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Placa de circuito impresso de alta densidade com estrutura multicamadas, design personalizado para comunicação precisa
Detalhes do produto:
| Marca: | High Density PCB |
| Certificação: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | Based on Gerber Files |
| Tempo de entrega: | N / D |
| Termos de pagamento: | T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| Min. Folga da máscara de solda: | 0,1mm | Contar: | 1-30 camada |
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| Espessura do cooper: | 2 onças de camada de saída, 1 oz de camada interna | Acabamento de superfície: | Hasl, Enig, OSP |
| Contagem de camadas: | 1-30 | Mínimo via di: | 0,2 mm |
| Controle de impedância: | ± 10% | Espessura da placa: | 0,2-5,0 mm |
| Tamanho do tabuleiro: | Personalizável | ||
| Destacar: | Estrutura de várias camadas PCB de alta densidade,HASL Superfície 8 camada HD PCB |
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Descrição de produto
Os PCB HD com diferentes processos de tratamento de superfície estão disponíveis.:
PCBs de alta densidade (placas de circuito impresso) ou HDPCBs são placas de circuito avançadas caracterizadas por alta densidade de componentes, largura/espaçamento de linhas finas (normalmente ≤ 0,1 mm), tamanhos pequenos (por exemplo,microvias ≤ 0A sua principal vantagem reside na miniaturização, no alto desempenho, na capacidade deOs dispositivos eletrónicos são indispensáveis em indústrias onde o espaço é limitado., integridade do sinal e complexidade funcional são críticos.Características:
1- Traços ultrafinos:Largura/espaçamento de linha ≤ 0,1 mm (até 0,03 mm), adequando mais vias condutoras num espaço limitado.2Microvias:Pequenos furos (≤ 0,15 mm de diâmetro) em desenhos cegos/enterrados/empilhados, ligando camadas sem desperdiçar a superfície.
3Estrutura de várias camadas:8+40 camadas (versus 2+4 para PCBs tradicionais) para isolar sinais/potência e integrar circuitos complexos.
4. Alta densidade de componentes:≥ 100 componentes por polegada quadrada, permitindo mini-dispositivos (por exemplo, relógios inteligentes) com funções ricas.
5Materiais especializados:High-Tg FR-4 (resistente ao calor), poliimida (flexível) ou PTFE (baixa perda de sinal) para ambientes adversos/altas frequências.
6Precisão rigorosa:Tolerâncias restritas (por exemplo, erro de largura de linha de ±5%, alinhamento de camada ≤ 0,01 mm) para evitar defeitos nas estruturas finas.
7Compatibilidade avançada dos componentes:Suporta pacotes BGA, CSP e PoP de tom fino, maximizando o uso de espaço vertical / horizontal.
Aplicações:
| Setor | Use Casos | Vantagem do IDH |
|---|---|---|
| Consumidor | Smartphones, fones de ouvido AR/VR | Redução de tamanho de 50% em relação aos PCB convencionais |
| IA/computação | Aceleradores de GPU, GPUs de servidores | Suporta interconexão de 25 Tbps/mm2 |
| Médico | Capsulas endoscópicas, aparelhos auditivos | Confiabilidade em 50 GHz) para validação da integridade do sinal. |
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