4-lagige flexible Leiterplatte mit hoher Verbindungsdichte für maßgeschneiderte Smartwatches und medizinische Monitore

Was ist eine 4-Lagen-HDI-Flexible-Leiterplatte?

   4-Lagen-HDI-Flexible-Leiterplatte  ist eine Leiterplatte, die eine höhere Schaltungsdichte durch die Verwendung dünnerer Linien, kleinerer Öffnungen und eines dichteren Verdrahtungsdesigns erreicht. Diese Leiterplattentechnologie kann mehr Schaltungsanschlüsse auf engstem Raum realisieren, indem sie fortschrittlichere Fertigungsprozesse und Designtechnologien einsetzt, und wird häufig in Mobiltelefonen, Tablets, Computern, Geräten, Automobilen, Elektronik und anderen medizinischen Bereichen eingesetzt.

Die wichtigsten Fertigungsherausforderungen von HDI-Leiterplatten

• Mikrovia-Verarbeitung erfordert Laserbohren und präzise Beschichtung, um zuverlässige Verbindungen zu gewährleisten
• Die Mehrlagenregistrierung erfordert eine Ausrichtungsgenauigkeit im Mikrometerbereich
• Die Herstellung feiner Linien erfordert spezielle Verfahren, um Linien von nur 0,076 mm Breite zu erzeugen
• Die Signalintegrität muss durch sorgfältiges Design und Simulation aufrechterhalten werden
• Die Qualitätskontrolle stützt sich stark auf Röntgen- und automatische optische Geräte

Vorteile von High-Density Interconnect (HDI) Flexible Printed Circuit Boards (FPC):

1. Miniaturisierung und Leichtgewicht:

   • Die HDI-Technologie verwendet Mikrovias, feinere Linien und Abstände und eine höhere Verdrahtungsdichte, wodurch die Platinengröße und die Anzahl der Lagen erheblich reduziert werden, was eine höhere Komponentendichte ermöglicht.

   • Flexible Materialien tragen von Natur aus zu einem leichten Design bei, das für kompakte elektronische Geräte unerlässlich ist.

2. Überlegene elektrische Leistung:

   • Merkmale kürzere Signalwege die Signalverluste, Übersprechen und Verzögerungen minimieren und dadurch die Signalintegrität für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen verbessern.

   • Mikrovias haben eine geringere parasitäre Kapazität und Induktivität, was zu einer besseren Signalqualität beiträgt.

3. Hohe Zuverlässigkeit und Haltbarkeit:

   • Die flexible Natur ermöglicht es den Schaltungen, Biegen, Vibrationen und Stößen standzuhalten, was die Zuverlässigkeit in dynamischen oder rauen Betriebsumgebungen erhöht.

   • Die Struktur und das kleinere Seitenverhältnis von Mikrovias tragen ebenfalls zu einer erhöhten Platinenzuverlässigkeit bei.

4. Raumnutzung und 3D-Design:

   • FPCs können gebogen und gefaltet werden, um sich unregelmäßigen Produktformen anzupassen oder in beengte Räume zu passen, was dreidimensionale Verbindungen erleichtert.

   • Sie können mehrere Steckverbinder und Kabelbäume ersetzen, wodurch die Montage vereinfacht und die Gesamtzuverlässigkeit verbessert wird.

5. Langfristige Kosteneffizienz:

   • Während die anfänglichen Herstellungskosten höher sein können, führt die Fähigkeit, die Anzahl der Lagen zu reduzieren, die Montage zu vereinfachen (durch den Wegfall von Steckverbindern/Kabeln) und die Gesamtproduktzuverlässigkeit zu erhöhen, zu erheblichen langfristigen Systemkosteneinsparungen.

FAQ zu HDI-Leiterplatten

1.Q: Wie lautet der Markenname dieses Produkts? 

   A: Der Markenname dieses Produkts ist High Density Interconnect  Flexible PCB.

2.Q: Wo wird dieses Produkt hergestellt?

   A: Dieses Produkt wird in China hergestellt.

3.Q: Wie lange ist die Lieferzeit für dieses Produkt? 

   A: Die Lieferzeit der Produkte variiert je nach Komplexität des Leiterplattenherstellungsprozesses.

4.Q: Wie lauten die Zahlungsbedingungen für den Kauf dieses Produkts? 

  A: Die Zahlungsbedingungen für dieses Produkt sind T/T.

5.Q: Wie hoch ist die Lieferfähigkeit dieses Produkts?

   A: Die Lieferfähigkeit dieses Produkts beträgt 100000㎡/Monat.

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