Benutzerdefinierte Hochleistungs-Leiterplatte 4/6 Lagen FR-4 Material, zugeschnitten auf Mini-Bluetooth-Geräte
Doppelseitige Leiterplatte
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Profisch angepasste HDI-PCB mit ISO/IPC-Zertifizierung:
Professionelle High-Density Interconnect-PCB für Bluetooth-Headset-Steuerungsmodule mit 4/6-Schicht-FR-4-Basis, BGA-Kompatibilität und ENIG-Plattierung,Unsere maßgeschneiderten Platten bieten eine außergewöhnliche SignalintegritätISO/IPC-konforme, vollständig anpassbare Spezifikationen für miniaturisierte drahtlose Audioanwendungen.
Warum Sie uns wählen:
✔ 30 Jahre Erfahrung mit starren, flexiblen und HDI-Leiterplatten
✔ ISO 9001/RoHS/ISO/TS16949 Zertifizierte Qualität
✔ 4/6-Schicht FR-4 HDI-Boards für Kunden
✔ DFM- und Impedanzsimulationstechnische Unterstützung
✔ Global Express Versand (DHL/FedEx/UPS) in die USA, EU, Japan und AU
Benutzerdefinierte HDI Vorteile:
| Kategorie | Wichtige Vorteile |
|---|---|
| Leistung | Stabiles HF-Signal, starke Störungshemmung, geringer Signalverlust |
| Entwurf | HDI-Mikrovia, BGA-kompatibel, kompakte Größe, hohe Verkabelungsdichte |
| Qualität | ENIG-Ausführung, Antioxidation, IPC/ISO-zertifiziert, langfristige Zuverlässigkeit |
| Anpassung | 4/6-Schicht FR-4, flexible Spezifikationen, geringe MOQ für Prototypen |
| Dienstleistungen | DFM/Impedanz-Unterstützung, schnelle Abwicklung, weltweiter Expressversand |
| Versammlung | Ausgezeichnete Schweißfähigkeit, ideal für SMT/BGA-Montage |
| Kosten | Kosteneffiziente Massenproduktion, geringere Nachbearbeitungsrate |
Produktionsprozess:
1.Bestätigung der Anforderungen und Gerber-Audit:Überprüfen Sie die Gerber-Dateien, die BOM und die technischen Anfragen der Kunden; schließen Sie alle kundenspezifischen Spezifikationen ab, einschließlich Schichtzahl, Basismaterial, ENIG-Oberflächenbeschichtung, BGA-Layout,und HDI-Mikro/blind/begraben durch Anforderungen.
2. DFM-Analyse und Simulation der RF-Impedanz:Durchführung einer professionellen Prüfung des Design for Manufacturability (DFM) und Impedanzsimulation.
3Materialvorbereitung und HDI-Produktion der Innenschicht:Bereitstellung qualifizierter FR‐4-Rohstoffe und Herstellung von HDI-Innenlagen mit präziser Bildgebung, Ätzung und AOI-Inspektion.
4. Mehrschichtliche Lamination und Außenschichtverarbeitung:Layerlamination für 4/6-Schichtplatten durchführen, gefolgt von Bildgebung, Ätzung und Entfleckung der äußeren Schicht.
5. ENIG Oberflächenbehandlung und Profilfräsen:Die Oberfläche wird mit ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) für eine bessere Schweißfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit veredelt.
6Elektrische und Zuverlässigkeitsprüfung:Durchführung von elektrischen Kontinuitäts-/Isolierungsprüfungen, Impedanzprüfungen, Flugsondeprüfungen und Zuverlässigkeitsprüfungen, um die IPC- und Kundenqualitätsstandards zu erfüllen.
7- Endkontrolle, Verpackung und weltweite Lieferung:Abschluss der endgültigen visuellen und maßgebenden Inspektion, Durchführung der ESD-sicheren Verpackung und Organisation der weltweiten Expressversendung über DHL/FedEx/UPS.
Schaufenster der Fabrik
PCB-Qualitätsprüfung
Diplome und Auszeichnungen
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ÉThese high-density double-sided panels have been operating in a high-humidity environment for two months, and their electrical performance remains stable, with no leakage or signal drift.
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PCompared to previous suppliers, this batch of HDI boards shows significant improvements in precision and stability, with a higher yield rate, and overall satisfaction is high.
