<
>
برد PCB با چگالی بالا چند لایه سفارشی با اتلاف کم برای ماژول های ارتباط بی سیم
نام تجاری:
High Density PCB
گواهینامه:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
شماره مدل:
طبق مدل مشتری
حداقل مقدار سفارش:
نمونه، 1 عدد (5 متر مربع)
قیمت:
Based on Gerber Files
زمان تحویل:
NA
شرایط پرداخت:
T/T ، Western Union
توانایی تامین:
100000㎡ در ماه
جزئیات محصول
برجسته کردن:
برد مدار چاپی با چگالی بالا و ساختار چند لایه
,برد PCB 8 لایه HD با سطح HASL
PCB Type:
PCB با چگالی بالا سفارشی
High-Tg FR-4:
بله
Min Line Spacing:
3 میلیون
Impedance Control:
± 10%
DFM Review:
پشتیبانی کنید
Board Thickness:
0.2-5.0 میلی متر
Layer Count:
1-30 لایه
Board Size:
به عنوان درخواست شما
Surface Finish:
هسل ، انی ، OSP
Price:
Gerber Files or BOM List
Hole Size Tolerance:
0.075 â Pth ، 0.05 â NTPH
Product Features:
چگالی بالا، بستر کم Dk، مقاوم در برابر رطوبت
توضیحات محصول
چه کاری می تونیم بکنیم؟
ما PCB های HD با تراکم بالا سفارشی را ارائه می دهیم. ساخته شده با ردیف های نازک، میکروویای لیزر و طرح های چند لایه ای، آنها از کوچک سازی دستگاه و یکپارچگی سیگنال با سرعت بالا پشتیبانی می کنند.در دسترس با پایان سطح ENIG / OSP / HASLتمام PCB ها با IPC سازگار هستند، با خلاء ضد ایستاتیک بسته بندی شده اند و به طور کامل با مشخصات Gerber، تعداد لایه ها و عملکرد شما سازگار هستند.PCB های سفارشی در مقابل PCB های آماده:
| مقایسه | PCB های با تراکم بالا سفارشی | PCB های آماده (استاندارد) |
|---|---|---|
| انعطاف پذیری طراحی | به طور کامل متناسب با ابعاد دقیق شما، تعداد لایه ها و طرح قطعات؛ پشتیبانی از HDI / میکروویا / مینیاتوریزه | اندازه ثابت، طرح بندی و ویژگی ها؛ محدود به مشخصات استاندارد |
| تطبیق عملکرد | بهینه سازی شده برای سرعت بالا، کنترل مقاومت، از دست دادن کم، یا برنامه های RF / 5G | عملکرد عمومی؛ سخت برای پاسخگویی به نیازهای سیگنال فرکانس بالا یا تخصصی |
| ادغام دستگاه | امکان شکل های فشرده و باریک برای پوشیدنی ها، اینترنت اشیا و الکترونیک قابل حمل | طرح های استاندارد سنگین؛ مناسب برای محصولات کوچک |
| مواد و سطح | انتخاب زیربنای FR-4، با Tg بالا یا با از دست دادن کم؛ ENIG/OSP/HASL قابل انتخاب است | مواد و فرآوری های از پیش تعریف شده؛ بدون سفارشی سازی |
| کیفیت و انطباق | ساخته شده به IPC کلاس 2، RoHS، UL برای هر نیاز پروژه | گزینه های گواهینامه محدود؛ کیفیت ناسازگار |
| هزینه های بلندمدت | هزینه های اولیه ابزار بیشتر، هزینه های پایین تر مونتاژ و نگهداری | هزینه های اولیه پایین تر؛ هزینه های ارتقاء و سازگاری بالاتر |
| مقیاس پذیری | مقیاس پذیر از نمونه های اولیه تا تولید انبوه با کیفیت ثابت | مقیاس پذیری محدود؛ سازش های طراحی مکرر |
نمایشگاه کارخانه
آزمایش کیفیت PCB
گواهینامه ها و افتخارات
امتیاز کلی
5 ستاره
100%
4 ستاره
0
3 ستاره
0
دو ستاره
0
۱ ستاره
0
تمام بررسی ها
-
SThe copper foil peel strength is very high. After repeated manual soldering and component removal, the pads remained firmly attached to the substrate without any peeling.
-
RThe product is manufactured using a lead-free and environmentally friendly process, meeting industry environmental control standards. Inspection reports can be provided for each batch, and the company has complete qualifications, making project registration very convenient.
محصولات مرتبط
Customizable FR4 Material HDI Multilayer PCB with Thermal Resistance & Space Saving Why Choose This Board HDI technology enables next-generation electronics by breaking space constraints while boosting electrical performance. As devices evolve toward smaller form factors with higher functionality, HDI PCBs provide the essential foundation for innovation in 5G, AI, IoT, and portable medical systems. Core Performance Advantages Miniaturization: 50-70% size/weight reduction vs.
Professional Custom HDI PCB ISO/IPC Certificated: Professional custom high-density interconnect PCB engineered for Bluetooth headset control modules. Featuring 4/6-layer FR-4 base, BGA compatibility and ENIG plating, our tailor-made boards offer exceptional signal integrity, anti-interference and long-term reliability. ISO/IPC compliant, fully customizable specs to fit miniaturized wireless audio applications. Why Choose Us: ✔ 30 Years’ Rigid-Flex & HDI PCB Expertise ✔ ISO
Why Choose This High-Density PCB?: 1.Ultra-high integration & miniaturization – Fine traces, laser microvias, and blind/buried vias maximize wiring in limited space.2. Superior signal integrity – Impedance controlled, low-loss design ideal for high-speed/RF/wireless applications.3. Excellent reliability – High-Tg/thermal stable substrates and ENIG finish ensure durability and consistent performance.4. Fully customizable – Tailored layers, materials, and finishes to match your
