OEM-Leiterplattenherstellung mit hoher Dichte, ENIG-Oberflächenveredelung und Blind-Vias-Design
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,2 mm hochdichte Leiterplatte
,12 Lagen hochdichte Leiterplatte
Was ist eine HD-Leiterplatte?:
HD-PCB (PCB mit hoher Dichte)ist eine fortschrittliche Art von Leiterplatte, die für hohe Komponentendichte, Miniaturisierung und leistungsstarke elektronische Geräte entwickelt wurde.es weist ultrafeine Kupferspuren auf (Linienbreiten/Abstände in der Regel ≤ 0.1 mm, sogar bis 0,03 mm), winzige Mikrovia (Durchmesser ≤ 0,15 mm, in blind/begraben/ gestapelten Designs) und mehr Schichten (oft 8~40+ Schichten).mit einer Breite von mehr als 10 mm,, flexibles Polyimid) und eine strenge Fertigungspräzision, um eine dichte Montage von Komponenten zu ermöglichen (z. B. Feinspitzch-Chips).es ermöglicht kleinere Gerätegrößen, stabile Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und zuverlässiger Betrieb in rauen Umgebungen.
HDI-PCBs auf Maß Signal optimiert und kostengünstig:
1. Ermöglicht die Miniaturisierung des Geräts:Ultrafeine Spuren, Mikrovia und mehrschichtige Designs lassen mehr Komponenten in kleine Räume passen und unterstützen schlanke / tragbare Geräte (z. B. Smartwatches, dünne Smartphones).
2Verbessert die Signalleistung:Material mit geringem Verlust und kurze Mikrovia-Pfade reduzieren Signalstörungen und -schwächen, was für Hochgeschwindigkeits-/Hochfrequenzgeräte (z. B. 5G-Modems, LiDAR) von entscheidender Bedeutung ist.
3Verbessert die Zuverlässigkeit:Weniger Steckverbinder (die mehrere herkömmliche PCB ersetzen) und substrate, die gegen raue Umgebungen resistent sind (z. B. FR-4 mit hohem Tg-Wert), reduzieren das Ausfallrisiko und eignen sich für Automobile/Luftfahrt.
4. Freisetzt die Designflexibilität:Unterstützt flexible Strukturen (klappbare Telefone) und gestapelte Komponenten (z. B. Speicher auf der CPU), was die Integration komplexer Funktionen erleichtert.
5. Kürzt langfristige Kosten:Obwohl die Fertigung im Voraus teurer ist, reduzieren kleinere Gerätegröße, weniger Montage-Schritte und weniger Wartung die Gesamtkosten.
Wie läuft der Herstellungsprozess von HDPCB ab?
1. DFM und kundenspezifische BestätigungFertigstellung der Gerber-Dateien, Schichtzahl, Materialien, Oberflächenveredelung und Kundenbeschreibungen; vollständige DFM-Prüfung.
2. Verarbeitung der inneren Schicht:Die Innenkreise abkratzen, die AOI-Inspektion durchführen.
3.Lamination:Innenlagen mit Präpregs in einen mehrschichtigen Kern stapeln und drücken.
4.Laserbohrung und Plattierung:Durchbohrung von Mikrovia/Durchbohrungen; Metallisierung von Durchbohrungen zur Leitung.
5.Außen- und Oberflächenbehandlung:Außenkreise graben, Lötmaske auftragen und die gewählte Oberfläche veredeln.
6.Seidenfilter und Profiling:Druckmarkierungen; Weg zur endgültigen Form des Brettes.
7.Elektrische Prüfung und Qualitätssicherung:Durchführung von offenen/kurzen und Impedanzprüfungen; Überprüfung der Qualitätsstandards.
8Verpackung und Lieferung:Anti-statische Vakuumverpackung und Versand.
Schaufenster der Fabrik
PCB-Qualitätsprüfung
Diplome und Auszeichnungen
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CThe actual product looks even better than the pictures. The surface is very well finished, and it will be easy to apply a veneer or paint later.
