Kundenspezifische starr-flexible Leiterplatten für medizinische Geräte – hochpräzise und biokompatible Materialien

Was sind die Vorteile unserer maßgeschneiderten PCBs?

Unserefür die Verwendung in der Herstellung von Produkten mit einem Gehalt an Rohstoffen von mehr als 50 GHTmit ENIG-Bedeckung, PI-Bedeckung und 4-Schicht-KonstruktionEs unterstützt High-Density-RoutingDieses All-in-One-Design eliminiert sperrige Kabel, verkürzt die Montagezeit und bietet eine leichte, langlebige Schaltung für tragbare Elektronik der nächsten Generation.

Starr-Flex vs. traditionelle Lösungen

Spezielle Festplatten-Flex-PCB-Herstellungsprozess:

1.Design & Engineering
◦ Ihre Gerber-Dateien und Spezifikationen erhalten.
◦ Unsere Ingenieure führen eine DFM-Prüfung (Design for Manufacturability) durch, um das Design für die Produktion zu optimieren.
2- Materialvorbereitung
◦ Wählen Sie hochwertige FR-4 (für starre Teile) und Polyimid (PI) (für flexible Teile) Materialien.
◦ Schneiden Sie die Materialien auf die gewünschte Größe der Platte.
3. Herstellung von Schaltkreisschichten
◦ Steifschichten: Verarbeitung von FR-4-Kernen mit Kupferbeschichtung, Bohren und Plattieren.
◦ Flex-Schichten: Verarbeitung von PI-Folien, Aufbringen von Klebstoff (oder Verwendung von Klebstofffreiem Material) und Bildung von Schaltkreisspuren.
4. Schichtstapelung und Lamination
◦ Stecken Sie die starren und flexiblen Schichten mit Präpreg (Bindemittel) zusammen.
◦ Verwenden Sie hohe Temperatur und Druck, um sie zu einer einzigen, einheitlichen Platte zu pressen (laminieren).
5. Bohren und Plattieren
◦ Bohrlöcher für Durchläufe (Verbindungen zwischen Schichten).
◦ Durchführen des PTH-Verfahrens (Plated Through-Hole), um die Löcher leitfähig zu machen und alle Schichten elektrisch zu verbinden.
6. Verarbeitung der äußeren Schicht
◦ Die äußeren Schaltkreise abbilden und überschüssiges Kupfer wegräten.
◦ Anbringen einer Lötmaske (grüne/blaue/schwarze Beschichtung) zum Schutz der Platte.
7Oberflächenbearbeitung.
◦ Verwenden Sie die gewählte Oberflächenbehandlung wie ENIG (Immersion Gold) oder HASL, um eine hervorragende Schweißfähigkeit zu gewährleisten.
8. Anwendungsbereich der Abdeckung (flexible Fläche)
◦ Auf die flexiblen Bereiche eine schützende PI-Abdeckung (anstelle einer Lötmaske) auftragen, um eine Biegung zu ermöglichen.
9. Profil-Routing und Depaneling
◦ Verwenden Sie einen Router oder Laser, um das Brett in seine endgültige Form zu schneiden.
◦ Überschüssiges Material entfernen und einzelne PCB trennen.
10. Elektrische Prüfung und Qualitätskontrolle
◦ 100%ige E-Prüfung durchführen, um auf Kurzschlüsse oder offene Schaltkreise zu achten.
◦ Fehlerkontrolle (AOI - automatisierte optische Kontrolle).
11. Verpackung und Versand
◦ Verpacken Sie die fertigen PCBs in antistatische Beutel.
◦ Versenden Sie sie an Ihren Standort.

Schaufenster der Fabrik

            PCB-Qualitätsprüfung

Diplome und Auszeichnungen