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Perte à haute densité multi faite sur commande de panneau de carte PCB de couche basse pour des modules de communication sans fil
Nom de la marque:
High Density PCB
Attestation:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Numéro de modèle:
Selon le modèle du client
Quantité minimum de commande:
Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés)
Prix:
Based on Gerber Files
Délai de livraison:
N / A
Conditions de paiement:
T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:
100000 m2/mois
Détails du produit
Mettre en évidence:
Structure multicouche PCB à haute densité
,HASL Surface 8 couche HD PCB
PCB Type:
PCB haute densité personnalisé
High-Tg FR-4:
Oui
Min Line Spacing:
3 millions
Impedance Control:
±10%
DFM Review:
soutien
Board Thickness:
0,2-5,0 mm
Layer Count:
1-30 couches
Board Size:
Comme votre demande
Surface Finish:
Hasl, Enig, OSP
Price:
Gerber Files or BOM List
Hole Size Tolerance:
PTH ± 0,075, NTPH ± 0,05
Product Features:
Substrat haute densité, faible densité, résistant à l'humidité
Description du produit
Que pouvons-nous faire?
Nous offrons des PCB HD personnalisés à haute densité. Construits avec des traces fines, des microvias laser et des conceptions multicouches, ils prennent en charge la miniaturisation des appareils et l'intégrité du signal à grande vitesse.Disponible avec les finitions de surface ENIG/OSP/HASLTous les PCB sont conformes à l'IPC, anti-statique, à vide et entièrement adaptés à vos spécifications Gerber, de nombre de couches et de performances.Les PCB personnalisés par rapport aux PCB fabriqués sur ordonnance:
| Titre de comparaison | PCB à haute densité sur mesure | Les PCB (standard) prêts à l'emploi |
|---|---|---|
| Flexibilité de la conception | Entièrement personnalisé selon vos dimensions exactes, le nombre de couches et la disposition des composants; prend en charge HDI / microvia / miniaturisation | Taille, disposition et caractéristiques fixes; limitées aux spécifications standard |
| Matching de performance | Optimisé pour les applications haute vitesse, contrôle d'impédance, faible perte ou RF/5G | Performance générique; difficile à satisfaire aux besoins de signal à haute fréquence ou spécialisé |
| Intégration des appareils | Permet des facteurs de forme compacts et minces pour les appareils portables, IoT et électronique portable | Des contours standard encombrants; mauvais ajustement pour les produits miniaturisés |
| Matériau et finition de surface | Choix des substrats FR‐4, à haute Tg ou à faible perte; sélectionnable ENIG/OSP/HASL | Matériaux et finitions prédéfinis; aucune personnalisation |
| Qualité et conformité | Construit selon la classe IPC 2, RoHS, UL par projet | Options de certification limitées; qualité incohérente |
| Coût à long terme | Des coûts d'outillage et d'entretien inférieurs | Moins de coûts initiaux; coûts de réaménagement et de compatibilité plus élevés |
| Évolutivité | Évolutivité des prototypes à la production en série avec une qualité constante | Évolutivité limitée; fréquents compromis de conception |
Vitrine de l'usine
Tests de qualité des PCB
Certificats et honneurs
Notation globale
cinq étoiles
100%
4 étoiles
0
3 étoiles
0
2 étoiles
0
1 étoile
0
Toutes les critiques
-
SThe copper foil peel strength is very high. After repeated manual soldering and component removal, the pads remained firmly attached to the substrate without any peeling.
-
RThe product is manufactured using a lead-free and environmentally friendly process, meeting industry environmental control standards. Inspection reports can be provided for each batch, and the company has complete qualifications, making project registration very convenient.
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