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Tablero de alta densidad del PWB de la capa multi de encargo de pequeñas pérdidas para los módulos de comunicación inalámbrica
Nombre de la marca:
High Density PCB
Certificación:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Número de modelo:
Según modelo del cliente
Cantidad mínima de pedido:
Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados)
Precio:
Based on Gerber Files
El tiempo de entrega:
N / A
Condiciones de pago:
T/t, unión occidental
Capacidad de suministro:
100000 m2/mes
Detalles del producto
Resaltar:
Estructura de múltiples capas PCB de alta densidad
,HASL Superficie 8 capa HD PCB
PCB Type:
PCB personalizado de alta densidad
High-Tg FR-4:
Sí
Min Line Spacing:
3mil
Impedance Control:
±10%
DFM Review:
apoyo
Board Thickness:
0,2-5,0 mm
Layer Count:
1-30 capas
Board Size:
Como su petición
Surface Finish:
Hasl, Enig, OSP
Price:
Gerber Files or BOM List
Hole Size Tolerance:
PTH ± 0.075, NTPH ± 0.05
Product Features:
Sustrato de alta densidad, bajo Dk, a prueba de humedad
Descripción del Producto
¿Qué podemos hacer?:
Ofrecemos PCB HD de alta densidad personalizados. Construidos con rastros finos, microvias láser y diseños multicapa, admiten la miniaturización de dispositivos e integridad de señal de alta velocidad.Disponible con acabados de superficie ENIG/OSP/HASLTodos los PCBs son compatibles con IPC, antiestáticos y están totalmente adaptados a sus especificaciones de Gerber, número de capas y rendimiento.Los PCB personalizados frente a los PCB de venta libre:
| Punto de comparación | PCB de alta densidad personalizados | Los PCB (estándar) disponibles en el mercado |
|---|---|---|
| Flexibilidad en el diseño | Completamente personalizado para sus dimensiones exactas, número de capas y diseño de componentes; admite HDI / microvía / miniaturización | Tamaño fijo, disposición y características; limitado a las especificaciones estándar |
| Compatibilidad del rendimiento | Optimizado para aplicaciones de alta velocidad, control de impedancia, baja pérdida o RF/5G | Rendimiento genérico; difícil de satisfacer las necesidades de señal de alta frecuencia o especializada |
| Integración de dispositivos | Permite factores de forma compactos y delgados para wearables, IoT y electrónica portátil | Conjeturas estandarizadas voluminosas; poco adecuadas para productos miniaturizados |
| Material y acabado de la superficie | La selección de los sustratos FR‐4, de alta Tg o de baja pérdida; se puede seleccionar ENIG/OSP/HASL | Materiales y acabados predefinidos, sin personalización |
| Calidad y conformidad | Construido con el IPC Clase 2, RoHS, UL por requisitos del proyecto | Opciones limitadas de certificación; calidad inconsistente |
| Costo a largo plazo | Más alto valor inicial de las herramientas, menores costes de montaje y mantenimiento | Menor coste inicial; mayores costes de adaptación y compatibilidad |
| Escalabilidad | Escalable desde prototipos hasta producción en serie con una calidad constante | Escalabilidad limitada; frecuentes compromisos de diseño |
Vitrina de la fábrica
Pruebas de calidad de los PCB
Certificados y honores
Calificación General
de cinco estrellas
100%
4 estrellas
0
3 estrellas
0
2 estrellas
0
1 estrella
0
Todas las reseñas
-
SThe copper foil peel strength is very high. After repeated manual soldering and component removal, the pads remained firmly attached to the substrate without any peeling.
-
RThe product is manufactured using a lead-free and environmentally friendly process, meeting industry environmental control standards. Inspection reports can be provided for each batch, and the company has complete qualifications, making project registration very convenient.
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