<
>
Bảng mạch PCB mật độ cao nhiều lớp tùy chỉnh Mức tổn thất thấp cho các mô-đun truyền thông không dây
Tên thương hiệu:
High Density PCB
Chứng nhận:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Số mô hình:
Theo mô hình của khách hàng
Số lượng đặt hàng tối thiểu:
Mẫu, 1 chiếc (5 mét vuông)
Giá:
Based on Gerber Files
Thời gian giao hàng:
NA
Điều khoản thanh toán:
T/T, Liên minh phương Tây
Khả năng cung cấp:
100000㎡/tháng
Chi tiết sản phẩm
Làm nổi bật:
Cấu trúc đa lớp PCB mật độ cao
,HASL bề mặt 8 Lớp HD PCB
PCB Type:
PCB mật độ cao tùy chỉnh
High-Tg FR-4:
Đúng
Min Line Spacing:
3 triệu
Impedance Control:
±10%
DFM Review:
Ủng hộ
Board Thickness:
0,2-5,0mm
Layer Count:
1-30 lớp
Board Size:
Theo yêu cầu của bạn
Surface Finish:
Hasl, Enig, OSP
Price:
Gerber Files or BOM List
Hole Size Tolerance:
PTH ± 0,075, NTPH ± 0,05
Product Features:
Mật độ cao, chất nền Dk thấp, chống ẩm
Mô tả sản phẩm
Chúng ta có thể làm gì?
Chúng tôi cung cấp các PCB HD mật độ cao tùy chỉnh. Được xây dựng với các dấu vết mịn, microvias laser và thiết kế đa lớp, chúng hỗ trợ thu nhỏ thiết bị và tính toàn vẹn tín hiệu tốc độ cao.Có sẵn với kết thúc bề mặt ENIG/OSP/HASLTất cả các PCB là phù hợp với IPC, chứa chân không chống tĩnh và hoàn toàn phù hợp với Gerber, số lớp và thông số kỹ thuật hiệu suất của bạn.PCB tùy chỉnh so với PCB sẵn dùng:
| Điểm so sánh | PCB mật độ cao tùy chỉnh | PCB sẵn dùng (Tiêu chuẩn) |
|---|---|---|
| Thiết kế linh hoạt | Hoàn toàn tùy chỉnh theo kích thước chính xác của bạn, số lớp và bố cục thành phần; hỗ trợ HDI / microvia / thu nhỏ | Kích thước cố định, bố trí và tính năng; giới hạn trong các thông số kỹ thuật tiêu chuẩn |
| Phù hợp hiệu suất | Tối ưu hóa cho tốc độ cao, kiểm soát trở ngại, mất mát thấp hoặc các ứng dụng RF / 5G | Hiệu suất chung; khó đáp ứng nhu cầu tín hiệu tần số cao hoặc đặc biệt |
| Tích hợp thiết bị | Cho phép các yếu tố hình thức nhỏ gọn, mỏng cho thiết bị đeo, IoT và thiết bị điện tử di động | Các đường viền tiêu chuẩn cồng kềnh; không phù hợp với các sản phẩm thu nhỏ |
| Vật liệu và bề mặt hoàn thiện | Lựa chọn của FR‐4, chất nền có Tg cao hoặc mất mát thấp; ENIG/OSP/HASL có thể chọn | Các vật liệu và kết thúc được xác định trước; không có tùy chỉnh |
| Chất lượng & Tuân thủ | Được xây dựng theo IPC lớp 2, RoHS, UL theo yêu cầu của dự án | Các tùy chọn chứng nhận hạn chế; chất lượng không nhất quán |
| Chi phí dài hạn | Chi phí trang bị công cụ cao hơn, chi phí lắp ráp và bảo trì thấp hơn | Chi phí ban đầu thấp hơn; chi phí nâng cấp và tương thích cao hơn |
| Khả năng mở rộng | Có thể mở rộng từ nguyên mẫu đến sản xuất hàng loạt với chất lượng nhất quán | Tính khả năng mở rộng hạn chế; các thỏa hiệp thiết kế thường xuyên |
Nhà máy trưng bày
Kiểm tra chất lượng PCB
Giấy chứng nhận và danh dự
Đánh giá chung
5 SAO
100%
4 sao
0
3 sao
0
2 sao
0
1 sao
0
Tất cả các đánh giá
-
SThe copper foil peel strength is very high. After repeated manual soldering and component removal, the pads remained firmly attached to the substrate without any peeling.
-
RThe product is manufactured using a lead-free and environmentally friendly process, meeting industry environmental control standards. Inspection reports can be provided for each batch, and the company has complete qualifications, making project registration very convenient.
Sản phẩm liên quan
Customizable FR4 Material HDI Multilayer PCB with Thermal Resistance & Space Saving Why Choose This Board HDI technology enables next-generation electronics by breaking space constraints while boosting electrical performance. As devices evolve toward smaller form factors with higher functionality, HDI PCBs provide the essential foundation for innovation in 5G, AI, IoT, and portable medical systems. Core Performance Advantages Miniaturization: 50-70% size/weight reduction vs.
Professional Custom HDI PCB ISO/IPC Certificated: Professional custom high-density interconnect PCB engineered for Bluetooth headset control modules. Featuring 4/6-layer FR-4 base, BGA compatibility and ENIG plating, our tailor-made boards offer exceptional signal integrity, anti-interference and long-term reliability. ISO/IPC compliant, fully customizable specs to fit miniaturized wireless audio applications. Why Choose Us: ✔ 30 Years’ Rigid-Flex & HDI PCB Expertise ✔ ISO
Why Choose This High-Density PCB?: 1.Ultra-high integration & miniaturization – Fine traces, laser microvias, and blind/buried vias maximize wiring in limited space.2. Superior signal integrity – Impedance controlled, low-loss design ideal for high-speed/RF/wireless applications.3. Excellent reliability – High-Tg/thermal stable substrates and ENIG finish ensure durability and consistent performance.4. Fully customizable – Tailored layers, materials, and finishes to match your
