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Baixa perda da placa high-density feita sob encomenda do PWB da multi camada para módulos de uma comunicação sem fio
Marca:
High Density PCB
Certificação:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Número do modelo:
De acordo com o modelo do cliente
Quantidade mínima de pedido:
Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados)
Preço:
Based on Gerber Files
Prazo de entrega:
N / D
Condições de pagamento:
T/T, Western Union
Capacidade de fornecimento:
100000 m2/mês
Detalhes do produto
Destacar:
Estrutura de várias camadas PCB de alta densidade
,HASL Superfície 8 camada HD PCB
PCB Type:
PCB personalizado de alta densidade
High-Tg FR-4:
Sim
Min Line Spacing:
3mil
Impedance Control:
±10%
DFM Review:
apoiar
Board Thickness:
0,2-5,0 mm
Layer Count:
1-30 camadas
Board Size:
Como seu pedido
Surface Finish:
Hasl, Enig, OSP
Price:
Gerber Files or BOM List
Hole Size Tolerance:
PTh ± 0,075, ntph ± 0,05
Product Features:
Substrato de alta densidade, baixo Dk, à prova de umidade
Descrição do produto
O que podemos fazer?
Oferecemos PCBs HD de alta densidade personalizados. Construídos com traços finos, microvias a laser e projetos multicamadas, eles suportam miniaturização de dispositivos e integridade de sinal de alta velocidade.Disponível com acabamentos de superfície ENIG/OSP/HASLTodos os PCBs são compatíveis com o IPC, anti-estáticos e totalmente adaptados às suas especificações de Gerber, contagem de camadas e desempenho.PCBs personalizados versus PCBs já disponíveis:
| Ponto de comparação | PCBs de alta densidade personalizados | PCBs já disponíveis (padrão) |
|---|---|---|
| Flexibilidade do projeto | Completamente personalizado para suas dimensões exatas, contagem de camadas e layout de componentes; suporta HDI/microvia/miniaturização | Tamanho, layout e características fixos; limitados às especificações padrão |
| Compatibilidade de desempenho | Otimizado para aplicações de alta velocidade, controle de impedância, baixa perda ou RF/5G | Desempenho genérico; difícil de atender às necessidades de sinal de alta frequência ou especializado |
| Integração de dispositivos | Permite fatores de forma compactos e finos para wearables, IoT e eletrônicos portáteis | Contos padrão volumosos; mau ajuste para produtos miniaturizados |
| Material e acabamento da superfície | Escolha de substratos FR‐4, de alto TG ou de baixas perdas; ENIG/OSP/HASL selecionáveis | Materiais e acabamentos pré-definidos, sem personalização |
| Qualidade e conformidade | Construído em conformidade com a classe IPC 2, RoHS, UL por requisitos do projeto | Opções limitadas de certificação; qualidade inconsistente |
| Custo a longo prazo | Maior quantidade de ferramentas, custos mais baixos de montagem e manutenção | Menor custo inicial; custos mais elevados de adaptação e compatibilidade |
| Escalabilidade | Escalabilidade dos protótipos para a produção em massa com qualidade consistente | Escalabilidade limitada; freqüentes compromissos de projeto |
Vitrine da fábrica
Ensaios de qualidade de PCB
Certificados e Honras
Classificação geral
de 5 estrelas
100%
4 estrelas
0
3 estrelas
0
2 estrelas
0
1 estrela
0
Todos os comentários
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SThe copper foil peel strength is very high. After repeated manual soldering and component removal, the pads remained firmly attached to the substrate without any peeling.
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RThe product is manufactured using a lead-free and environmentally friendly process, meeting industry environmental control standards. Inspection reports can be provided for each batch, and the company has complete qualifications, making project registration very convenient.
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