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Kundenspezifische mehrschichtige Leiterplatte mit hoher Dichte und geringem Verlust für drahtlose Kommunikationsmodule
Markenname:
High Density PCB
Zertifizierung:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Modellnummer:
Gemäß Kundenmodell
Mindestbestellmenge:
Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter)
Preis:
Based on Gerber Files
Lieferzeit:
N / A
Zahlungsbedingungen:
T/T, Western Union
Lieferfähigkeit:
100000 m2/Monat
Produktdetails
Hervorheben:
Mehrschichtstruktur Hochdichte Leiterplatte
,HASL-Oberfläche 8-Lagen HD-Leiterplatte
PCB Type:
Kundenspezifische Leiterplatte mit hoher Dichte
High-Tg FR-4:
Ja
Min Line Spacing:
3 Mio
Impedance Control:
±10 %
DFM Review:
Unterstützung
Board Thickness:
0,2–5,0 mm
Layer Count:
1-30 Schichten
Board Size:
Als Ihre Anfrage
Surface Finish:
Hasl, Enig, OSP
Price:
Gerber Files or BOM List
Hole Size Tolerance:
PTH ± 0,075, NTPH ± 0,05
Product Features:
Hochdichtes Substrat mit niedrigem DK-Wert, feuchtigkeitsbeständig
Produktbeschreibung
Was können wir tun?
Wir bieten maßgeschneiderte HD-PCBs mit hoher Dichte an. Sie sind mit feinen Spuren, Laser-Mikrovia und mehrschichtigen Designs gefertigt und unterstützen die Miniaturisierung von Geräten und die Hochgeschwindigkeitssignalintegrität.Erhältlich mit ENIG/OSP/HASL OberflächenveredelungenAlle PCBs sind IPC-konform, antistatisch Vakuum verpackt und vollständig auf Ihre Gerber-, Schichtzahl- und Leistungsspezifikationen zugeschnitten.Einheitliche PCBs gegen herkömmliche PCBs:
| Vergleichswert | PCB mit hoher Dichte | Vorhandene (Standard-) PCB |
|---|---|---|
| Designflexibilität | Vollständig an Ihre genauen Abmessungen, Schichtzahl und Komponentenlayout angepasst; unterstützt HDI/Mikrovia/Miniaturisierung | Feste Größe, Layout und Merkmale; beschränkt auf Standardspezifikationen |
| Leistungsabgleich | Optimiert für Hochgeschwindigkeits-, Impedanzsteuerung, geringe Verluste oder RF/5G-Anwendungen | Generische Leistung; schwer zu erfüllen, hohe Frequenz- oder spezialisierte Signalbedürfnisse |
| Integration der Geräte | Kompakte, schlanke Formfaktoren für Wearables, IoT und tragbare Elektronik ermöglicht | Schwere Standardumrisse; schlechte Passform für Miniaturprodukte |
| Material und Oberflächenbearbeitung | Auswahl von FR‐4, hohen Tg- oder geringen Verlustsubstraten; ENIG/OSP/HASL wählbar | Vordefinierte Materialien und Oberflächen; keine Anpassung |
| Qualität und Konformität | Gebaut nach IPC-Klasse 2, RoHS, UL pro Projektanforderung | Begrenzte Zertifizierungsmöglichkeiten; inkonsistente Qualität |
| Langfristige Kosten | Höhere Vorleistung für Werkzeuge, geringere Montage- und Wartungskosten | Niedrigere Anfangskosten; höhere Nachrüst- und Kompatibilitätskosten |
| Ausweitung | Skalierbar von Prototypen bis zur Serienproduktion mit gleichbleibender Qualität | Begrenzte Skalierbarkeit; häufige Konstruktionskompromisse |
Schaufenster der Fabrik
PCB-Qualitätsprüfung
Diplome und Auszeichnungen
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
100%
4 Sterne
0
3 Sterne
0
2 Sterne
0
1 Stern
0
Alle Bewertungen
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SThe copper foil peel strength is very high. After repeated manual soldering and component removal, the pads remained firmly attached to the substrate without any peeling.
-
RThe product is manufactured using a lead-free and environmentally friendly process, meeting industry environmental control standards. Inspection reports can be provided for each batch, and the company has complete qualifications, making project registration very convenient.
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