<
>
Προσαρμοσμένη πολυστρωματική πλακέτα PCB υψηλής πυκνότητας Χαμηλή απώλεια για μονάδες ασύρματης επικοινωνίας
Επωνυμία:
High Density PCB
Πιστοποίηση:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Αριθμός μοντέλου:
Σύμφωνα με το μοντέλο του πελάτη
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας:
Δείγμα, 1 τεμ (5 τετραγωνικά μέτρα)
Τιμή:
Based on Gerber Files
Χρόνος Παράδοσης:
ΝΑ
Όροι πληρωμής:
T/T, Western Union
Δυνατότητα Προμήθειας:
100000 m2/μήνα
Λεπτομέρειες προϊόντος
Επισημαίνω:
Πολυστρωτή δομή PCB υψηλής πυκνότητας
,HASL επιφάνεια 8 στρώμα HD PCB
PCB Type:
Προσαρμοσμένο PCB υψηλής πυκνότητας
High-Tg FR-4:
Ναί
Min Line Spacing:
3 εκ
Impedance Control:
±10%
DFM Review:
υποστήριξη
Board Thickness:
0,2-5,0 χλστ
Layer Count:
1-30 στρώματα
Board Size:
Ως Αίτημά σας
Surface Finish:
Hasl, Enig, OSP
Price:
Gerber Files or BOM List
Hole Size Tolerance:
PTH Â ± 0,075, NTPH Â ± 0,05
Product Features:
Υψηλή πυκνότητα, Υπόστρωμα Low-Dk, Ανθεκτικό στην υγρασία
Περιγραφή προϊόντος
Τι μπορούμε να κάνουμε;
Προσφέρουμε προσαρμοσμένα PCB HD υψηλής πυκνότητας. Κατασκευασμένα με λεπτά ίχνη, μικροβίνες λέιζερ και πολυεπίπεδα σχέδια, υποστηρίζουν τη μικροποίηση συσκευών και την ακεραιότητα σήματος υψηλής ταχύτητας.Διαθέσιμο με επιφανειακές επιφάνειες ENIG/OSP/HASLΌλα τα PCB είναι συμβατά με το IPC, αντιστατικά στο κενό και πλήρως προσαρμοσμένα στις προδιαγραφές Gerber, αριθμού στρωμάτων και απόδοσης.Προσαρμοσμένα PCB έναντι off-the-shelf PCB:
| Αντικείμενο σύγκρισης | Προσαρμοσμένα PCB υψηλής πυκνότητας | Απαγορεύσιμα (πρότυπα) PCB |
|---|---|---|
| Ευελιξία σχεδιασμού | Πλήρως προσαρμοσμένο στις ακριβείς διαστάσεις, τον αριθμό στρωμάτων και τη διάταξη των εξαρτημάτων σας. Υποστηρίζει HDI / μικροβία / μινιατουρισμό | Καθορισμένο μέγεθος, διάταξη και χαρακτηριστικά· περιορισμένο στις τυποποιημένες προδιαγραφές |
| Αντίσταση επιδόσεων | Βελτιστοποιημένο για εφαρμογές υψηλής ταχύτητας, ελέγχου αντίστασης, χαμηλής απώλειας ή RF/5G | Γενικές επιδόσεις· δύσκολα ικανοποιούνται οι ανάγκες υψηλής συχνότητας ή ειδικού σήματος |
| Ενσωμάτωση συσκευών | Επιτρέπει συμπαγή, λεπτή μορφή για φορητά, IoT και φορητά ηλεκτρονικά | Τεράστια τυποποιημένα περιγράμματα· κακή προσαρμογή σε μικροσκοπικά προϊόντα |
| Υλικό και επιφάνεια | Επιλογή υποστρώματος FR‐4, υψηλής Tg ή χαμηλής απώλειας· ENIG/OSP/HASL επιλέξιμες | Προδιαγεγραμμένα υλικά και τελεία, χωρίς προσαρμογή |
| Ποιότητα και συμμόρφωση | Κατασκευασμένο σύμφωνα με την κατηγορία IPC 2, RoHS, UL ανά απαιτήσεις του έργου | Περιορισμένες επιλογές πιστοποίησης· ασυνεπής ποιότητα |
| Μακροπρόθεσμο κόστος | Μεγαλύτερη προκαταβολή εργαλείων, χαμηλότερα κόστη συναρμολόγησης και συντήρησης | Λιγότερο αρχικό κόστος, υψηλότερα έξοδα αναβάθμισης και συμβατότητας |
| Δυνατότητα κλιμακώσεως | Μεταβαλλόμενη από πρωτότυπα σε μαζική παραγωγή με σταθερή ποιότητα | Περιορισμένη επεκτασιμότητα· συχνές συμβιβασμοί σχεδιασμού |
Βιτρίνα εργοστασίου
Δοκιμή ποιότητας PCB
Πιστοποιητικά και Τιμές
Συνολική αξιολόγηση
πέντε αστέρων
100%
4 αστέρων
0
3 αστέρι
0
2 αστέρια
0
1 αστέρι
0
Όλες οι κριτικές
-
SThe copper foil peel strength is very high. After repeated manual soldering and component removal, the pads remained firmly attached to the substrate without any peeling.
-
RThe product is manufactured using a lead-free and environmentally friendly process, meeting industry environmental control standards. Inspection reports can be provided for each batch, and the company has complete qualifications, making project registration very convenient.
Σχετικά Προϊόντα
Customizable FR4 Material HDI Multilayer PCB with Thermal Resistance & Space Saving Why Choose This Board HDI technology enables next-generation electronics by breaking space constraints while boosting electrical performance. As devices evolve toward smaller form factors with higher functionality, HDI PCBs provide the essential foundation for innovation in 5G, AI, IoT, and portable medical systems. Core Performance Advantages Miniaturization: 50-70% size/weight reduction vs.
Professional Custom HDI PCB ISO/IPC Certificated: Professional custom high-density interconnect PCB engineered for Bluetooth headset control modules. Featuring 4/6-layer FR-4 base, BGA compatibility and ENIG plating, our tailor-made boards offer exceptional signal integrity, anti-interference and long-term reliability. ISO/IPC compliant, fully customizable specs to fit miniaturized wireless audio applications. Why Choose Us: ✔ 30 Years’ Rigid-Flex & HDI PCB Expertise ✔ ISO
Why Choose This High-Density PCB?: 1.Ultra-high integration & miniaturization – Fine traces, laser microvias, and blind/buried vias maximize wiring in limited space.2. Superior signal integrity – Impedance controlled, low-loss design ideal for high-speed/RF/wireless applications.3. Excellent reliability – High-Tg/thermal stable substrates and ENIG finish ensure durability and consistent performance.4. Fully customizable – Tailored layers, materials, and finishes to match your
