Anpassbare flexible Leiterplatte, hochbeständiges PI-Material, unterstützt Gerber-Datei

Kundenspezifische flexible Leiterplatten (FPC) mit goldbeschichteten Kontakten & OEM-Service

  Hochwertige, kundenspezifische FPC (Flexible Printed Circuit) Leiterplattenhergestellt aus langlebigem Polyimid (PI)-Material. Bietet OEM/ODM-Dienstleistungen für ein-, zwei- und mehrlagige Flex-Leiterplatten. Verfügt über goldbeschichtete Kontakte für hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Perfekt für elektronische Anwendungen mit hoher Dichte und begrenztem Platzangebot. Schnelles Prototyping und strenge Qualitätskontrolle gewährleisten zuverlässige Leistung.

Hauptmerkmale der kundenspezifischen flexiblen Leiterplatte:

• Premium-Material:Hergestellt mit hochleistungsfähiger Polyimid (PI)-Folie für außergewöhnliche Flexibilität und Hitzebeständigkeit.
• Hervorragende Leitfähigkeit:Verfügt über goldbeschichtete Kontakte, die einen geringen Widerstand, ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit und eine lange Lebensdauer gewährleisten.
• Hohe Präzision:Unterstützt Feinraster-Design und hochdichte Verbindungen, perfekt für miniaturisierte elektronische Geräte.
• Kundenspezifische Lösungen:Experten-OEM/ODM-Service für ein-, zwei- und mehrlagige FPCs mit strenger Qualitätskontrolle.

Maßgeschneiderte Flex-Rigid-Leiterplatten für Unterhaltungselektronik, Automobil und Industrieausrüstung:

• Unterhaltungselektronik: Smartphones, Wearables, Tablets und Laptops (kompakte, flexible interne Verbindungen).
• Automobil-Elektronik: In-Vehicle-Kameras, Sensoren, Radar, Displays und BMS (zuverlässig, vibrationsbeständig).
• Medizinische Geräte: Tragbare Monitore, Hörgeräte und implantierbare Geräte (miniaturisiert, stabil).
• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Drohnen, Satelliten, Radar und Kommunikationssysteme (Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen).
• Industrielles IoT: Robotik, Sensoren und Überwachungskameras (flexible Gelenke, robuster Einsatz).

Der Produktionsprozess für flexible Leiterplatten (FPCs)

1. Design & Engineering

• Anforderungsanalyse: Bestätigung des Substrattyps (Polyimid/PI), der Coverlay-Optionen, der Biegezyklusanforderungen und der Oberflächenausführung (ENIG, Immersion Tin).
• DFM-Überprüfung: Ingenieure optimieren das Design, insbesondere die Biegebereiche, um Zuverlässigkeit und Herstellbarkeit zu gewährleisten.

2. Materialvorbereitung

• Substrat-Auswahl: Hochleistungs-Polyimid (PI)-Folie mit Kupferkaschierung wird wegen ihrer Wärme- und Flex-Beständigkeit verwendet.
• Coverlay-Vorbereitung: Eine schützende Isolierfolie (Coverlay) wird zugeschnitten, um die Leiterbahnen abzudecken.

3. Leiterplattenherstellung

• Musterung: Leiterplattenmuster werden mittels Photolithographie auf die Kupferfolie übertragen.
• Ätzen: Unerwünschtes Kupfer wird chemisch entfernt, wodurch die gewünschten Leiterbahnen zurückbleiben.

4. Coverlay-Laminierung

• Laminierung: Das Coverlay wird über den blanken Kupferbahnen angebracht, um Isolierung und Schutz vor Oxidation und mechanischer Beschädigung zu bieten.

5. Oberflächenveredelung & Formgebung

• Oberflächenbehandlung: Lötpads werden veredelt (z. B. ENIG), um eine gute Lötbarkeit zu gewährleisten.
• Profilierung: Laserschneiden (am häufigsten für Präzision) oder Stanzschneiden wird verwendet, um die Leiterplatte auf ihre endgültige Form zu trimmen.
• Versteifungsanbringung: Versteifungen (Stahl oder FR-4) werden an Bereichen angebracht, die Steifigkeit für die Steckereinführung oder die Montage schwerer Komponenten erfordern.

6. Prüfung & Verpackung

• Elektrische Prüfung: Flying-Probe- oder Fixture-Tests gewährleisten die Integrität der Schaltung.
• Zuverlässigkeitstests: Flex-Belastungstests simulieren reale Biegebedingungen.
• Verpackung: FPCs werden typischerweise auf Rollen (Tape-and-Reel) oder in Blättern verpackt, um Beschädigungen zu vermeiden.

          Fabrik-Showcase

            Leiterplatten-Qualitätsprüfung

    Zertifikate und Auszeichnungen