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12-lagige Platine mit hoher Dichte aus sinkendem Gold widersteht Vibrationen für kundenspezifische UAV-Leiterplatten

Markenname: High Density PCB
Zertifizierung: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Modellnummer: Gemäß Kundenmodell
Mindestbestellmenge: Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter)
Preis: Based on Gerber Files
Standardverpackung: Je nach Kundenwunsch
Lieferzeit: N / A
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union
Lieferfähigkeit: 100000 m2/Monat
Produktdetails
Hervorheben:

Sinking Gold PCB mit hoher Dichte

,

Mehrschichtliche HD-Leiterplatte

Product: Kundenspezifische Leiterplatte mit hoher Dichte
Min. Hole Size: 0,1 mm
DK: 4.2–4.6
PCB Count: 1 bis 30 Schichten
Max Board Size: 528*600mm
Min. Line Width/Spacing: 3Mil/0,075mm
Material: Hoch-Tg FR-4
Testing Service: 100% Tests
Price: Based on Gerber Files
Solder Mask Color: Gelb/Schwarz/Rot/Weiß/Grün/Blau
Surface Treament: ENIG/ENEPIG/OSP/HASL/Bleifreies HASL
Panel Thick: Normal 1,6/1,2/1,0/0,8 mm, Spezial 2,0/0,6/0,4/0,2 mm
Produktbeschreibung

Sind Sie generischen PCBs müde?

Xingqiang Circuit Technology ist spezialisiert auf kundenspezifische Leiterplatten wie diese hochdünstigen Platten.,Während unsere flexible Fertigung schnelle Iterationen und geringe bis hohe Volumenproduktion ermöglicht.Korrosionsbeständige PCBs, die sich perfekt an Ihre einzigartigen Konstruktionsanforderungen anpassen.


HDI-PCB-Kerntechnologien und funktionale Vorteile:

1.Mikrovias:
• Beschreibung:Kleine Durchläufe (typischerweise im Durchmesser), die durch Laserbohrungen entstehen.
• Funktion:Ermöglicht eine hohe Verbindungsdichte und komplexe Routing in einem kleinen Bereich.
2Blind und begraben:
• Beschreibung:Durchläufe, die nicht durch die gesamte Platine hindurchgehen (blind) oder nur innere Schichten verbinden (begraben).
• Funktion:Sparen Sie wertvolle Oberfläche und internen Routing-Bereich im Vergleich zu herkömmlichen Durchlöchern.
3Feine Linien und Zwischenräume:
• Beschreibung:Die Spurenbreite und der Abstand zwischen den Spuren werden deutlich reduziert, oft auf.
• Funktion:Ermöglicht es, mehr Spuren in einem bestimmten Gebiet zu lenken und die Dichte zu erhöhen.
4. Höhere Komponentendichte:
• Beschreibung:Aufgrund der feinen Tonhöhe und der Mikrovia können mehr Komponenten (insbesondere Geräte mit hoher Pinzahl wie BGA) auf einer kleineren Platte platziert und angeschlossen werden.
• Funktion:Wesentlich für moderne tragbare und leistungsstarke elektronische Geräte (z. B. Smartphones, Wearables).


Holen Sie sich Ihre HD-Boards: Kritische Fertigungsdateien Liste:

• Gerber-Dateien (RS‐274X):Kernschicht-Artwork-Dateien, die Spuren, Pads, Lötmasken, Seidenblätter und feine Schaltkreismuster definieren.
• Layer Stack-Up-Zeichnung:Definiert die dielektrische Dicke, das Kupfergewicht und die Schichtfolge für HDI-Konstruktionen.
• BOM (Bill of Materials):Liste aller elektronischen Bauteile, Spezifikationen und Mengen für die Montage.


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Schaufenster der Fabrik

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            PCB-Qualitätsprüfung


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Diplome und Auszeichnungen

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Gesamtbewertung
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Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
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Alle Bewertungen
  • I
    Isis
    Egypt Apr 9.2026 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    The matte black solder resist has a very high-quality feel, with rounded edges that won't cut your hands, and the hole walls are smooth and shiny with a metallic finish.
  • R
    Roy
    Canada Feb 4.2026 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    The sheet material has good moisture resistance and can support three-proof processes, making it suitable for complex outdoor flight environments such as rain, humidity, and dust.
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