<
>
PCB-raad van de douane de Multilaag met hoge dichtheid Met beperkte verliezen voor draadloze communicatiemodules
Merknaam:
High Density PCB
Certificering:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Modelnummer:
Volgens het model van de klant
Minimale bestelhoeveelheid:
Monster, 1 st (5 vierkante meter)
Prijs:
Based on Gerber Files
Levertijd:
NA
Betalingsvoorwaarden:
T/T, Western Union
Leveringscapaciteit:
100000 m2/maand
Productdetails
Markeren:
Multi Layer Structure High Density PCB
,HASL Surface 8 Layer HD PCB
PCB Type:
Aangepaste printplaat met hoge dichtheid
High-Tg FR-4:
Ja
Min Line Spacing:
3mil
Impedance Control:
±10%
DFM Review:
steun
Board Thickness:
0,2-5,0 mm
Layer Count:
1-30 lagen
Board Size:
Als uw verzoek
Surface Finish:
Hasl, Enig, OSP
Price:
Gerber Files or BOM List
Hole Size Tolerance:
PTH ± 0,075, NTPH ± 0,05
Product Features:
Hoge dichtheid, laag-Dk-substraat, vochtbestendig
Productbeschrijving
Wat kunnen we doen?
We bieden aangepaste HD-PCB's met een hoge dichtheid. Gebouwd met fijne sporen, lasermicrovia's en meerlagig ontwerp, ondersteunen ze de miniaturisatie van apparaten en de integriteit van het signaal met hoge snelheid.Verkrijgbaar met ENIG/OSP/HASL oppervlakteafwerkingenAlle PCB's zijn IPC-compatibel, antistatisch vacuümverpakt en volledig afgestemd op uw Gerber, laaggetal en prestatiespecificaties.Custom PCB versus off-the-shelf PCB:
| Vergelijkend item | Op maat gemaakte PCB's met een hoge dichtheid | Voor de productie in de handel gebrachte (standaard) PCB's |
|---|---|---|
| Flexibiliteit van het ontwerp | Volledig aangepast aan de exacte afmetingen, het aantal lagen en de lay-out van de componenten; ondersteunt HDI/microvia/miniaturisatie | Vaste grootte, indeling en kenmerken; beperkt tot standaardspecificaties |
| Matching van prestaties | Geoptimaliseerd voor hoge snelheid, impedantiebeheersing, laag verlies of RF/5G-toepassingen | Algemene prestaties; moeilijk te voldoen aan hoge frequentie- of gespecialiseerde signaalbehoeften |
| Device-integratie | Compacte, slanke vormfactoren voor wearables, IoT en draagbare elektronica | Grote standaardcontouren; slecht geschikt voor miniaturiseerde producten |
| Materiaal en oppervlakte afwerking | Voor de toepassing van de in punt 3.4.1 bedoelde voorschriften moet de in punt 3.4.3 bedoelde methode worden toegepast. | Vooraf gedefinieerde materialen en afwerkingen; geen aanpassing |
| Kwaliteit en naleving | Gebouwd volgens IPC-klasse 2, RoHS, UL per projectvereiste | Beperkte certificatiemogelijkheden; inconsistente kwaliteit |
| Lange termijn kosten | Hoger aanvankelijk gereedschap, lagere montage- en onderhoudskosten | Lagere aanvangskosten; hogere kosten voor na-uitrusting en compatibiliteit |
| Scalabiliteit | Scalabel van prototypes tot massaproductie met een consistente kwaliteit | Beperkte schaalbaarheid; veelvoudige ontwerpcompromissen |
Fabrieksshowcase
PCB-kwaliteitsonderzoek
Certificaten en onderscheidingen
Algemene Beoordeling
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
-
SThe copper foil peel strength is very high. After repeated manual soldering and component removal, the pads remained firmly attached to the substrate without any peeling.
-
RThe product is manufactured using a lead-free and environmentally friendly process, meeting industry environmental control standards. Inspection reports can be provided for each batch, and the company has complete qualifications, making project registration very convenient.
Gerelateerde producten
Customizable FR4 Material HDI Multilayer PCB with Thermal Resistance & Space Saving Why Choose This Board HDI technology enables next-generation electronics by breaking space constraints while boosting electrical performance. As devices evolve toward smaller form factors with higher functionality, HDI PCBs provide the essential foundation for innovation in 5G, AI, IoT, and portable medical systems. Core Performance Advantages Miniaturization: 50-70% size/weight reduction vs.
Professional Custom HDI PCB ISO/IPC Certificated: Professional custom high-density interconnect PCB engineered for Bluetooth headset control modules. Featuring 4/6-layer FR-4 base, BGA compatibility and ENIG plating, our tailor-made boards offer exceptional signal integrity, anti-interference and long-term reliability. ISO/IPC compliant, fully customizable specs to fit miniaturized wireless audio applications. Why Choose Us: ✔ 30 Years’ Rigid-Flex & HDI PCB Expertise ✔ ISO
Why Choose This High-Density PCB?: 1.Ultra-high integration & miniaturization – Fine traces, laser microvias, and blind/buried vias maximize wiring in limited space.2. Superior signal integrity – Impedance controlled, low-loss design ideal for high-speed/RF/wireless applications.3. Excellent reliability – High-Tg/thermal stable substrates and ENIG finish ensure durability and consistent performance.4. Fully customizable – Tailored layers, materials, and finishes to match your
