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Anpassbares FR4-Material HDI-Mehrschicht-PCB mit hoher Dichte
Produktdetails:
| Markenname: | High Density PCB |
| Zertifizierung: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | Based on Gerber Files |
| Lieferzeit: | N / A |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| Min. Lochgröße: | 0,1 mm | PCBA-Standard: | IPC-A-610E |
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| Min. Bestellmenge: | 1 Stück | Material: | FR4 |
| Schicht: | 1-30 | Boardgröße: | 600x100 mm |
| Brettdicke: | 1,2 mm | Impedanzkontrolle: | ± 10% |
| Hervorheben: | FR4-Material Hochdichte-Verbundplatten,FR4-Material HDI Mehrschicht-PCB,PCB mit hoher Dichte 600X100 mm |
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Produkt-Beschreibung
Beschreibung des Produkts:
Warum HDI wählen?HDI-Technologie ermöglicht die Elektronik der nächsten Generation, indem sie Raumbeschränkungen überwindet und gleichzeitig die elektrische Leistung steigert.HDI-PCB bilden die wesentliche Grundlage für Innovationen im Bereich 5G, KI, IoT und tragbare medizinische Systeme.
Leistungsvorteile:
- Miniaturisierung:Größe/Gewichtsverringerung von 50-70% gegenüber herkömmlichen PCBs.
- Verbesserte Signalintegrität:Kürzere Bahnen reduzieren die Induktivität/Kreislauf (kritisch für > 5 GHz).
- Verbessertes thermisches Management:Dichte thermische Durchläufe unter BGA.
- Höhere Zuverlässigkeit:Gefüllte Mikrovia widerstehen thermischer Belastung (IPC-7093).
- Designflexibilität:Unterstützt komplexe ICs (0,35 mm Tonhöhe BGA, SiP).
Strukturkonfigurationen (allgemeine Typen)
| Typ | Struktur | Typische Anwendungen |
|---|---|---|
| 1-N-1 | 1 HDI-Schichtsequenz | Wearables, grundlegendes IoT |
| 2-N-2 | 2 HDI-Schichten pro Seite | Smartphones und Tablets |
| mit einer Breite von mehr als 20 mm | Mikrovia auf allen Schichten | High-End-CPUs, GPUs, 5G-Module |
| ELIC | Jede Schicht ist miteinander verbunden | Luft- und Raumfahrt, medizinische Implantate |
Schlüsselansatzszenarien:
1. Verbraucherelektronik:Smartphones, Tablets, Laptops, TWS-Ohrhörer, Smartwatches, AR/VR-Headsets, Drohnen.
2. Automobil-ElektronikADAS, Batteriemanagementsysteme (BMS), Infotainment-Anlagen im Fahrzeug, zentrale Steuerbildschirme.
3. Medizinische Geräte:Herzschrittmacher, Hörgeräte, handgeführte Ultraschallgeräte, Endoskope.
4Telekommunikation und Hochleistungsrechner:5G-Basisstationen, Hochgeschwindigkeits-Router, Rechenzentrumserver, KI-Beschleuniger.
5Luft- und Raumfahrt und Militärelektronik:Radarsysteme, Avionik, Satellitenmodule, Raketenleitgeräte.
Häufige Fragen:
F: Welcher Markenname trägt dieses PCB-Produkt?
A: Der Markenname dieses PCB-Produkts ist High Density PCB.
F: Wo wird dieses PCB-Produkt hergestellt?
A: Dieses PCB-Produkt wird in China hergestellt.
F: Was macht das Hochdichte-PCB so einzigartig?
A: Die Hochdichte-PCB ist bekannt für ihr kompaktes Design und ihre Fähigkeit, eine große Anzahl von Komponenten in einer kleinen Fläche aufzunehmen.
F: Sind die Hochdichte-PCBs für leistungsstarke elektronische Geräte geeignet?
A: Ja, die Hochdichte-PCBs sind aufgrund ihrer hervorragenden Signalintegrität und Zuverlässigkeit ideal für leistungsstarke elektronische Geräte geeignet.
F: Können die PCB mit hoher Dichte spezifischen Anforderungen angepaßt werden?
A: Ja, die PCB mit hoher Dichte können angepasst werden, um spezifische Anforderungen wie Größe, Anzahl der Schichten und Materialzusammensetzung zu erfüllen.
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