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Scheda PCB ad alta densità multistrato personalizzata con poche perdite per moduli di comunicazione wireless
Marchio:
High Density PCB
Certificazione:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Numero di modello:
Secondo il modello del cliente
Quantità minima di ordine:
Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati)
Prezzo:
Based on Gerber Files
Tempi di consegna:
N / A
Termini di pagamento:
T/T, Western Union
Capacità di fornitura:
100000 m2/mese
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
PCB ad alta densità con struttura multistrato
,PCB HD a 8 strati con finitura HASL
PCB Type:
PCB personalizzato ad alta densità
High-Tg FR-4:
SÌ
Min Line Spacing:
3mil
Impedance Control:
±10%
DFM Review:
supporto
Board Thickness:
0,2-5,0 mm
Layer Count:
1-30 strati
Board Size:
Come vostra richiesta
Surface Finish:
HASL, ENIG, OSP
Price:
Gerber Files or BOM List
Hole Size Tolerance:
PTH â ± 0,075, NTPH â ± 0,05
Product Features:
Substrato ad alta densità, basso Dk, resistente all'umidità
Descrizione del prodotto
Cosa possiamo fare?
Offriamo PCB HD ad alta densità personalizzati. Costruiti con tracce fini, microvias laser e disegni multilivello, supportano la miniaturizzazione dei dispositivi e l'integrità del segnale ad alta velocità.Disponibile con finiture superficiali ENIG/OSP/HASLTutti i PCB sono conformi all'IPC, anti-statici e completamente adattati alle specifiche di Gerber, al numero di strati e alle prestazioni.PCB personalizzati contro PCB disponibili:
| Articolo di confronto | PCB ad alta densità personalizzati | PCB (standard) disponibili sul mercato |
|---|---|---|
| Flessibilità di progettazione | Completamente personalizzato per le dimensioni esatte, il numero di strati e il layout dei componenti; supporta HDI / microvia / miniaturizzazione | Dimensioni, layout e caratteristiche fisse; limitate alle specifiche standard |
| Corrispondenza delle prestazioni | Ottimizzato per applicazioni ad alta velocità, controllo dell'impedenza, bassa perdita o RF/5G | Performance generiche; difficilmente soddisfacenti alle esigenze di segnale ad alta frequenza o specializzato |
| Integrazione dei dispositivi | Consente fattori di forma compatti e sottili per dispositivi indossabili, IoT ed elettronica portatile | Contesti standard ingombranti; scarsa idoneità per i prodotti miniaturizzati |
| Materiale e finitura superficiale | Scelta di substrati FR‐4, ad alto Tg o a bassa perdita; ENIG/OSP/HASL selezionabile | Materiali e finiture predefiniti; non è richiesta personalizzazione |
| Qualità e conformità | Costruito secondo la classe IPC 2, RoHS, UL per ogni esigenza di progetto | Opzioni di certificazione limitate; qualità incoerente |
| Costi a lungo termine | Aumento dei costi iniziali di attrezzatura, riduzione dei costi di assemblaggio e manutenzione | Bassi costi iniziali; maggiori costi di retrofitting e di compatibilità |
| Scalabilità | Scalabile dai prototipi alla produzione in serie con qualità costante | Scalabilità limitata; frequenti compromessi di progettazione |
Vitrina della fabbrica
Controllo della qualità dei PCB
Certificati e onorificenze
Rating complessivo
cinque stelle
100%
4 stelle
0
3 stelle
0
2 stelle
0
1 stella
0
Tutte le recensioni
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SThe copper foil peel strength is very high. After repeated manual soldering and component removal, the pads remained firmly attached to the substrate without any peeling.
-
RThe product is manufactured using a lead-free and environmentally friendly process, meeting industry environmental control standards. Inspection reports can be provided for each batch, and the company has complete qualifications, making project registration very convenient.
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