<
>
Изготовленная на заказ многослойная высокоплотная доска ПКБ малопотери для модулей беспроводной связи
Название бренда:
High Density PCB
Сертификация:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Номер модели:
Согласно модели клиента
Минимальное количество заказа:
Образец, 1 шт. (5 квадратных метров)
Цена:
Based on Gerber Files
Срок поставки:
NA
Условия оплаты:
T/T, Western Union
Возможность поставки:
100000 м2/месяц
Подробная информация о продукте
Выделить:
Многослойная структура печатной платы высокой плотности
,HASL поверхность 8 слоев HD PCB
PCB Type:
Изготовленная на заказ печатная плата высокой плотности
High-Tg FR-4:
Да
Min Line Spacing:
3 мил
Impedance Control:
±10%
DFM Review:
поддерживать
Board Thickness:
0,2-5,0 мм
Layer Count:
1-30 слоев
Board Size:
По вашему запросу
Surface Finish:
Hasl, Enig, OSP
Price:
Gerber Files or BOM List
Hole Size Tolerance:
PTH ± 0,075, NTPH ± 0,05
Product Features:
Высокая плотность, подложка с низким Dk, влагостойкая
Описание продукта
Что мы можем сделать?
Мы предлагаем специальные высокоточные высокотехнологичные печатные платы. Созданные с помощью тонких следов, лазерных микровиа и многослойных конструкций, они поддерживают миниатюризацию устройств и высокоскоростную целостность сигнала.Доступен с поверхностными отделками ENIG/OSP/HASLВсе печатные платы соответствуют требованиям IPC, антистатические вакуумные и полностью адаптированы к вашим требованиям Gerber, количеству слоев и производительности.Печатные платы на заказ против печатных платы на полке:
| Противопоказание | Специализированные ПХБ с высокой плотностью | ПХБ (стандартные) изготовленные на полке |
|---|---|---|
| Гибкость проектирования | Полностью настраивается на ваши точные размеры, количество слоев и макет компонентов; поддерживает HDI / микровиа / миниатюризацию | Фиксированный размер, макет и особенности; ограничены стандартными спецификациями |
| Сопоставление производительности | Оптимизирован для высокоскоростных, контроля импиденции, низких потерь или RF / 5G приложений | Общие характеристики; трудно удовлетворить потребности высокочастотного или специализированного сигнала |
| Интеграция устройств | Позволяет использовать компактные, тонкие форм-факторы для носимых устройств, IoT и портативной электроники | Крупные стандартные контуры; плохо подходят для миниатюрных изделий |
| Материал и отделка поверхности | Выбор FR‐4, высоко-Tg или низкопотери; выбор ENIG/OSP/HASL | Предварительно определенные материалы и отделки; без настройки |
| Качество и соответствие | Построен в соответствии с требованиями IPC класса 2, RoHS, UL для каждого проекта | Ограниченные варианты сертификации; несоответствующее качество |
| Долгосрочные затраты | Более высокие первоначальные затраты на оборудование, более низкие затраты на сборку и обслуживание | Более низкие начальные затраты; более высокие расходы на модернизацию и совместимость |
| Масштабируемость | Масштабируемость от прототипов до серийного производства с неизменным качеством | Ограниченная масштабируемость; частые компромиссы по проектированию |
Витрина завода
Проверка качества ПКБ
Удостоверения и награды
Общий рейтинг
пятизвездочный
100%
4 звезды
0
3 звезда
0
2 звезды
0
1 звезда
0
Все отзывы
-
SThe copper foil peel strength is very high. After repeated manual soldering and component removal, the pads remained firmly attached to the substrate without any peeling.
-
RThe product is manufactured using a lead-free and environmentally friendly process, meeting industry environmental control standards. Inspection reports can be provided for each batch, and the company has complete qualifications, making project registration very convenient.
Сопутствующие товары
Customizable FR4 Material HDI Multilayer PCB with Thermal Resistance & Space Saving Why Choose This Board HDI technology enables next-generation electronics by breaking space constraints while boosting electrical performance. As devices evolve toward smaller form factors with higher functionality, HDI PCBs provide the essential foundation for innovation in 5G, AI, IoT, and portable medical systems. Core Performance Advantages Miniaturization: 50-70% size/weight reduction vs.
Professional Custom HDI PCB ISO/IPC Certificated: Professional custom high-density interconnect PCB engineered for Bluetooth headset control modules. Featuring 4/6-layer FR-4 base, BGA compatibility and ENIG plating, our tailor-made boards offer exceptional signal integrity, anti-interference and long-term reliability. ISO/IPC compliant, fully customizable specs to fit miniaturized wireless audio applications. Why Choose Us: ✔ 30 Years’ Rigid-Flex & HDI PCB Expertise ✔ ISO
Why Choose This High-Density PCB?: 1.Ultra-high integration & miniaturization – Fine traces, laser microvias, and blind/buried vias maximize wiring in limited space.2. Superior signal integrity – Impedance controlled, low-loss design ideal for high-speed/RF/wireless applications.3. Excellent reliability – High-Tg/thermal stable substrates and ENIG finish ensure durability and consistent performance.4. Fully customizable – Tailored layers, materials, and finishes to match your
