 |
Многослойная структура высокой плотности ПХБ-карты индивидуальный дизайн для точной коммуникации
Подробная информация о продукте:
| Фирменное наименование: | High Density PCB |
| Сертификация: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Номер модели: | Варьируется в зависимости от состояния товаров |
Оплата и доставка Условия:
| Количество мин заказа: | Образец, 1 шт. (5 квадратных метров) |
|---|---|
| Цена: | Based on Gerber Files |
| Время доставки: | NA |
| Условия оплаты: | T/T, Western Union |
| Поставка способности: | 100000 м2/месяц |
|
Подробная информация |
|||
| Мин. Зазор паяльной маски: | 0,1 мм | Считать: | 1-30 слой |
|---|---|---|---|
| Толщина Купера: | 2 унции слой, внутренний слой 1 унции | Чистота поверхности: | Hasl, Enig, OSP |
| Количество слоев: | 1-30 | Минимум через DIA: | 0,2 мм |
| Контроль импеданса: | ± 10% | Толщина доски: | 0,2-5,0 мм |
| Размер платы: | Настраиваемый | ||
| Выделить: | Многослойная структура печатной платы высокой плотности,HASL поверхность 8 слоев HD PCB |
||
Характер продукции
Доступны HD печатные платы с различными процессами обработки поверхности.:
Печатные платы высокой плотности (HD PCB) — это передовые печатные платы, характеризующиеся высокой плотностью компонентов, узкой шириной/расстоянием между линиями (обычно ≤ 0,1 мм), небольшими размерами переходных отверстий (например, микропереходные отверстия ≤ 0,15 мм) и многослойными структурами. Их основное преимущество заключается в возможности миниатюризации, высокой производительности и надежности электронных устройств, что делает их незаменимыми в отраслях, где критичны ограничения по пространству, целостность сигнала и функциональная сложность.Особенности:
1. Сверхтонкие трассы: Ширина/расстояние между линиями ≤ 0,1 мм (даже до 0,03 мм), что позволяет разместить больше проводящих дорожек в ограниченном пространстве.2. Микропереходные отверстия: Крошечные отверстия (диаметром ≤ 0,15 мм) в слепых/заглубленных/стековых конструкциях, соединяющие слои без потери площади поверхности.
3. Многослойная структура: 8–40+ слоев (против 2–4 для традиционных печатных плат) для изоляции сигналов/питания и интеграции сложных схем.
4. Высокая плотность компонентов: ≥100 компонентов на квадратный дюйм, что позволяет создавать миниатюрные устройства (например, умные часы) с богатыми функциями.
5. Специализированные материалы: Высокотемпературный FR-4 (термостойкий), полиимид (гибкий) или PTFE (низкие потери сигнала) для суровых условий/высоких частот.
6. Строгая точность: Жесткие допуски (например, погрешность ширины линии ±5%, выравнивание слоев ≤0,01 мм) для предотвращения дефектов в тонких структурах.
7. Расширенная совместимость компонентов: Поддерживает BGA, CSP и PoP-корпуса с малым шагом, максимально используя вертикальное/горизонтальное пространство.
Применения:
| Сектор | Примеры использования | Преимущество HDI |
|---|---|---|
| Потребительский | Смартфоны, гарнитуры AR/VR | Уменьшение размера на 50% по сравнению с обычными печатными платами |
| ИИ/Вычисления | Ускорители GPU, серверные GPU | Поддерживает межсоединение 25 Тбит/с/мм² |
| Медицина | Эндоскопические капсулы, слуховые аппараты | Надежность при 50 ГГц) для проверки целостности сигнала. |
Оценки и отзывы
Хотите узнать больше подробностей об этом продукте
Общий рейтинг
Оценка
Ниже представлено распределение всех оценокВсе отзывы