Neuigkeiten - Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

German

Referenzen

Goldfinger-Oxidation oder Schwärzung? Xingqiangs Tiefenanalyse: Vom Mikroprozess zur „Null-Fehler“-Verbindungslösung

In der mikroskopischen Welt der elektronischen Komponenten ist eine Veränderung der Farbe der "Gold Fingers" oft ein Warnzeichen für einen Systemfehler.Sobald Gold Fingers eine Oxidation oder Schwarzung erleiden, führt es zu einem Anstieg des Kontaktwiderstands, Signalverlust und sogar totalen ...

April 7, 2026
Technisches Schwerpunkt: Erreichung der perfekten Balance zwischen hoher Leistung und Kostenkontrolle bei 5G-Antennen-PCBs

I. Hintergrund: Das "Materialdilemma" der 5G-Ära Die weltweite Bereitstellung von 5G erfordert eine hohe Gewinn- und Verlustleistung und erfordert in der Regel erstklassige Rogers-Materialien.Extreme Kosten (5-10 mal höher als FR-4) und physikalische Instabilität (Verformung und Schrumpfung während ...

March 27, 2026
Xingqiang-Schaltplattentechnologie: Maßgeschneiderte PCB-Lösungen zur Lösung von Depaneling-Stress-Herausforderungen im Post-SMT-Prozess

Präzision nach SMT: Die Kunst des PCB-Abschlages beherrschen In der Welt der hochzuverlässigen Elektronik endet die Reise nicht an der SMT-Linie.Die größte Gefahr für die Strukturintegrität besteht bei der Aufbereitung von Platten, also beim Trennen einzelner Platten von einem Panel.Ob V-Cut, CNC...

March 23, 2026
Technische Präzision: Minderung der potenziellen Risiken von HASL (Hot Air Solder Leveling) bei Front-End-PCB-Design

Hintergrund der Industrie: Die Balance zwischen Kosten und Präzision Da elektronische Produkte in Richtung extremer Miniaturisierung und Hochdichte-Verbindungsstrukturen (HDI) treten,Die inhärenten Einschränkungen von HASL, insbesondere die Unregelmäßigkeit der Oberflächentopographie und der ...

March 18, 2026
Von Mikrometern zur Meisterschaft: Wie Xingqiang Circuit die Leiterplattenqualität durch präzise Loch- und Ausrichtungskontrolle definiert

In der heutigen Zeit der extremen Miniaturisierung und der hohen Dichte der Elektronik bestimmt die Präzision von Tausenden von Mikrovia auf einer Leiterplatte das "Leben oder Sterben" des Produkts."Schlechte Lötung durch ungleichmäßige Lochdurchmesser" oder "Kurzschlüsse durch Fehlausrichtung der ...

March 13, 2026
Von ±10% bis ±5%: Wie Xingqiang die "physikalischen Grenzen" der PCB-Impedanzkontrolle herausfordert

In der Welt der Hochgeschwindigkeits-PCB-Fertigung erhöht jede 1% ige Verschärfung der Impedanzverträglichkeit die Fertigungsschwierigkeit exponentiell.Selbst die kleinsten Variablen, wie z. B. der Harzfluss in der Prepreg, Schwankungen des Ätzungsfaktors oder die Dicke der Lötmaske können zum ...

March 12, 2026

1
2
3
4
5
>
>>