6-lagige HDI-Leiterplatten mit dicker Kupferbeschichtung, individuelle Größe
1
,2 mm dicke Leiterplatte mit Kupfermantel
1.6-schichtige HDI Dickkupferplatten PCB
HDI-PCB, Abkürzung fürHigh-Density-Interconnect-Druckschaltplatte, ist eine hochpräzise Leiterplatte, die Mikrovia (blinde Durchläufe, begrabene Durchläufe, gestapelte Durchläufe usw.), feine Leiter (in der Regel Linienbreite / Raum ≤ 4mil/4mil) und fortschrittliche Laminationstechnologie verwendet.Sein Kernmerkmal ist die Erreichung einer höheren Schaltungsdichte und Komponentenintegration innerhalb eines begrenzten Plattenraums, die den Entwicklungsbedarf elektronischer Geräte für "Miniaturisierung, Leichtgewicht und hohe Leistung" erfüllen kann.Smart WearablesIm Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten, die in der Regel nur mit einer kleinen Anzahl von Leiterplatten hergestellt werden können, sind dieHDI-PCBs können die Platengröße signifikant reduzieren (in der Regel um 25% bis 40%), indem sie den Durchmesser der Durchgänge verringern und die Verbindung zwischen den Schichten optimieren, wobei die Signalübertragungsgeschwindigkeit und -stabilität verbessert und elektromagnetische Störungen verringert werden.
3.Industriebezogene Anwendungen
- 5G und Telekommunikation:5G kleine Zellen, Basisstation Transceiver und optische Module verarbeiten Hochfrequenzsignale (unter-6GHz/mmWave) ohne Störungen.
- Medizinische Geräte:MRT-Scanner, tragbare EKG-Monitore und bildgebende Zahnbildgeräte stellen die Biokompatibilität und die Einhaltung von ISO 13485 sicher.
- Automobil-ElektronikADAS (Advanced Driver Assistance Systems), Infotainment im Fahrzeug und EV-Batterie-Management® widerstehen Vibrationen (10-2000Hz) und Luftfeuchtigkeit (85°C/85%RH, 1000h).
- Luft- und Raumfahrt:UAV-Flugsteuerungen, Satellitenkommunikationsmodule erfüllen MIL-STD-202G für Stoß-, Temperatur- und Höhenbeständigkeit.
4Material und Zuverlässigkeit
| Material/Norm | Spezifikation | Vorteil für globale Käufer |
|---|---|---|
| Basis-Substrat | FR-4 (Tg 170-220°C) / High-Tg PI (für Hochtemperatur-Szenarien) | Widerstandsfähig bei Betriebstemperaturen von -55 °C bis 150 °C; kompatibel mit bleifreiem Löten (260 °C Spitzenwert) |
| Kupferfolie | 0.5oz~3oz (elektrodepositioniert/gewalzt) | Sicherstellung eines geringen Widerstands (≤ 0,003Ω/q) für Hochstromanwendungen (z. B. Kraftfahrzeugmodule) |
| Oberflächenbearbeitung | ENIG (Immersion Gold: 3-5μm Au) / OSP / HASL | ENIG bietet mehr als 1000 Kontaktzyklen (ideal für Steckverbinder); OSP eignet sich für kostengünstige, großvolumige Unterhaltungselektronik |
Schaufenster der Fabrik
PCB-Qualitätsprüfung
Diplome und Auszeichnungen
-
FAfter vibration testing, the BGA-packaged HDI board showed microcracks in the solder joints and increased contact resistance. The manufacturer suggested increasing the spacing between ground vias and optimizing the solder joint layout. Subsequent testing showed no cracks, and the reliability was significantly improved.
-
OThis smartwatch uses a 6-layer HDI (High-Density Interconnect) circuit board, which is 30% smaller than traditional 4-layer boards. It also integrates navigation and sensing modules, and the lightweight design reduces the device's weight by 12g, resulting in an additional 8 minutes of battery life.
