4-lagiger Schwarzöl-Lötmasken-HDI-Laserbohrprozess für Leiterplatten

HDI-PCB: Ideale Wahl für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen

HDI-PCB (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) ist ein leistungsstarkes Leiterplatten mit einer höheren Verbindungsdichte, kleineren Mikrovia und feineren Linienbreiten als herkömmliche PCBs.Es benutzt Blind, vergrabenen und gestapelten Durchgängen, um Platz zu sparen, unterstützt miniaturisierte elektronische Geräte und sorgt für eine hervorragende Signalübertragung für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen.

Kernprobleme bei der Fertigung

1. Ultrafeine Linie und Raumfertigung:Die HDI-Boards verlangenLinienbreiten und -räume (L/S)Die Kontrolle des Unterschnitts, der Liniendiskontinuität und der Kupfer-Einheitlichkeit während des Ätzens ist äußerst schwierig.Da geringfügige Prozessvariationen zu offenen oder Kurzschlägen führen können.
2. Hochpräzisionsbohrungen für Mikrovia:Mikrovia (typischerweise ≤ 150 μm Durchmesser) erfordern fortschrittliche Laserdroh- oder mechanische Mikrodrohtechniken.und thermische Schäden am Substrat (insbesondere bei Laserdrohungen) sind große Hürden., die sich direkt auf die Qualität der Vernetzung auswirken.
3. Genauigkeit der Schicht-zu-Schicht-Ausrichtung:Mehrere gestapelte Schichten (oft ≥ 8 Schichten) erfordern eine präzise Ausrichtung mit nur ± 10 μm Registriertoleranzen.Verringerung der Ausbeute und der Zuverlässigkeit der Platten.
4. Zuverlässigkeitskontrolle von gestapelten/begrabenen Fliesen:Aufgestapelte oder vergrabene Mikrovia benötigen eine gleichbleibende Beschichtungstärke (in der Regel ≥ 20 μm), um die Leitfähigkeit und mechanische Festigkeit zu gewährleisten.oder eine ungleichmäßige Plattierung innerhalb der Durchläufe kann zu einem vorzeitigen Versagen bei thermischem Zyklus oder Vibrationen führen.
5. Oberflächenveredelung und Schweißbarkeit:Feinschallkomponenten (z. B. 01005 Chips oder CSPs) auf HDI-Boards erfordern einheitliche Oberflächenbeschichtungen (z. B. ENIG, Immersion Silver).und die Sicherstellung der Zuverlässigkeit der Lötverbindungen sind entscheidend, da kleine Defekte zu Schweißfehlern führen können.

Häufige Fragen:

1.F:Warum HDI-Leiterplatten wählen?

A: HDI-PCBs sind die optimale Wahl, weil ihre blinden, vergrabenen und gestapelten Schleifer wertvollen Platz sparen, während ihr fortschrittliches Design miniaturisierte Elektronik unterstützt und hervorragende Hochgeschwindigkeiten liefert,Hochfrequenzsignalleistung.

2.F: Wie viele Schichten können Ihre Leiterplatten liefern?

A: Wir liefern in der Regel 1-30 Schichtplatten, und in besonderen Fällen können wir mehr Schichten stapeln.

3. F: Unterstützen Ihre Leiterplatten die Anpassung?

A: Ja, wir unterstützen kundenspezifische Designs. Sie können uns Ihre Gerber-Dateien und BOM-Liste senden, und wir werden Ihnen ein genaues Angebot basierend auf den Informationen und Marktbedingungen zur Verfügung stellen.

4F: Was enthalten Gerber-Akten in der Regel?

A:Normalerweise umfassen Gerber-Dateien:PCB-Typen, Produktdicke, Tintenfarbe, Oberflächenbehandlungsprozess und Wenn eine SMT-Verarbeitung erforderlich ist, sind auch Bauteil-BOM und Tagzeichnung erforderlich.
5. F: Was ist Ihre Mindestbestellmenge für PCB-Boards?

A: Unsere Mindestbestellmenge beträgt 1 Stück ((5 Quadratmeter), je größer die Menge, desto größer der Rabatt.

6F: Haben Sie entsprechende Zertifizierungszeugnisse, die dies belegen?

A: Wir haben zahlreiche wichtige Zertifizierungen, darunter ISO, UL, CE und RoHS. Alle Produkte werden strengen Qualitätsprüfungen unterzogen.

7F: Welche Zahlungsmethode verwenden Sie in der Regel?

A: Für kleine Bestellungen, Proben oder dringende Zahlungen akzeptieren wir Western Union. Für große Bestellungen empfehlen wir T / T, was die Sicherheit beider Parteien gewährleistet.

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