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Mehrschichtstruktur Hochdichte-PCB-Board - angepasstes Design für präzise Kommunikation
Produktdetails:
| Markenname: | High Density PCB |
| Zertifizierung: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | Based on Gerber Files |
| Lieferzeit: | N / A |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| Min. Abstand zum Lötstopplack: | 0,1 mm | Zählen: | 1-30 Schicht |
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| Kooper -Dicke: | 2oz Out Layer, 1oz Innenschicht | Oberflächenbeschaffenheit: | Hasl, Enig, OSP |
| Schichtzahl: | 1-30 | Minimum über Dia: | 0,2 mm |
| Impedanzkontrolle: | ± 10% | Brettdicke: | 0,2-5,0 mm |
| Boardgröße: | Anpassbar | ||
| Hervorheben: | Mehrschichtstruktur Hochdichte Leiterplatte,HASL-Oberfläche 8-Lagen HD-Leiterplatte |
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Produkt-Beschreibung
HD-PCBs mit unterschiedlichen Oberflächenbehandlungsprozessen sind erhältlich:
Hochdichte-PCBs (Printed Circuit Boards) oder HDPCBs sind fortschrittliche Leiterplatten, die sich durch hohe Komponentendichte, feine Linienbreiten/Abstände (typischerweise ≤ 0,1 mm), kleine Größen (z. B.Mikrovia ≤ 0.15mm) und mehrschichtige Strukturen.Die Technologie ist in den Bereichen der elektronischen Kommunikation und der Informationstechnologie sehr wichtig., Signalintegrität und funktionale Komplexität sind entscheidend.Eigenschaften:
1- Ultrafeine Spuren:Linienbreiten/Abstände ≤ 0,1 mm (selbst bis zu 0,03 mm), die in begrenztem Raum mehr leitfähige Bahnen bieten.2. Mikrovia:Kleine Löcher (Durchmesser ≤ 0,15 mm) in Blind-/Gebäude-/Stapelkonstruktionen, die Schichten verbinden, ohne die Oberfläche zu verschwenden.
3Mehrschichtstruktur:8 ‰ 40 + Schichten (gegenüber 2 ‰ 4 für herkömmliche PCB) zur Isolierung von Signalen / Leistung und zur Integration komplexer Schaltungen.
4. Hohe Komponentendichte:≥ 100 Komponenten pro Quadratzoll, was Mini-Geräte (z. B. Smartwatches) mit vielfältigen Funktionen ermöglicht.
5. Spezialmaterialien:High-Tg FR-4 (hitzebeständig), Polyimid (flexibel) oder PTFE (geringer Signalverlust) für raue Umgebungen/hohe Frequenzen.
6- Strenge Präzision:Schwere Toleranzen (z. B. ±5% Linienbreitenfehler, ≤ 0,01 mm Schichtausrichtung) zur Vermeidung von Defekten feiner Strukturen.
7Erweiterte Komponentenkompatibilität:Unterstützt feine BGA-, CSP- und PoP-Pakete, wodurch die vertikale/horizontale Raumnutzung maximiert wird.
Anwendungen:
| Wirtschaftszweig | Anwendungsfälle | HDI-Vorteil |
|---|---|---|
| Verbraucher | Smartphones, AR/VR-Headsets | 50% Größenreduzierung gegenüber herkömmlichen PCBs |
| KI/Computing | GPU-Beschleuniger, Server-GPUs | Unterstützt 25 Tbps/mm2 Verbindung |
| Medizinische Behandlung | Endoskopische Kapseln, Hörgeräte | Zuverlässigkeit in 50 GHz) zur Validierung der Signalintegrität. |
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