados?
El nuestroPCB rígidos-flex a medidaintegrar capas rígidas y flexibles en una solución delgada y de ahorro de espacio, perfecta para dispositivos portátiles y dispositivos de consumo compactos.admite enrutamiento de alta densidadEste diseño todo en uno elimina cables voluminosos, reduce el tiempo de montaje y ofrece un circuito ligero y duradero para la próxima generación de electrónica portátil..
Soluciones rígidas y flexibles frente a las tradicionales
| Factor clave | PCB estándar | Cables y cables | El tipo de la prueba es: |
|---|---|---|---|
| Libertad de diseño | Solo en 2D | Desordenado y desordenado | ✅ Capacidad 3D |
| Confiabilidad | Muchos conectores | Es propenso a romperse | ✅ Diseño de una sola pieza |
| Espacio y peso | Es muy voluminoso | Agrega mucho | ✅ Ultra delgado y ligero |
| Tiempo de la asamblea | - ¿ Qué? | Consume mucho tiempo | ✅ Rápido y fácil |
Proceso de fabricación de PCB rígidos y flexibles personalizados:
1Diseño e Ingeniería
◦ Recibir los expedientes y las especificaciones de Gerber.
◦ Nuestros ingenieros realizan un control DFM (Diseño para la fabricabilidad) para optimizar el diseño para la producción.
2Preparación del material
◦ Seleccionar materiales de alta calidad FR-4 (para piezas rígidas) y poliimida (PI) (para piezas flexibles).
◦ Cortar los materiales al tamaño del panel requerido.
3Fabricación de capas de circuitos
◦ Capas rígidas: Procesar núcleos FR-4 con revestimiento de cobre, perforación y revestimiento.
◦ Capas flexibles: Procesan las películas de PI, aplican adhesivo (o utilizan material sin adhesivos) y forman las huellas del circuito.
4. Capas de apilamiento y laminación
◦ Apila las capas rígidas y flexibles con prepreg (material de unión).
◦ Usar altas temperaturas y presión para presionarlas (laminarlas) en un solo tablero unificado.
5. Perforación y revestimiento
◦ Perforaciones para vías (conexiones entre capas).
◦ Realizar el proceso PTH (Plated Through-Hole) para hacer que los agujeros sean conductores, conectando eléctricamente todas las capas.
6Procesamiento de la capa externa
◦ Imágenes de los circuitos exteriores y extraer el exceso de cobre.
◦ Aplicar una máscara de soldadura (el revestimiento verde/azul/negro) para proteger la placa.
7Fin de la superficie
◦ Aplicar el tratamiento de superficie elegido, como ENIG (Inmersion Gold) o HASL, para garantizar una excelente solderabilidad.
8Aplicación de la cubierta (área flexible)
◦ Aplicar una cubierta protectora de PI (en lugar de una máscara de soldadura) en las regiones flexibles para permitir la flexión.
9. Enrutamiento de perfiles y desinstalación
◦ Utilice un router o un láser para cortar la tabla hasta su forma final.
◦ Eliminar el exceso de material y separar los PCB individuales.
10Pruebas eléctricas y control de calidad
◦ Realizar el 100% de las pruebas electrónicas para comprobar los cortocircuitos o los circuitos abiertos.
◦ Inspección de defectos (AOI - Inspección óptica automatizada).
11Envasado y envío
◦ Envasar los PCB terminados en bolsas antistaticas.
◦ Envíalos a su ubicación.
Vitrina de la fábrica
Pruebas de calidad de los PCB
Certificados y honores
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CThis is a very complex, irregularly shaped rigid-flex PCB design. Thanks to the engineering team's DFM analysis, they helped us optimize the routing and layer structure, avoiding many potential risks.
